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被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權一案淺析專利保護范圍的界定及現(xiàn)有技術抗辯中的若干問題

專利
納暮4個月前
被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權一案淺析專利保護范圍的界定及現(xiàn)有技術抗辯中的若干問題

#本文僅代表作者觀點,不代表IPRdaily立場,未經(jīng)作者許可,禁止轉(zhuǎn)載#


“歌爾與敏芯兩家上市公司在知識產(chǎn)權領域的系列訴訟,引起了業(yè)內(nèi)同行及資本市場的高度矚目。本文以其中最為引人矚目的侵權案(2021)最高法知民終1982二審判決為例,對其中存在的若干問題進行簡要梳理。”


來源:IPRdaily中文網(wǎng)(iPrdaily.cn)


被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權一案淺析專利保護范圍的界定及現(xiàn)有技術抗辯中的若干問題


歌爾與敏芯兩家上市公司在知識產(chǎn)權領域的系列訴訟,引起了業(yè)內(nèi)同行及資本市場的高度矚目。


鑒于歌爾公司發(fā)起的訴訟在時間上精準匹配到敏芯公司的上市時間節(jié)點,可以看出,其本質(zhì)是借助知識產(chǎn)權,來爭取或扭轉(zhuǎn)企業(yè)自身在不同產(chǎn)業(yè)模式和迭代技術之爭中的生態(tài)位。


因此,業(yè)內(nèi)對兩家糾紛的關注,不僅出于商業(yè)角度的觀望,更多是希望從系列訴訟所呈現(xiàn)的司法邏輯中得到指引,以之作為企業(yè)在參與市場競爭時的行為準則和邊界的參考。


筆者試以其中最為引人矚目的侵權案(2021)最高法知民終1982二審判決為例,對其中存在的若干問題進行簡要梳理。


概述


本案涉訴專利201220626527.1是一件實用新型專利,名稱為“MEMS麥克風”。該專利的技術方案非常簡單,被控侵權人敏芯公司主張其所采用的結構是通行于上世紀九十年代的“牛鼻”結構。本案以敏芯公司賠付400萬人民幣、歌爾公司滿載而歸告終。

然而筆者在梳理該案的過程中卻發(fā)現(xiàn),在該專利的無效程序和一二審侵權案中存在著諸多困惑,例如在侵權和無效程序中對權利要求保護范圍采取了截然不同的認定;法院認為權利要求的保護范圍并非由權利要求本身限定、而應納入說明書未明確排除的方案;此外,對于現(xiàn)有抗辯中技術點以及技術事實的認定,也存在辨認不明甚至有違常識之處。


PART 01

涉案專利技術方案和被控侵權產(chǎn)品


1、涉案專利( 201220626527.1)


此件涉案專利是關于MEMS麥克風封裝,具體涉及封裝外殼上聲孔處的結構。MEMS是微機電系統(tǒng)的縮寫,是指將微電子技術與機械工程融合到一起的一種工業(yè)技術,操作范圍在微米尺度內(nèi)。

MEMS麥克風簡單說是將MEMS芯片、ASIC芯片設置在線路板上,MEMS芯片和ASIC芯片進行電連接,ASIC芯片再電連接到線路板上,接著用包括金屬材料在內(nèi)的外殼封裝起來,這樣,就得到了一顆MEMS麥克風。

麥克風在工作時,外界聲波氣流從聲孔進入麥克風內(nèi)腔,當MEMS芯片感知到氣流,會將其轉(zhuǎn)換為電信號,接著將電信號傳輸給ASIC芯片,ASIC芯片通過和線路板相連來完成后續(xù)工作。


被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權一案淺析專利保護范圍的界定及現(xiàn)有技術抗辯中的若干問題

圖片來自網(wǎng)絡https://researchportal.northumbria.ac.uk/ws/portalfiles/portal/72405415/fmats-09-959480.pdf


針對這種麥克風封裝,涉案專利提出,為了防止外部氣流過大可能對MEMS芯片造成損傷的技術問題,在傳統(tǒng)外殼的聲孔處,添加設置了向封裝腔體內(nèi)部延伸的片狀物,稱為延伸阻擋部。

