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“技術領域的確定，應當以權利要求所限定的內容為準，一般根據(jù)專利的主題名稱，結合技術方案所實現(xiàn)的技術功能、用途加以確定。相近的技術領域一般指與實用新型專利產品功能以及具體用途相近的領域，相關的技術領域一般指實用新型專利與最接近的現(xiàn)有技術的區(qū)別技術特征所應用的功能領域?！?br/>
實用新型專利創(chuàng)造性判斷中對相近、相關技術領域的確定
——（2022）最高法知行終41號
裁判要旨
確定實用新型專利的技術領域時，應當以權利要求所限定的技術方案為對象，以主題名稱為起點，綜合考慮專利技術方案的功能、用途。與專利技術方案的功能、用途相近的技術領域，構成專利技術領域的相近技術領域；專利技術方案與最接近現(xiàn)有技術的區(qū)別技術特征所應用的技術領域，構成專利技術領域的相關技術領域。
關鍵詞
行政 實用新型專利權無效 創(chuàng)造性 相近技術領域 相關技術領域
基本案情
陳某建系專利號為201620169331.2、名稱為“鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結構”的實用新型專利的專利權人。2020年7月15日，深圳市恒某公司針對本專利權提出無效宣告請求，對此國家知識產權局于2021年1月4日作出第47707號無效宣告請求審查決定，宣告本專利權有效。深圳市恒某公司不服，向一審法院提起訴訟，請求撤銷被訴決定，判令國家知識產權局重新作出決定。
一審法院于2021年9月22日作出行政判決：駁回深圳市恒某公司的訴訟請求。深圳市恒某公司提出上訴，最高人民法院于2022年12月29日作出（2022）最高法知行終41號行政判決：一、撤銷一審法院行政判決；二、撤銷國家知識產權局第47707號無效宣告請求審查決定；三、國家知識產權局就深圳市恒某公司針對專利號為201620169331.2、名稱為“鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結構”的實用新型專利提出的無效宣告請求重新作出審查決定。
裁判意見
法院生效裁判認為，技術領域的確定，應當以權利要求所限定的內容為準，一般根據(jù)專利的主題名稱，結合技術方案所實現(xiàn)的技術功能、用途加以確定。相近的技術領域一般指與實用新型專利產品功能以及具體用途相近的領域，相關的技術領域一般指實用新型專利與最接近的現(xiàn)有技術的區(qū)別技術特征所應用的功能領域。
本專利權利要求1要求保護的是一種鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結構，旨在解決現(xiàn)有技術中單層金屬的鋁柵CMOS工藝設計的產品集成度低的問題。為了解決上述問題，本專利權利要求1采取的技術手段主要是：將現(xiàn)有的單層鋁柵CMOS金屬布線結構的壓焊點（輸入和輸出PAD、電源和地端PAD）作為第二層金屬結構設置于第一金屬層金屬結構上，也就是設置到鋁柵CMOS結構之上，提高鋁柵CMOS集成度。為了評價本專利權利要求1版圖結構的創(chuàng)造性，一審判決及被訴決定基于硅柵和鋁柵的柵極材料不同，均認為硅柵CMOS集成電路和鋁柵CMOS集成電路屬于不同的技術領域，進而認定二者的技術方案實質上并不相同，本專利權利要求1具備創(chuàng)造性。本專利權利要求1與證據(jù)1、2、3、5、6、7的區(qū)別技術特征在于，證據(jù)1、2、3、5、6、7公開的均是硅柵CMOS金屬布線結構，并沒有公開任何涉及“鋁柵”的內容。