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布圖設計侵權案件中確定獨創(chuàng)性部分的時機及侵權比對方法——評(2022)最高法知民終1710號案

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納暮6天前
布圖設計侵權案件中確定獨創(chuàng)性部分的時機及侵權比對方法——評(2022)最高法知民終1710號案

#本文僅代表作者觀點,不代表IPRdaily立場,未經(jīng)作者許可,禁止轉(zhuǎn)載#


“布圖設計侵權比對時,應將權利人主張保護的獨創(chuàng)性部分區(qū)域中的晶體管及連接線路的三維配置作為判斷對象,而非單獨、割裂地判斷某一層是否復制了權利布圖設計的獨創(chuàng)性部分?!?br/>


來源:IPRdaily中文網(wǎng)(iprdaily.cn)

作者:朱愛軍 楊霞 丁建春 廣東君龍律師事務所


要旨


集成電路布圖設計侵權案中,由于侵權行為可能針對布圖設計的整體或者部分,在布圖設計所包含的元件、線路日趨復雜的情況下,權利人在現(xiàn)行規(guī)定下有針對性地根據(jù)不同侵權行為指明獨創(chuàng)性部分亦屬合理。布圖設計自身的特性決定了其某些獨創(chuàng)性部分確非在創(chuàng)作或登記時所能預見,發(fā)生爭議后,應當充分保障當事人的權利,確保當事人能夠全面闡述其權利主張,一般在實質(zhì)審理結束前應允許當事人變更其主張的獨創(chuàng)性內(nèi)容,以利于糾紛的實質(zhì)化解。


布圖設計侵權比對時,應將權利人主張保護的獨創(chuàng)性部分區(qū)域中的晶體管及連接線路的三維配置作為判斷對象,而非單獨、割裂地判斷某一層是否復制了權利布圖設計的獨創(chuàng)性部分。


案情與裁判


一、基本案情


SZSX電子科技有限公司(下稱“SX公司”或“原告”)是登記號為BS.12500520.2的集成電路布圖設計(下稱“布圖設計”)的權利人,發(fā)現(xiàn)FMW電子集團股份有限公司(以下簡稱“FMW公司”或“被告”)復制、銷售的5068A 芯片與其登記的布圖設計相同,涉嫌侵害其布圖設計專有權,遂向深圳市中級人民法院(以下簡稱一審法院)起訴,要求其停止侵權并賠償經(jīng)濟損失200萬元。

在一審法院審理過程中,原告先后兩次提交了在本案中主張保護的獨創(chuàng)性部分說明。第一次是在起訴立案時,原告提交了包含6個重要創(chuàng)新點的文字說明,但并未指明對應布圖設計所在的區(qū)域;第二次是在首次開庭時,原告提交了更為詳細的獨創(chuàng)性文字說明,該說明包含5個創(chuàng)新點,附上了對應的布圖設計圖樣,并明確將布圖設計圖樣中的Cell單元(Cell單元位于布圖設計的A區(qū)域,A區(qū)域是由數(shù)個Cell單元重復排列連接而成,見圖1)作為保護范圍,同時附上了將被訴侵權產(chǎn)品Cell單元與權利布圖設計Cell單元進行比對,給出二者相同的比對意見。


布圖設計侵權案件中確定獨創(chuàng)性部分的時機及侵權比對方法——評(2022)最高法知民終1710號案圖1 涉案布圖設計的POLY層


為查明案件事實,一審法院以原告第二次提交的獨創(chuàng)性說明為基礎,委托司法鑒定機構進行了鑒定。主要鑒定事項包括:1.SX公司在本案中所固定的具有獨創(chuàng)性的布圖設計與其主張享有專有權(自國家知識產(chǎn)權局調(diào)取的登記號為BS.12500520.2、名稱為“集成控制器與開關管的單芯片負極保護的鋰電池保護芯片”)的集成電路布圖設計相對應部分是否相同;2.SX公司前述備案的布圖設計圖樣與其備案登記的芯片樣品是否具有一致性;3.SX公司所稱具有獨創(chuàng)性的布圖設計與FMW公司被訴侵權芯片中相對應的布圖設計進行比對,二者是否相同或者實質(zhì)性相同。如第一、二、三項存在相同或者實質(zhì)性相同,則SX公司主張的權利布圖設計是否具有獨創(chuàng)性。

