Veeco、AMEC和SGL間的「專利訴訟」達成和解！

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原標題：Veeco、AMEC和SGL間的專利訴訟達成和解

美國維易科精密儀器有限公司（納斯達克股票代碼：VECO）（以下簡稱“維易科”）、中微半導體設備（上海）有限公司（AMEC）（以下簡稱“中微”）和西格里碳素（SGL）（以下簡稱“西格里”）于今日共同宣布，同意就三方之間的未決訴訟達成和解，并友好地解決所有的未決紛爭，包括中微在福建高院針對維易科的訴訟和維易科在美國紐約東區(qū)地方法院針對西格里的訴訟。

對此，中微董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士表示，競爭對手們基于全球客戶的利益該如何解決好知識產(chǎn)權事宜，這次和解是一個很好的例證。

維易科的董事長兼首席執(zhí)行官約翰·皮勒就此事評述：“我高興地報告大家，我們已經(jīng)達成了一個共同商定的對現(xiàn)存知識產(chǎn)權糾紛的和解方案。這使我們的MOCVD業(yè)務恢復正常運營?！?br/>

中微董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士評述道：“競爭對手們基于全球客戶的利益該如何解決好知識產(chǎn)權事宜，這次和解是一個很好的例證?！?br/>

作為和解內(nèi)容的一部分，維易科、中微和西格里及它們的附屬公司之間在全球范圍內(nèi)所有的法律行動（在法院的、在專利局的及其它）將會被撤訴或以其他方式撤回。因此，所有業(yè)務流程，包括銷售、服務和進口都將繼續(xù)進行。關于和解條款的細節(jié)不在此公布。

Veeco、AMEC和SGL的愛恨情仇

2017 年 4 月 12 日，Veeco 在美國紐約東區(qū)的聯(lián)邦法院對 SGL 展開了專利侵權訴訟，而 SGL 是中微半導體的晶圓承載器供應商。同年 11 月初，美國紐約東區(qū)地方法院同意了 Veeco 針對 SGL 的一項初步禁令請求，該禁令禁止 SGL 出售供采用了 Veeco 專利技術的無基座金屬有機化學氣相沉積系統(tǒng)（MOCVD）使用的晶圓承載器，包括專為中微 MOCVD 系統(tǒng)設計的晶圓承載器。

在 Veeco 美國方面發(fā)起針對 SGL 的訴訟后，中微半導體方面迅速做出回應。2017 年 7 月，中微半導體向福建高院正式起訴 “Veeco上?！?，指控其 TurboDisk EPIK 700 型號的 MOCVD 設備侵犯了中微的晶圓承載器同步鎖定的中國專利，要求其停止侵權并主張上億元侵權損害賠償。12 月初，福建高院同意中微半導體針對 Veeco 上海的禁令申請，該禁令禁止 Veeco 上海進口、制造、向任何第三方銷售或許諾銷售侵犯中微專利的石墨盤產(chǎn)品。

在這一過程中，去年 7 月中微提起訴訟后，Veeco 上海還向?qū)＠麖蛯徫峤粚＠麩o效宣告請求，主張中微半導體專利無效。專利復審委于 2017 年 11 月 24 日駁回了 Veeco 提出的無效宣告請求，確認中微半導體專利有效。

而 2018 年剛過去一個月，中微半導體就連續(xù)宣布了兩個好消息。2018 年 1 月 12 日，依據(jù)中國法律，中國海關基于中微的第 CN 202492576 號專利采取了知識產(chǎn)權保護措施，暫時扣押了 Veeco Asia 公司進口至中國的兩臺涉嫌侵犯中微專利的 EPIK700 型號的 MOCVD 設備。

2018 年 1 月 23 日，國家知識產(chǎn)權局專利復審委員會作出審查決定書，認定 Veeco 美國的第ZL 01822507.1號、名稱為“通過化學汽相沉積在晶片上生長外延層的無基座式反應器”的發(fā)明專利的全部權利要求因不具有新穎性和創(chuàng)造性而無效。據(jù)悉，該被宣告無效的專利就是去年 Veeco 美國起訴 SGL 專利侵權的涉案美國專利（US 6,506,252、US 6,726,769）的中國同族專利。

從這一事件可以看到，中國高科技企業(yè)在面對市場競爭對手，特別是行業(yè)巨頭提出訴訟時，正由過去的妥協(xié)、讓步到據(jù)理力爭，有策略的進退，中國高科技企業(yè)在應對知識產(chǎn)權訴訟方面的能力正在增強。

關于Veeco

Veeco（納斯達克股票代碼：VECO）是一家創(chuàng)新的半導體工藝設備領先制造商。其久經(jīng)考驗的MOCVD、光刻、激光退火、離子束和單芯片蝕刻和清潔技術在生產(chǎn)固態(tài)照明和顯示器的LED以及先進半導體器件的制造中起著不可或缺的作用。Veeco公司以其具有最佳性能、良率和擁有成本的設備產(chǎn)品在所有上述市場擁有技術領先地位。若要了解更多關于Veeco創(chuàng)新的設備和服務，請訪問 www.veeco.com。

關于中微半導體設備（上海）有限公司

中微公司致力于為全球集成電路和固態(tài)照明芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微通過創(chuàng)新驅(qū)動自主研發(fā)的等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備已在國際主要芯片制造和封測廠商的生產(chǎn)線上廣泛應用于45納米到7納米及更先進的加工工藝和最先進的封裝工藝。目前，正在亞洲地區(qū)40多條國際領先的生產(chǎn)線上運行的中微反應臺已超過800個。中微的MEMS生產(chǎn)設備已經(jīng)進入歐洲主要的IDM生產(chǎn)線。中微開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設備也已經(jīng)大批量地在客戶生產(chǎn)線投入量產(chǎn)。如需了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站 www.amec-inc.com。

關于西格里集團–碳公司

西格里集團是全球領先的以碳為基礎的產(chǎn)品和材料的生產(chǎn)商。它有一系列的綜合產(chǎn)品，包括從碳和石墨產(chǎn)品到碳纖維和復合材料。西格里集團的核心競爭力是在高溫專業(yè)技術以及其應用和多年來積累的工程技術訣竅。這些能力使公司能夠充分利用其廣泛的材料基礎。西格里集團的碳基材料結合有多個獨特的性能，如很好的導電性和導熱性、耐熱性和耐蝕性以及高的機械強度、低重量。由于在亞洲和拉丁美洲這些地區(qū)的工業(yè)化，用創(chuàng)新的材料替代傳統(tǒng)材料的增長需求，因而對西格里集團的高性能材料和產(chǎn)品的需求不斷增長。西格里集團的產(chǎn)品主要用于汽車、化工等行業(yè)以及在半導體、太陽能和LED行業(yè)和鋰離子電池。碳基材料和產(chǎn)品也越來越多地應用于風力發(fā)電、航空航天和國防工業(yè)。

來源：IPRdaily綜合美通社、集微網(wǎng)

編輯：IPRdaily趙珍          校對：IPRdaily縱橫君

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