70億美元專利費大戰(zhàn)激化 ！蘋果拒不和解要和高通對簿公堂

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原標題：消息稱蘋果并未就70億美元專利案與高通展開和解談判

據(jù)美國財經媒體CNBC報道，據(jù)一位熟知內情的消息人士向CBNC透露，蘋果公司（NASDAQ:AAPL）并未就該公司與芯片巨頭高通（NASDAQ:QCOM）之間涉案金額高達70億美元的司法爭訟展開和解談判。

路透社在周三早些時候報道稱，蘋果公司正準備與高通對簿公堂。

“我們與高通之間絕對并沒有展開任何有意義的磋商，雙方預計不會達成和解?！币幻熘獌惹榈南⑷耸肯蚵吠干缯f道?！拔覀儗臃ㄍ徲?。”

在過去，蘋果公司在旗艦iPhone智能手機中使用高通芯片以幫助其連接無線數(shù)據(jù)網絡，但在去年年初，蘋果在開設于圣地亞哥的美國聯(lián)邦法庭對高通提出起訴，指稱該公司按iPhone售價收取一部分專利費的做法是非法的。高通則已對此指控予以否認，并指稱蘋果欠該公司70億美元的未付專利費。

本案將于明年年初進行庭審，并已在全球范圍內的其他法庭引發(fā)了相關的法律行動。高通首席執(zhí)行官史蒂夫-莫倫科夫（Steve Mollenkopf）曾在此前表示，該公司預計將可與蘋果達成庭外和解。

來源：騰訊證券

作者：星云

編輯：IPRdaily趙珍          校對：IPRdaily縱橫君

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