在半導體工業(yè)的早期，金屬鋁一般被用作CMOS的柵極材料，此后硅被廣泛運用于柵極材料。盡管柵極材料從鋁到硅的發(fā)展確實是半導體器件的改進，但鋁柵與硅柵的區(qū)別對于本專利所采取的雙層金屬布線版圖結構的技術方案沒有實質性影響，柵極材料的選擇不應作為本專利的技術貢獻。因此，本專利與硅柵CMOS雙層金屬布線結構功能相同、用途相近，提高CMOS集成度的原理基本相同，可以將硅柵CMOS雙層金屬布線結構視為本專利的相同或相近技術領域。被訴決定和一審判決在評價本專利的創(chuàng)造性時，未考慮硅柵CMOS雙層金屬布線結構，屬于適用法律錯誤。
關聯(lián)索引
《中華人民共和國專利法》第22條第3款（本案適用的是2009年10月1日施行的《中華人民共和國專利法》第22條第3款）
附：判決書
中華人民共和國最高人民法院行政判決書
（2022）最高法知行終41號
上訴人（一審原告、無效宣告請求人）：深圳市某電子有限公司。
法定代表人：瞿某，該公司總經理。
委托訴訟代理人：王啟勝，廣東鵬杰律師事務所律師。
被上訴人（一審被告）：國家知識產權局。
法定代表人：申長雨，該局局長。
委托訴訟代理人：羅崇舉，該局審查員。
委托訴訟代理人：袁麗穎，該局審查員。
一審第三人（專利權人）：陳某某，男，1975年10月24日出生，漢族，住河北省新樂市。
上訴人深圳市某電子有限公司與被上訴人國家知識產權局及一審第三人陳某某實用新型專利權無效行政糾紛一案，涉及專利權人為陳某某、名稱為“鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結構”的實用新型專利（以下簡稱本專利）。針對深圳市某電子有限公司就本專利提出的無效宣告請求，國家知識產權局作出第47707號無效宣告請求審查決定（以下簡稱被訴決定），宣告本專利權有效；深圳市某電子有限公司不服，向北京知識產權法院提起訴訟。北京知識產權法院于2021年9月22日作出（2021）京73行初7955號行政判決，判決駁回深圳市某電子有限公司的訴訟請求；深圳市某電子有限公司不服，向本院提起上訴。本院于2022年1月18日立案后，依法組成合議庭，并于2022年4月22日詢問當事人，上訴人深圳市某電子有限公司的委托訴訟代理人王啟勝，被上訴人國家知識產權局的委托訴訟代理人羅崇舉、袁麗穎，一審第三人陳某某到庭參加詢問。本案現(xiàn)已審理終結。
本案基本事實如下：本專利系名稱為“鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結構”的實用新型專利，專利權人為陳某某，專利號為201620169331.2，專利申請日為2016年3月7日，授權公告日為2016年11月30日。作為本案審查基礎的權利要求為：
“1.鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結構，其特征在于，所述版圖結構包括：第一金屬層、層疊在第一金屬層上的第二金屬層以及設置在第一金屬層和第二金屬層之間的絕緣介質隔離層。
2.根據(jù)權利要求1所述的鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結構，其特征在于，所述第一金屬層設置為CMOS電路連接層，所述第二金屬層設置為壓焊點層。
3.根據(jù)權利要求1所述的鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結構，其特征在于，所述第一金屬層設置為CMOS電路連接層，所述第二金屬層設置為壓焊點和MOS電路進行連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結構，其特征在于，所述壓焊點為輸入和輸出PAD、電源和地端PAD。