本案中,依據(jù)的權利基礎是權利要求3,其中的延伸阻擋部限定為兩個,即下圖中標注為22的兩個片狀結構。

也就是說,本專利麥克風在工作時,氣流從外殼聲孔進入后在兩個阻擋部處受到阻擋,從而避免了氣流過大可能對MEMS芯片造成的傷害。


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2、被控產(chǎn)品


敏芯公司被控產(chǎn)品也是MEMS麥克風,由于MEMS芯片和ASIC芯片以及線路板的設置是常規(guī)結構,因此本案爭議的焦點在于外殼上的聲孔結構。


結合下圖直觀所示以及一、二審判決中關于事實認定的部分,被控產(chǎn)品外殼上有一個長方形凹槽,底部凹槽封閉,在凹槽的側(cè)壁上有兩個細長的狹縫用作聲孔。


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敏芯公司對其所采用外殼聲孔結構的解釋是,該技術成型并成熟于上世紀九十年代的日韓企業(yè),由于其形狀類似牛鼻穿孔,因此被業(yè)界稱為“牛鼻”結構。

敏芯公司具體做法是在外殼上沖擊形成一個凹槽,由于金屬外殼的延展性,調(diào)整使用的沖擊力,確保沖擊后形成的凹槽底部一體完整,從而使得氣流從側(cè)面撕裂出的狹縫進入。

由于這種工藝成本較低,而且形成的外殼聲孔不直接處于封裝表面,因此一定程度上起到防止灰塵顆粒物等進入的效果。

本案中就侵權是否成立的主要爭議在于,涉案專利權利要求3中的“兩個延伸阻擋部”是否能被認定為包括被控產(chǎn)品中的“一個凹槽”。


PART 02

二審判決對“兩個延伸阻擋部”與“一個凹槽”的認定帶來的困惑


本案涉及技術并不復雜,判斷是否侵權,就在于權利要求記載的“兩個延伸阻擋部”是否能被解讀為產(chǎn)品中的“一個凹槽”。

敏芯公司認為,權利要求保護范圍應當由其所公開技術特征來劃定,因此在權利要求3中明確記載為“兩個”的延伸阻擋部不能被解讀為一個凹槽。

二審判決對此的認定是,“雖然權利要求明確記載了“兩個延伸阻擋部”,但沒說兩個延伸阻擋部是否可以連成一個;專利說明書也沒有明確排除將兩個水平延伸部連為一體的技術方案,故兩個延伸阻擋部連為一體的技術方案仍落入涉案專利權利要求3的保護范圍內(nèi)。”


專利法第六十四條第一款 發(fā)明或者實用新型專利權的保護范圍以其權利要求的內(nèi)容為準,說明書及附圖可以用于解釋權利要求的內(nèi)容。


那么,二審判決的上述邏輯是否背離了專利法所規(guī)定的專利權的保護范圍有權利要求的明確限定為準的原則?


理由在于:
1、專利說明書沒有明確排除的技術方案成千上萬,這些技術方案是否能被納入權利要求的保護范圍,仍是取決于權利要求的明確限定以及這些限定是否能得到說明書的支持。

本案中,雖然涉案專利說明書沒有明確排除“將兩個延伸阻擋部連成一個”的技術方案,但是也沒有公開該方案,更何況本案權利要求也根本沒有記載該方案,因此以說明書沒有明確排除為由將權利要求沒有限定的技術方案納入其中,顯然是不當擴大保護范圍;

2、涉案專利該權項在無效行政程序中得以維持的原因在于其延伸阻擋部為“兩個”。

關于本專利有兩份無效行政訴訟判決,分別根據(jù)不同的對比文件對權利要求3的延伸阻擋部的新穎性和創(chuàng)造性給予了評價。

第一份判決為(2022)京73行初2585號,對權利要求3相對于對比文件證據(jù)1-CN102883254A(下圖所示)是否具備新穎性進行了認定。


該判決的結論是證據(jù)1的結構是“在屏蔽殼1的上表面整體向下凹入一個凹槽,其中在向下凹入的凹槽側(cè)壁上形成了聲孔。而本專利的聲孔是形成在外殼底部表面,然后從聲孔位置向封裝結構內(nèi)部延伸出兩個延伸阻擋部。


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因此,證據(jù)1至少未公開權利要求3的特征所述聲孔設置在所述外殼的底部,所述延伸阻擋部為兩個,所述兩個延伸阻擋部分別設置在臨近所述MEMS聲電芯片和ASIC芯片端的所述聲孔位置”。