在被訴侵權產(chǎn)品是否與原告主張的具體獨創(chuàng)性的布圖設計相同或?qū)嵸|(zhì)性相同上,鑒定機構給出了“SX公司主張的獨創(chuàng)點1、2、3、4、5 對應的集成電路布圖設計與被訴芯片5068A中相對應的集成電路布圖設計相同”的鑒定結論。另外,鑒定機構針對其他幾項鑒定事項,也給出了肯定的鑒定結論。

為此,一審法院基于相關案件事實及鑒定機構的鑒定結論,認定被告FMW公司實施的復制、銷售行為構成對原告布圖設計專有權的侵犯,并判決被告賠償原告經(jīng)濟損失100萬元。

被告FMW公司不服一審判決,向最高人民法院提起上訴,主要上訴理由為:(一)SX公司在不同的民事案件、行政案件和行政裁決案件中主張的獨創(chuàng)點不同,不應允許SX公司在本案一審第一次開庭后變更其獨創(chuàng)性主張。一審法院允許SX公司變更獨創(chuàng)性主張違反了“禁止反悔”原則。(二)SX公司在本案中主張的權利布圖設計獨創(chuàng)點不具有獨創(chuàng)性。SX公司主張的獨創(chuàng)點均為設計思想或電路關系,并非三維配置關系,不應作為布圖設計保護的對象。(三)一審判決認定被訴侵權芯片的布圖設計與權利布圖設計獨創(chuàng)性部分相同缺乏依據(jù)。鑒定機構在鑒定過程中單一地將SX公司所提出的比例關系進行對比,對比方式有誤,未整體考量權利布圖設計和被訴侵權芯片之間的異同,鑒定機構所認定的權利布圖設計和被訴侵權芯片布圖設計之間的5個獨創(chuàng)點完全一致的結論錯誤。鑒定機構對權利布圖設計的Cell區(qū)域與被訴侵權布圖設計的Cell區(qū)域在三維配置、連線、形狀等是否一致沒有進行鑒定,更沒有給出鑒定結論。最高院二審撤銷了一審判決,駁回了原告全部訴訟請求。


二、裁判理由


關于SX公司在本案一審過程中對獨創(chuàng)性主張的變更應否允許的問題。最高院認為,布圖設計條例第四條規(guī)定:“受保護的布圖設計應當具有獨創(chuàng)性,即該布圖設計是創(chuàng)作者自己的智力勞動成果,并且在其創(chuàng)作時該布圖設計在布圖設計創(chuàng)作者和集成電路制造者中不是公認的常規(guī)設計?!痹摋l規(guī)定僅對布圖設計獨創(chuàng)性作出規(guī)定,但并未對權利人對布圖設計獨創(chuàng)性予以說明的時機作出規(guī)定。布圖設計實施細則等亦未明確規(guī)定布圖設計專有權人明確其獨創(chuàng)性部分的時機。根據(jù)布圖設計保護條例第三十條的規(guī)定,除例外情況,未經(jīng)布圖設計權利人許可對受保護的布圖設計的全部或者其中任何具有獨創(chuàng)性的部分進行復制均屬侵權行為。由于侵權行為可能針對布圖設計的整體或者部分,在布圖設計所包含的元件、線路日趨復雜的情況下,權利人在現(xiàn)行規(guī)定下有針對性地根據(jù)不同侵權行為指明其獨創(chuàng)性部分亦屬合理。當然,指明的獨創(chuàng)性部分應當符合布圖設計條例對保護客體的要求?;谇笆鲈颍琒X公司雖針對權利布圖設計在本案中對獨創(chuàng)性主張作出變更且與其在其他案件中的主張有所不同,但其獨創(chuàng)性說明所指向的部分即Cell單元是明確的,且系從不同角度對該部分的獨創(chuàng)性作出描述,因此SX公司在一審過程中對獨創(chuàng)性主張的修改和變更應予允許。FMW公司的該項上訴理由不能成立,本院不予支持。