5.根據(jù)權利要求1所述的鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結構，其特征在于，所述絕緣介質隔離層的材質為氮化硅和二氧化硅復合介質層。
6.根據(jù)權利要求1所述的鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結構，其特征在于，所述絕緣介質隔離層是所述第一金屬層與第二金屬層之間的絕緣介質層，所述第一金屬層與第二金屬層通過光刻刻蝕絕緣介質隔離層制作的通孔進行電路連接?！?br/>
2020年7月15日，深圳市某電子有限公司請求國家知識產權局宣告本專利權利要求全部無效。主要理由包括：本專利權利要求1不具備《中華人民共和國專利法》（以下簡稱專利法）第二十二條第二款規(guī)定的新穎性，權利要求1-6不具備專利法第二十二條第三款規(guī)定的創(chuàng)造性。
深圳市某電子有限公司提交了如下證據(jù)：
證據(jù)1：中國專利文獻CN103390647A，公開日為2013年11月13日。證據(jù)1公開了一種功率CMOS器件結構，具體公開了以下內容（參見說明書第0022-0034段，附圖1-4）：包括多個LDMOS基板單元和多個焊接墊，所述多個LDMOS基板單元并聯(lián)，并與所述多個焊接墊通過金屬電連接，以引出所述多個LDMOS基板單元的柵端、源端、漏端及襯底，所述多個焊接墊正下方設有LDMOS基本單元；所述多個焊接墊與所述多個LDMOS基本單元之間設有第一金屬層，所述多個LDMOS基本單元、所述第一金屬層與所述多個焊接墊之間通過金屬栓電連接；所述多個焊接墊包括厚度為3.5-4.5微米、線寬為1.5-2.5微米的單層金屬，所述多個焊接墊還包括位于單層金屬之下的阻擋層及位于單層金屬之上的抗反射層。
證據(jù)2：雙層金屬布線硅柵CMOS門陣列電路制造工藝技術研究，鄭養(yǎng)鉥，張敏，凌棟忠，吳璘，顧惠芬，鄭慶云，邱斌，半導體學報，第14卷，第1期，第36-42頁，公開日為1993年1月31日。證據(jù)2公開了一種雙層金屬布線硅柵CMOS門陣列電路，具體公開了以下內容（參見第36-37、39頁，附圖1）：提高集成電路的集成密度的主要途徑包括采用多層金屬布線，普通的單層布線，互連線所占的面積占芯片總面積的70%，而采用雙層金屬布線時，互連線只占芯片總面積的50%，即集成密度提高了一倍，且在雙層金屬布線工藝中，采用濺射方式形成第一層布線金屬材料，采用濺射方式形成第二布線金屬材料，在兩層金屬布線間形成絕緣層；采用連通孔作為二層金屬布線間的連接通道，連通的標志是二層金屬布線金屬接觸的導通電阻盡可能小。
證據(jù)3：中國專利文獻CN103003940A的部分文本，公開日為2013年3月27日。證據(jù)3（參見說明書第0635-0642段，附圖70）公開了一種具有半導體裝置和結構的系統(tǒng)，公開的是硅柵CMOS金屬布線結構，并具體公開了：以HKMG“后柵極”的方式采用先進的加工體硅施主晶圓7000；薄薄的單晶施主晶圓表面7018可用于借助氧化層7020的低溫氧化或沉淀進行層切；進行低溫層切，以便將變薄的、在第一步驟的晶體管成形預加工的HKMG硅層7001轉移到受主晶圓808上，包括金屬插接條7024，成為在切出層上形成的電路與下方電路-層808之間連接線的接合焊盤；對層間電介質7008進行化學-機械打磨，以便露出多晶硅虛擬柵極的頂層；將多晶硅虛擬柵極移除，高-k柵極電介質7026和PMOS特定功函數(shù)金屬柵極7028可發(fā)生沉積；PMOS功函數(shù)金屬柵極可從NMOS晶體管上移除，NMOS特定功函數(shù)金屬柵極7030可發(fā)生沉積；在NMOS和PMOS柵極上填充鋁7032，并對金屬進行化學-機械打磨操作；電介質層7032可能會發(fā)生淀積。