因此,該判決明確了以下兩點:


1、權利要求3的延伸阻擋部為兩個,而證據(jù)1的結構是整體向下凹入的一個凹槽,因此二者結構不同。

2、權利要求3的聲孔是形成在外殼底部表面,之后從聲孔位置向封裝結構內(nèi)部延伸出兩個延伸阻擋部,而證據(jù)1的聲孔是在向下凹入的凹槽側(cè)壁上形成,因此二者結構不同。

其中第二份判決為(2022)京73行初2582號。


該判決認為權利要求2已經(jīng)被公開,但是認為權利要求3相對于對比文件證據(jù)1- JP2010136091A而言,證據(jù)1的圖6和圖7的結構是在蓋體的上表面整體向下凹入一個碗形,其中在向下凹入的碗形側(cè)壁上形成了音響孔27,而權利要求3的聲孔是形成在外殼底部表面,之后從聲孔位置的兩處向封裝結構內(nèi)部延伸出兩個延伸阻擋部,因此該實施例沒有公開權利要求3的附加技術特征。


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此外,權利要求3相對于另一份證據(jù)3(CN201854425U)的區(qū)別在于:權利要求3的技術方案是外殼從一個聲孔位置有兩處向下延伸,而證據(jù)3的結構是在相應位置設置了一個金屬片,該金屬片是一體結構,而非兩處延伸,故證據(jù)3的技術方案與權利要求3不同。

因此,該判決明確了權利要求3的延伸阻擋部為兩個,無論是證據(jù)1中的整體向下凹入的一個碗形還是向下延伸出的多個突出壁部,都不是從聲孔位置的兩處向封裝結構內(nèi)部延伸出兩個延伸阻擋部。尤其是,證據(jù)3的金屬片是一體結構,而非兩處延伸,故而與權利要求3的結構不同。

綜合來看,上述兩份無效行政訴訟判決都認為,權利要求3區(qū)別于現(xiàn)有技術之處在于其公開的是“兩個延伸阻擋部”。

顯然,該技術特征的認定非常有利于被告在侵權案中進行抗辯,例如可以提出“被控產(chǎn)品是一凹槽,而非涉案專利的兩個延伸阻擋部,且該兩個延伸阻擋部不能通過連成一體就變成一個,否則將會違反專利權人在無效程序中的陳述,從而違反禁反言規(guī)定”等抗辯理由。

對于敏芯公司是否按照常規(guī)在侵權二審中根據(jù)無效程序中的這點關鍵技術認定進行了反駁,筆者不得而知。

然而縱觀本案二審判決,未見有對于該自相矛盾的技術限定的評述,因此也就在客觀上導致了涉案專利權利要求3在無效程序中要求“兩個延伸阻擋部”而得以維持,卻在侵權訴訟中以“兩個延伸阻擋部可以連成一體”的理由將被控產(chǎn)品的一體凹槽結構納入保護范圍的局面。


PART 03
二審判決對現(xiàn)有技術抗辯的認定中值得探討的幾點問題


據(jù)網(wǎng)上披露的信息,敏芯公司在一審中提供了大量現(xiàn)有技術證據(jù),表示其產(chǎn)品外殼聲孔的結構,也即“沖壓-形成凹槽-凹槽側(cè)壁形成聲孔”的技術方案,最早見于1993年3月31日公開的日本星電的現(xiàn)有技術,業(yè)界俗稱“牛鼻結構”。

隨后的20年里,陸續(xù)有韓國的寶星公司和國內(nèi)無錫芯奧微等公司均申請類似結構專利。


被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權一案淺析專利保護范圍的界定及現(xiàn)有技術抗辯中的若干問題


結合網(wǎng)上查到的以上技術時序圖以及二審判決可知,敏芯公司在本案中重點援引了其中的證據(jù)4- CN102883254A進行了現(xiàn)有技術抗辯。

值得注意的是,證據(jù)4正是前述無效行政訴訟(2022)京73行初2585號中的證據(jù)1,該案判決認為由于權利要求3的延伸阻擋部為兩個,而現(xiàn)有技術是整體向下凹入的一個凹槽,因此二者不同。