關于FMW公司是否侵害了SX公司的權利布圖設計專有權的問題,最高院則認為,首先,本案集成電路布圖設計專有權保護客體應為Cell單元區(qū)域內(nèi)的元件及互連線路所構成的三維配置,侵權比對時應將Cell區(qū)域中的晶體管及連接線路的三維配置作為判斷對象,而非單獨、割裂地判斷某一層是否復制了權利布圖設計的獨創(chuàng)性部分。一審判決僅僅依據(jù)鑒定意見關于被訴侵權芯片布圖設計在POLY層具備SX公司主張的獨創(chuàng)點說明1-5對應的布圖設計,就認定被訴侵權芯片布圖設計與權利布圖設計構成相同,判斷方法有誤。其次,從獨創(chuàng)性部分的整體來看,被訴侵權芯片布圖設計的Cell單元在整個區(qū)域A中緊密排列,焊盤位于晶體管區(qū)域之上,而權利布圖設計的Cell單元在A區(qū)域的排列并非密排,交錯留出了焊盤的位置,焊盤與晶體管區(qū)域不交疊。雖然鑒定意見未明確給出被訴侵權芯片布圖設計和權利布圖設計Cell單元中晶體管連接至焊盤的確切布線結構,但是A 區(qū)域中Cell單元晶體管和焊盤之間的相對位置及連接關系會體現(xiàn)在將Cell單元中晶體管的源極、漏極、柵極通過METAL1、METAL2、METAL3 引出至焊盤所形成的布線結構中,由此也會導致Cell單元中晶體管引出至焊盤的互連形成不同結構。在POLY層,被訴侵權芯片布圖設計和權利布圖設計對于柵極的引線接觸孔設置不同,MO晶體管并聯(lián)的連接方式存在差異;在METAL1層,被訴侵權芯片布圖設計的布線整體覆蓋A區(qū)域,而權利布圖設計的走線則沿Cell單元排列的行分塊布局,二者布線走向和形狀均存在差異;在METAL2層,被訴侵權芯片布圖設計和權利布圖設計的走線方向不同;在METAL3層,被訴侵權芯片布圖設計的布線覆蓋Cell單元呈短叉指狀,焊盤位于晶體管區(qū)域之上,而權利布圖設計的布線呈長叉指,布線引出至晶體管區(qū)域之外的焊盤。上述各層的差異整體體現(xiàn)在三維空間中時,被訴侵權芯片布圖設計與權利布圖設計在Cell單元上就形成了不同的三維配置結構,且在案證據(jù)不能證明上述互連連接以及互連連接與Cell單元中晶體管相對位置關系的差異屬于公認的常規(guī)設計。因此,被訴侵權芯片的布圖設計與權利布圖設計不相同,也不構成實質(zhì)相同,故本案中FMW公司未侵害SX公司權利布圖設計專有權。


評析


一、關于布圖設計侵權案件中確定獨創(chuàng)性部分時機的問題


《集成電路布圖設計保護條例》、《集成電路布圖設計保護條例實施細則》以及《集成電路布圖設計審查與執(zhí)法指南(試行)》均未明確規(guī)定布圖設計專有權人在侵權案件中明確獨創(chuàng)性部分的時機。在最高人民法院218號指導性案例“鋰電池保護芯片集成電路布圖設計侵權案”中,涉及到被訴侵權人對布圖設計權利人在司法鑒定過程中變更最初提供的獨創(chuàng)性說明提出異議。最高院認為,在權利人變更其獨創(chuàng)性說明后,應將變更后的內(nèi)容及時告知被訴侵權人,以便其更有針對性地舉證,權利人雖未履行變更告知義務,但后續(xù)訴訟進程中被訴侵權人進行法庭辯論的權利仍得到了充分保障,故原告未及時告知的事實不對該獨創(chuàng)性說明的采納產(chǎn)生影響。最高院在該案中雖然支持了原告變更獨創(chuàng)性說明,但并沒有直接明確布圖設計權利人最晚應在什么時候確定其主張保護的獨創(chuàng)性部分。

