專利、商業(yè)秘密、布圖設計，細數芯片企業(yè)三類知識產權問題

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原標題：專利、商業(yè)秘密、布圖設計，細數芯片企業(yè)三類知識產權問題

中國集成電路行業(yè)在當下局勢，正面臨怎樣的知識產權困境，該如何保護自己、規(guī)避相關的糾紛?對此，北京芯愿景軟件技術股份有限公司(下稱“芯愿景”)創(chuàng)始人丁柯在接受記者采訪時表示，目前集成電路企業(yè)的知識產權問題主要集中在專利、商業(yè)秘密、布圖設計三方面，其中專利糾紛是集成電路企業(yè)面臨的最主要的知識產權糾紛。

三種知識產權問題分別涉及《專利法》、《反不正當競爭法》和《集成電路布圖設計保護條例》，其中侵犯專利權和布圖設計權涉民事責任，侵害商業(yè)秘密則牽涉刑事責任。丁柯認為，知識產權相關問題是中小企業(yè)成長過程中必然會經歷的，中國企業(yè)應該積極培養(yǎng)應對能力。

專利糾紛

丁柯所在的芯愿景成立于2002年, 是一家依托自主開發(fā)的電子設計自動化（EDA）軟件，提供集成電路分析服務和設計服務的企業(yè)。對于專利糾紛，丁柯舉例稱，一家集成電路企業(yè)通過多年努力將產品推向市場，正當市場份額逐步提升，一家外企發(fā)來律師函稱該產品侵犯了對方專利，并拿出相關侵權證據，要求企業(yè)立即停止侵權行為，并賠償對方損失2000萬元。

集成電路的任何一個領域，涉及到的專利就可能成千上萬，做產品的企業(yè)不大可能完全繞開他人的專利。在集成電路產業(yè)發(fā)達地區(qū)，專利“攻防“已經成為企業(yè)之間的常規(guī)競爭手段。那么遇到專利糾紛，企業(yè)該如何積極應對呢?

丁柯表示，企業(yè)應當建立完善的知識產權內控制度，通過專利檢索和研究，在源頭上避免侵犯他人的專利。在遇到對方企業(yè)的專利訴訟時，企業(yè)通常可以采取兩種應對措施：一種是專利侵權反訴，另外一種是專利無效反訴。

專利侵權反訴是指，把對方產品也拿過來分析，獲取到侵犯自己專利的證據并進行反訴。這種方法能有效地促成雙方協商和解，其關鍵點在于找到對方侵權的證據。若暫時找不到這種證據，則還可以采取另一種應對策略：專利無效反訴。

專利無效反訴非常有效。專利應當滿足新穎性、創(chuàng)造性和實用性的法定條件。若能夠證明對方的專利不滿足這些法定條件，那么它就是無效的。只要在該專利申請日之前的某個產品中找到了已經存在的電路結構，即可證明其不具備“新穎性”，從而無效該專利。集成電路領域有海量的各種產品，找無效證據的難度并不高。

侵犯商業(yè)秘密

第二種情況是侵犯商業(yè)秘密。避免侵犯商業(yè)秘密在未來會越來越重要。丁柯表示，商業(yè)秘密涵蓋企業(yè)的技術、經營、客戶等各種各樣的信息。商業(yè)秘密是企業(yè)保護技術的最主要方式，通常說的“非專利技術”就是一種商業(yè)秘密。與專利的“公開技術細節(jié)，換取排他性保護”不同，商業(yè)秘密是不公開的。

丁柯給出了一個涉嫌侵犯商業(yè)秘密的典型案例。集成電路企業(yè)A用4年多的時間、投入了8000萬元研發(fā)的產品終于獲得了客戶認可。此時其核心技術人員離職去了競爭對手的企業(yè)B。B在不到半年時間內，推出了同樣功能的產品，并通過價格戰(zhàn)占據了大量的市場份額。企業(yè)A把企業(yè)B的產品拿來進行分析，發(fā)現版圖和自家的一模一樣。這種情況下，企業(yè)B涉嫌侵犯企業(yè)A的商業(yè)秘密。

丁柯表示，侵犯布圖設計權或專利權至多涉及民事責任，而侵犯商業(yè)秘密的行為則會牽涉到刑事責任。侵犯商業(yè)秘密的最大因素是人才流動。很多情況下，技術人員在跳槽的時候會帶著公司的資料；而企業(yè)主也喜歡直接挖“帶著技術的”團隊。集成電路企業(yè)一定要重視人才引進的合規(guī)化管理。

那么如何避免侵犯別人的商業(yè)秘密呢?

丁柯表示，反向工程是侵犯商業(yè)秘密案的常見抗辯方式。如果企業(yè)能夠證明技術是通過自主研發(fā)或者反向工程獲得的，則不構成對他人商業(yè)秘密的侵犯。目前包括中國、美國在內的各國法律均規(guī)定，反向工程屬于商業(yè)秘密的合法來源。

反向工程的合法性

集成電路布圖設計，是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準備的上述三維配置。簡單地說，布圖設計可以理解為集成電路的版圖。

丁柯給出了有關布圖設計的典型案例：企業(yè)A通過3年半時間研發(fā)了集成電路產品P1，投放到市場獲得商業(yè)成功。企業(yè)B購買了P1的樣品，通過反向工程的手段獲得了P1的電路原理圖，并在一年半的時間內就做出新的芯片P2。該芯片與P1完全兼容，通過優(yōu)化版圖，降低了制造成本，P2投放市場后便占據1/3市場份額。

丁柯稱，案例中的反向工程是法律允許的。1984年，美國通過了《半導體芯片保護法》。美國眾議院立法委員會明確支持了反向工程：對他人的芯片進行拍照，并分析該芯片的功能，然后設計出電氣和物理性能指標與原芯片完全兼容的新芯片，這種反向工程的慣例促進了公平競爭。

2001年，中國頒布了《集成電路布圖設計保護條例》，其中也增加了反向工程合法性的條文。集成電路企業(yè)應當嚴格按照《條例》要求實施反向工程，在重新設計版圖過程中避免侵犯他人的獨創(chuàng)性的布圖設計。

來源：經濟觀察網

記者：沈怡然

編輯：IPRdaily王穎校對：IPRdaily縱橫君

注：原文鏈接：專利、商業(yè)秘密、布圖設計，細數芯片企業(yè)三類知識產權問題（點擊標題查看原文）

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