對于敏芯公司提出的現(xiàn)有技術抗辯,二審判決并未予以認可,理由是:由于證據(jù)4的麥克風線路板上的ASIC芯片10和線路板7之間沒有金屬連線,因此現(xiàn)有技術抗辯不成立。


礙于資料有限,謹根據(jù)二審判決以及證據(jù)4公開的內(nèi)容對本案現(xiàn)有技術抗辯所涉及的幾個問題進行簡單探討,以期拋磚引玉。


被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權一案淺析專利保護范圍的界定及現(xiàn)有技術抗辯中的若干問題


1、二審判決對于現(xiàn)有技術抗辯的審理邏輯與最高人民法院在(2019)最高法知民終 89 號“王業(yè)慈與徐州華盛實業(yè)有限公司侵害發(fā)明專利權糾紛案”中確立的規(guī)則明顯沖突


最高人民法院在(2019)最高法知民終 89 號中確立了以下規(guī)則:“涉案專利明確指出其技術方案的發(fā)明點,并強調(diào)發(fā)明點以外的技術特征均為通用部件時,如果該發(fā)明點對應的技術特征已經(jīng)為一項現(xiàn)有技術公開,其余技術特征雖未被該現(xiàn)有技術公開,但該現(xiàn)有技術與通用部件必然結合形成與涉案專利技術方案相對應的整體現(xiàn)有技術方案,則可以認定現(xiàn)有技術抗辯成立?!?br/>


在本案中,涉案專利是對于MEMS麥克風封裝外殼上聲孔處減少氣流沖擊的改進。

這種在線路板上設置MEMS芯片和ASIC芯片,由MEMS芯片接收聲波氣流并由通過金屬線連接到線路板的ASIC芯片完成后續(xù)處理和控制的封裝結構是業(yè)內(nèi)成熟結構。

因此,本案發(fā)明點應僅在于聲孔結構,除此之外的MEMS芯片、ASIC芯片,以及根據(jù)MEMS麥克風工作原理就可以確定為了完成功能所必須存在其間的電連接,屬于領域內(nèi)的通用部件。

因此,本案中現(xiàn)有技術抗辯的重點應當放在聲孔結構的比對,即如果公開了與涉案產(chǎn)品相同的聲孔結構的現(xiàn)有技術與 MEMS 麥克風的通用部件的結合,必然形成與涉案專利技術方案相對應的整體現(xiàn)有技術方案,就可以認定現(xiàn)有技術抗辯成立。

遺憾的是,筆者并未在二審判決中看見關于該發(fā)明點的比對分析,而是在重點討論線路板上ASIC芯片與線路板的金屬連線問題,這顯然與最高院所確立的現(xiàn)有技術+通用部件的現(xiàn)有抗辯規(guī)則存在明顯沖突。


2、二審判決對于證據(jù)4所公開技術事實的認定和解釋有待商榷


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二審判決對于證據(jù)4的“ASIC芯片和線路板之間沒有金屬線”的認定也與事實有所出入。

從上圖能夠看出,首先,在MEMS芯片9和ASIC芯片10之間有兩根金屬線,依靠焊盤與芯片進行連接。

其次,在ASIC芯片10與線路板之間有三條線,鑒于該三條線同樣連接在焊盤之間,并且ASIC芯片在MEMS麥克風中的作用就是將MEMS芯片傳遞的電信號傳輸?shù)骄€路板完成下一步的處理,也就是必然具備輸入和輸入線路,那么領域內(nèi)技術人員可以認定的是,該三條線就是實現(xiàn)電連接的金屬線。

也就是說,證據(jù)4中的ASIC芯片和線路板之間具有金屬線。

二審判決對此給出了以下解釋,從而論證該三條線不是金屬線:
①“雖然證據(jù)4給出了ASIC芯片10和線路板7之間通過金屬線連接,然而這種連接的目的是為了達到抗電磁干擾目的,因此如果沒有抗電磁干擾目的的濾波網(wǎng)絡的存在,那么證據(jù)4就不會有金屬線連接?!?br/>
筆者認為上述邏輯顯然存在疑點。本案中,即便認為ASIC芯片和線路板之間的金屬線連接不是通用部件,現(xiàn)有技術抗辯的判斷步驟進行到在證據(jù)4的ASIC芯片10和線路板7之間存在金屬線,便完成了該特征的認定。至于這些金屬線連接到線路板上具體是為了完成何種功能、實現(xiàn)什么目的,并不在本案的討論范圍之內(nèi)。