在本案中,一審法院認為,在知識產(chǎn)權侵權糾紛案件進行審理的司法程序中,針對被訴侵權事實,權利人最遲需于法庭主持同一性比對之前確定其權利保護范圍。具體到集成電路布圖設計專有權侵權糾紛個案中,獨創(chuàng)性說明是進行侵權判斷的基礎。鑒于我國布圖設計專有權保護的法律體系中沒有要求布圖設計申請人在登記階段提交獨創(chuàng)性說明,因此,應當允許布圖設計權利人在案件的審理過程中對其獨創(chuàng)性作出說明。權利人在案件審理過程中進行獨創(chuàng)性說明,以及對該說明進行調(diào)整和修改,是其行使其布圖設計專有權這一實體權利的自然延伸,應當允許。最高院二審雖然明確支持了布圖設計權利人可以在不同的案件中,針對不同的侵權行為指明其獨創(chuàng)性部分,并允許對獨創(chuàng)性的主張進行修改和變更,但仍未直接對最晚何時應確定獨創(chuàng)性部分進行置評。

在筆者代理的另一件布圖設計侵權行政處理糾紛案中,同樣也涉及到布圖設計權利人明確獨創(chuàng)性部分時機的爭議。在該案中,最高院認為,國家知識產(chǎn)權局基于提高行政效率的考慮,將布圖設計權利人明確其獨創(chuàng)性主張的時機確定為“權利人應當在侵權與否的實體比對實質(zhì)性進行之前明確其獨創(chuàng)性主張并加以確定”,缺乏明確的法律依據(jù)。布圖設計自身的特性決定了其某些獨創(chuàng)性部分確非在創(chuàng)作或登記時所能預見,發(fā)生爭議后,國家知識產(chǎn)權局作為居中裁決機關,應當充分保障當事人的權利,確保當事人能夠全面闡述其權利主張,一般在實質(zhì)審理結束前應允許當事人變更其主張的獨創(chuàng)性內(nèi)容,以利于糾紛的實質(zhì)化解。該案中,SX公司向國家知識產(chǎn)權局就RY公司侵犯其本布圖設計專有權提出侵權糾紛處理請求,并對本布圖設計的獨創(chuàng)性部分分別作了三次說明:第一次獨創(chuàng)性說明是在行政裁決請求提出時,SX公司主張本布圖設計具有6個獨創(chuàng)點;第二次獨創(chuàng)性說明是在鑒定過程中,SX公司提交了包含6個創(chuàng)新設計點的獨創(chuàng)性說明,并根據(jù)上述創(chuàng)新設計點1-6 進行了侵權比對分析;第三次獨創(chuàng)性說明是在鑒定意見作出后的第二次口頭審理過程中,SX公司主張將Celll+Cell2組成的單元作為獨創(chuàng)性部分與被訴侵權芯片的相應區(qū)域進行比對。在SX公司作出第二次獨創(chuàng)性說明后,紫圖鑒定中心受國家知識產(chǎn)權局委托進行了技術鑒定并出具了鑒定意見,該鑒定意見隨附了本布圖設計樣品的布圖設計分析報告、被訴侵權芯片布圖設計分析報告、本布圖設計與被訴侵權芯片布圖設計的對比分析報告、本布設計樣品與被訴侵權芯片的布圖設計的對比分析報告。鑒定意見及附件雖未對Celll+Cell2組成的單元進行單獨對比,但已對Celll和Cell2部分進行了剖片,明確了三維配置結構。因此,SX公司在國家知識產(chǎn)權局第二次口頭審理時提出的以Celll+Cell2組成的單元作為獨創(chuàng)性部分的主張,雖然可能超出了國家知識產(chǎn)權局和對方當事人的預期,但并不會使鑒定意見及布圖設計分析報告喪失意義,國家知識產(chǎn)權局仍可憑借已經(jīng)形成的鑒定意見以及布圖設計分析報告,對Celll+Cell2組成單元的獨創(chuàng)性是否成立及侵權行為是否成立作出判斷?,F(xiàn)國家知識產(chǎn)權局以權利人應當在侵權與否的實質(zhì)性審理進行之前明確其獨創(chuàng)性部分為由,拒絕對SX公司在第二次口頭審理時提出的獨創(chuàng)性部分的主張進行審理,既缺乏法律依據(jù),也不利于糾紛的實質(zhì)化解。SX公司的該項上訴主張,本院予以支持,本案應由國家知識產(chǎn)權局重新作出裁決。