證據(jù)4：中國專利文獻CN102832712A，公開日為2012年12月19日。
證據(jù)5：中國專利文獻CN1229523A，公開日為1999年9月22日。（該證據(jù)與請求書所附證據(jù)1相同，以下統(tǒng)稱證據(jù)5）證據(jù)5公開了一種具有多層布線的半導體器件的制造方法，具體公開了以下內容（參見說明書第4頁第8-18行，附圖1）：第一絕緣層3形成在硅晶片的半導體本體2的表面1上，露出形成在半導體本體2內的半導體區(qū)的接觸窗口提供在所述絕緣層3內，顯示為導電條7和8的第一布線層6形成在第一絕緣層3上，導電條7連接到半導體區(qū)5，第二絕緣層9形成在第一布線層6上，提供有接觸窗口；顯示為導電條12的第二布線層11形成在第二絕緣層9上；導電條12連接到導電條7；其上提供有第三布線層14的第三絕緣層13形成在第二布線層11上；第三布線層14通過接觸窗口16連接到第一布線層6的導電條8。
證據(jù)6：中國專利文獻CN101110402A，公開日為2008年1月23日。證據(jù)6公開了一種半導體芯片，具體公開了以下內容（參見說明書第5頁第2段）：在實施例中，如果半導體器件是CMOS圖像器件的一部分，則半導體器件可以包括光電二極管和/或MOS晶體管；在至少一個半導體器件上方可以形成多晶硅——金屬電介質PMD層間介電層；可以依次堆疊至少一層金屬布線層和至少一層層間介電層。證據(jù)6還公開了（參見說明書第1頁第1段）：半導體襯底上可以形成多個半導體電路器件，例如MOS晶體管，并且可以形成多個金屬布線層以提供對于這些電路器件的電連接；可以形成多個層間介電層，以將單元電路器件與金屬布線層相互隔離；各單元電路器件與金屬布線層可以通過穿通層間介電層的多個接觸塞而相互電連接。
證據(jù)7：芯片制造——半導體工藝制程實用教程（第六版），PeterVanZant著，韓鄭生譯，電子工業(yè)出版社，2015年1月第3版（原著第6版），第242-243頁。公開日為2015年1月31日。證據(jù)7公開了一種多層金屬設計，具體公開了以下內容（參見第242-243頁）：增加芯片密度能夠在晶圓表面放置更多的元件，這實際上就減少了表面連線的可用空間；這個兩難的問題的解決方法就是利用有2至4層獨立金屬層的多層金屬結構；圖13.3顯示了一個典型的兩層金屬堆疊結構；這種堆疊結構的底部是在硅表面形成的硅化物阻擋層，這有利于降低硅表面和上層之間的阻抗；如果鋁作為導電材料的話，阻擋層也能夠阻止鋁和硅形成合金；接下來是一層介質材料層，可稱之為金屬間介質層，它在兩個金屬層之間提供電絕緣作用；這種介質材料可能是淀積的氧化物、氮化硅或聚酰亞胺膜；這一層需要進行光刻以形成新的連接孔，這些連接孔稱為通孔或塞；緊接著，這一層的金屬層被淀積并進行圖形化工藝；在以后的工藝中，重復IMD/塞/金屬淀積或圖形化工藝，就形成了多層金屬系統(tǒng)。
證據(jù)8：中國專利文獻CN105633009A，公開日為2016年6月1日。
證據(jù)9：中國專利文獻CN101174310A，公開日為2008年5月7日。
證據(jù)10：中國專利文獻CN1915797A，公開日為2007年2月21日。
2021年1月4日，國家知識產權局作出被訴決定認為：本專利具備專利法第二十二條第二款、第三款規(guī)定的新穎性、創(chuàng)造性。國家知識產權局據(jù)此決定：維持本專利有效。