②“要實現(xiàn)ASIC芯片在麥克風產(chǎn)品中的相應功能,ASIC芯片需要與線路板之間進行電連接。實現(xiàn)電連接存在多種連接方式,金屬線連接僅是電連接的慣用技術手段之一,但不是唯一電連接方式,不能認定證據(jù)4的ASIC芯片10和線路板7之間就是金屬線電連接?!?br/>
筆者認為上述邏輯仍然欠妥。上述邏輯意味著二審判決承認證據(jù)4的ASIC芯片10和線路板7之間實現(xiàn)了電連接,但由于“還可以用其他電連接方式來實現(xiàn)電連接,因此不能認定ASIC芯片10和線路板7之間的線就是金屬線電連接?!?br/>
事實上,該論述顛倒了因果關系。此處是領域內(nèi)技術人員可以確定存在金屬線連接的技術事實,并不涉及“已知存在電連接,進而推導用什么方式進行電連接”的問題,也不涉及金屬線是否是電連接的慣用技術手段之一。

換句話說,無論是否還有其他電連接方式,證據(jù)4公開的就是在ASIC芯片10和線路板7之間存在三條電連接線,更有鑒于進行電連接的導線當然是金屬線而非絕緣線,因此筆者認為上述邏輯存在一定紕漏。

③“證據(jù)4的技術方案系通過前后兩個工序來完成。被訴侵權技術方案系一次性沖壓完成凹槽和進聲孔,不需要通過實施前后兩個工序形成進聲孔,被訴侵權技術方案的制造工藝與證據(jù)4亦不同?!?br/>
筆者認為該邏輯同樣較為牽強。證據(jù)4是否能夠被用作現(xiàn)有技術來完成本案中的抗辯,主要取決于證據(jù)4中聲孔結構與被控侵權產(chǎn)品的聲孔結構,因此是對兩個結構的比對和認定,而非對其制備工藝和工序進行比較。因此,二審判決以工序步驟數(shù)量不同為理由,認為所形成結構就不同,顯然很難成立。

至此,敏芯公司的全方位抗辯以失敗告終,而本案中被控侵權的一體“牛鼻”結構也終于被囊括進了“兩個延伸阻擋部”的私權保護范圍。鑒于該結構在業(yè)內(nèi)已沿用多年,敏芯公司是第一個,或許不是最后一個為此付出沉重代價的從業(yè)者。


結語


本案所涉專利的技術并不復雜,然而相關聯(lián)的法律問題和爭議焦點卻非常具有代表性,幾乎覆蓋了專利糾紛案件中最為常見的所有問題。

由于所涉及技術方案在該細分領域的適用度較為普遍,本案終審判決在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關注,相信其影響力不會隨著敏芯公司的賠付而就此告終。

而兩級法院在具體審判工作中,對相關法律規(guī)定和最高院司法判例所確立的司法原則的具體適用,及由此體現(xiàn)的事實認定依據(jù)和法律邏輯應用,對于每一位期待企業(yè)市場行為能夠得到公正評價、致力于共建和諧營商環(huán)境的從業(yè)者來說,也同樣極具探討價值


參考文獻:
1、歌爾“專利碰瓷”?歌爾與敏芯的專利侵權事件https://baijiahao.baidu.com/sid=1703416528515440952&wfr=spider&for=pc
2、智慧芽數(shù)據(jù)庫專利201220626527.1訴訟信息:(2021)最高法知民終1982號判決書https://analytics.zhihuiya.com/patentview/legal/litigation_type=query&source_type=search_result&rows=100&patentId=c7f424a6-0b73-4347-a10c-92c7b24ff44f&sort=pdesc&page=1&q=201220626527.1


(原標題:被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權一案淺析專利保護范圍的界定及現(xiàn)有技術抗辯中的若干問題)


來源:IPRdaily中文網(wǎng)(iprdaily.cn)

編輯:IPRdaily辛夷          校對:IPRdaily縱橫君


注:原文鏈接被撕開的“牛鼻子” ——從歌爾訴敏芯專利侵權一案淺析專利保護范圍的界定及現(xiàn)有技術抗辯中的若干問題點擊標題查看原文)


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