另外,在審理商業(yè)秘密侵權案件中,依據(jù)《最高人民法院關于審理侵犯商業(yè)秘密民事案件適用法律若干問題的規(guī)定》第二十七條:權利人應當在一審法庭辯論結束前明確所主張的商業(yè)秘密具體內(nèi)容。而布圖設計保護范圍的確定與商業(yè)秘密保護內(nèi)容的確定存在相似之處,均是由權利人在維權中根據(jù)情況自行確定。

綜上裁判觀點及參考侵害商業(yè)秘密的相關規(guī)定,筆者認為,權利人對布圖設計獨創(chuàng)性部分(保護范圍)確定的時間,在布圖設計侵權民事訴訟中,最晚應在一審法庭辯論終結前;在布圖設計侵權行政處理中,最晚應在國家知識產(chǎn)權局口審辯論終結前。


二、關于布圖設計侵權案件中侵權比對的問題


1、侵權比對的范圍


根據(jù)《集成電路布圖設計保護條例》第30條及《集成電路布圖設計審查與執(zhí)法指南(試行)》,權利人如果主張涉案布圖設計的整體是其獨創(chuàng)性所在,應將其整體與被控侵權產(chǎn)品的布圖設計進行比較,根據(jù)二者相似度判定是否屬于相同或者實質(zhì)相同的設計。權利人如果主張涉案布圖設計的部分獨立模塊是其“具有獨創(chuàng)性的部分”的,應將布圖設計中的該具有獨創(chuàng)性的部分與被控侵權產(chǎn)品布圖設計的相應部分進行比較,根據(jù)二者相似度判定是否屬于相同或者實質(zhì)相同的設計。當然,部分保護的,該部分應當具有某種相對獨立的電子功能,且該部分在復制件或圖樣中,相對于其他部分應具有相對清晰、可以劃分的邊界。只有具備上述兩個條件,才能成為具有獨創(chuàng)性部分的判斷客體。


2、侵權比對的方法


首先,布圖設計是具備獨立電子功能的三維配置,雖然在法律維權過程中,要求權利人對主張保護的布圖設計獨創(chuàng)性部分進行文字說明,但比對的基礎仍是權利人登記時提交的圖樣、或與圖樣確認存在一致性的備案芯片樣品(如果登記時有提交)和被訴侵權產(chǎn)品布圖進行比對,權利人獨創(chuàng)性文字說明只是用來幫助理解并確定出在整體布圖中需要比對的部分。比如在(2022)最高法知民終565號案件中,最高人民法院認為布圖設計侵權判斷過程中,在將主張權利的布圖設計與被訴侵權芯片的布圖設計進行比對時,應將權利人所主張的該布圖設計獨創(chuàng)性部分的具體三維配置與被訴侵權芯片布圖設計的相應部分進行比對,而非將權利人關于獨創(chuàng)性說明的文字內(nèi)容與被訴侵權芯片的布圖設計進行比對。該案例從實務上指出了比對的基礎是具體的三維配置,而非獨創(chuàng)性說明的文字內(nèi)容。

其次,布圖設計侵權比對時,應將權利人主張保護的獨創(chuàng)性部分區(qū)域中的晶體管及連接線路的三維配置作為判斷對象,而非單獨、割裂地判斷某一層是否復制了權利布圖設計的獨創(chuàng)性部分。在本案中,最高院認為,一審判決僅僅依據(jù)鑒定意見關于被訴侵權芯片布圖設計在POLY層具備SX公司主張的獨創(chuàng)點說明1-5對應的布圖設計,就認定被訴侵權芯片布圖設計與權利布圖設計構成相同,判斷方法有誤。

再次,如果權利布圖設計的獨創(chuàng)性僅集中體現(xiàn)在某幾層或者某一層,其他層可能有不同,但權利人能證明其他層屬于常規(guī)設計,則只需就體現(xiàn)獨創(chuàng)性的某幾層或者某一層進行比對是否相同或?qū)嵸|(zhì)性相同。比如在(2021)最高法民申3269號案中,最高院認為,根據(jù)原審法院查明的事實,原告提交的9個區(qū)域的獨創(chuàng)性說明中分別說明了涉案9個區(qū)域中其認為對確定各區(qū)域獨創(chuàng)性較為重要的(用于放置該區(qū)域主要電子元件及主要互連線路的)幾個主要分層,并相應提交了各主要分層的設計圖樣,其余幾個分層中的設計均以文字形式說明該幾層中的設計主要是層間通孔、P型或N型半導體電連接、相關區(qū)域的電源接口或?qū)ν饨涌诘绕鹁€路連接作用的常規(guī)設計。鑒于此,鑒定機構僅將幾個主要分層的設計與被訴產(chǎn)品中的對應設計進行比對,并無不當。另外,在本案中最高院也提到,被訴侵權芯片布圖設計與權利布圖設計在Cell單元上形成了不同的三維配置結構,且在案證據(jù)不能證明互連連接以及互連連接與Cell單元中晶體管相對位置關系的差異屬于公認的常規(guī)設計,因此二者不相同也不實質(zhì)相同。


三、雖然最高院對本案一審的侵權比對方法進行了糾正,但是筆者認為二審的處理結果仍值得商榷。


二審以“雖然鑒定意見未明確給出被訴侵權芯片布圖設計和權利布圖設計Cell單元中晶體管連接至焊盤的確切布線結構,但是從A 區(qū)域中Cell單元晶體管和焊盤之間的相對位置及連接關系會體現(xiàn)在將Cell單元中晶體管的源極、漏極、柵極通過METAL1、METAL2、METAL3引出至焊盤所形成的布線結構中,由此也會導致Cell單元中晶體管引出至焊盤的互連形成不同結構……”從而推斷出二者不相同也不構成實質(zhì)相同。筆者認為該推斷的比對方式是不合理的,理由如下:

1、筆者認為本案中既然已經(jīng)認定原告主張保護的獨創(chuàng)性部分為Cell單元,則侵權比對應該從對Cell單元的三維配置來認定是否侵權,而至于Cell單元怎么重復排列,以及Cell在A區(qū)域中與焊盤的連接配置本來也不屬于本案獨創(chuàng)性保護的范圍。二審給出的侵權比對實質(zhì)上是針對整個A區(qū)域的比對,而不是針對Cell單元區(qū)域的,即不是基于本案主張保護的獨創(chuàng)性部分來比對的,其實質(zhì)上是擴大了原告的獨創(chuàng)性部分。

2、由于本案保護的Cell單元的獨創(chuàng)性僅集中體現(xiàn)在POLY層, 因此鑒定機構只對該層給出了比對意見,認定二者相同,但鑒定機構對涉案芯片所有層都進行了剖片。即便是應該按照正確的比對方法對整個Cell元的晶體管及連接線路的三維配置進行比對,筆者認為,二審應當依據(jù)《最高人民法院關于人民法院民事訴訟中委托鑒定審查工作若干問題的規(guī)定》第11條“鑒定意見書有其他明顯瑕疵的,視為未完成委托鑒定事項,人民法院應當要求鑒定人補充鑒定或重新鑒定”的規(guī)定,通知鑒定人員出庭進行質(zhì)證說明,或要求鑒定機構補充鑒定,完善鑒定意見,而不是直接否認鑒定結論。

3、二審以“在案證據(jù)不能證明互連連接以及互連連接與Cell單元中晶體管相對位置關系的差異屬于公認的常規(guī)設計”來認定不侵權,也是不合理的。二審審理過程中,法院并沒有釋明原告就鑒定機構未比對的差異是否屬于常規(guī)設計進行舉證說明,而且原告也并不認為存在差異,二審這樣認定實質(zhì)上使原告喪失了舉證、辯解的權利。


(原標題:布圖設計侵權案件中確定獨創(chuàng)性部分的時機及侵權比對方法——評(2022)最高法知民終1710號案)


來源:IPRdaily中文網(wǎng)(iprdaily.cn)

作者:朱愛軍 楊霞 丁建春 廣東君龍律師事務所

編輯:IPRdaily辛夷          校對:IPRdaily縱橫君


注:原文鏈接布圖設計侵權案件中確定獨創(chuàng)性部分的時機及侵權比對方法——評(2022)最高法知民終1710號案點擊標題查看原文)


布圖設計侵權案件中確定獨創(chuàng)性部分的時機及侵權比對方法——評(2022)最高法知民終1710號案

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