深圳市某電子有限公司不服，于2021年5月12日向一審法院提起訴訟，請求：撤銷被訴決定，責令國家知識產權局重新作出決定。事實和理由為：（一）國家知識產權局關于鋁柵CMOS集成電路和硅柵CMOS集成電路不屬于同一技術領域的認定錯誤。二者國際分類號相同。本專利的同日申請發(fā)明專利駁回決定（專利號201610125636.8），國家知識產權局在該發(fā)明申請駁回決定中引用的對比文件1-3都是硅柵CMOS集成電路，足以證明鋁柵CMOS集成電路和硅柵CMOS集成電路屬于同一技術領域。本專利的實用新型專利權評價報告顯示本專利權利要求1無新穎性，權利要求2-6無創(chuàng)造性，且國家知識產權局引用的對比文件1也是硅柵CMOS集成電路。被訴決定違反了《專利審查指南》的規(guī)定。（二）若鋁柵CMOS集成電路和硅柵CMOS集成電路屬于同一技術領域不被認可，那鋁柵CMOS集成電路和硅柵CMOS集成電路至少構成相近或者相關的技術領域，由于現(xiàn)有技術給出了明確的啟示，本專利缺乏新穎性和創(chuàng)造性。（三）被訴決定合議組人員違反回避規(guī)定，程序違法。
國家知識產權局辯稱：被訴決定認定事實清楚，適用法律正確，審理程序合法，審查結論正確，請求駁回深圳市某電子有限公司的訴訟請求。
陳某某述稱：國際分類號并不能用來證明技術方向和技術領域是否相同，與本案不存在任何關系。硅柵CMOS集成電路和鋁柵CMOS集成電路屬于不同的技術領域，制造工藝不同，結構也不相同，不能進行替換。其他意見與國家知識產權局一致。
一審訴訟過程中，深圳市某電子有限公司提交了其他專利材料，以及與本專利同日申請的發(fā)明專利駁回決定、本專利的專利權評價報告等證據(jù)，以證明鋁柵CMOS集成電路和硅柵CMOS集成電路屬于同一技術領域。
一審訴訟過程中，國家知識產權局提交了以下證據(jù)：
證據(jù)12：國防科學技術大學碩士學位論文“鋁柵工藝特征尺寸小型化的研究與應用”，劉偉，2006年3月1日，封面、表目錄頁、圖目錄頁、摘要頁、獨創(chuàng)性聲明頁，正文第1-2、4-8、32-33、65頁。
證據(jù)13：東南大學碩士學位論文“1.0微米先進鋁柵工藝開發(fā)”，趙少峰，2007年5月15日，封面、獨創(chuàng)性聲明頁，正文第47、49頁。
證據(jù)14:東南大學學位論文“0.8微米低壓鋁柵關鍵工藝技術研究與設計規(guī)則優(yōu)化”，解洋，2015年l0月13日，封面頁、獨創(chuàng)性聲明頁、摘要頁，正文第1、4、32、41、61-62頁。
一審法院經審理認定了上述事實。另查明：庭審過程中，深圳市某電子有限公司明確表示：對于被訴決定之“一、案由”“二、決定的理由”之“1、審查基礎”“2、證據(jù)認定”部分不持異議，對證據(jù)內容的認定不持異議；如果權利要求1具備創(chuàng)造性，則權利要求2-6也具備創(chuàng)造性；放棄關于程序違法的訴訟主張。
一審法院認為：（一）關于本專利權利要求1。權利要求1要求保護的主題是一種鋁柵CMOS的雙層金屬布線結構。在半導體集成電路領域，雖然在技術發(fā)展的過程中，先出現(xiàn)的是鋁柵集成電路，硅柵集成電路是在鋁柵集成電路的基礎上改進發(fā)展而來，但由于硅柵和鋁柵的特性（例如熔點等）的不同，硅柵集成電路和鋁柵集成電路采用不同的版圖結構和工藝制程，二者在各自不同的領域向前發(fā)展，其制造工藝、設計規(guī)則、特征尺寸等均不相同，且二者各有優(yōu)劣，主要應用的領域不相同，發(fā)展的速度也不同。即，硅柵CMOS集成電路和鋁柵CMOS集成電路屬于不同的技術領域，二者的設計、結構等不能直接通用或替換。證據(jù)3中公開的是硅柵CMOS金屬布線結構，其屬于硅柵CMOS集成電路領域，其中并沒有公開任何涉及“鋁柵”的技術內容。故權利要求1相對于證據(jù)3具備新穎性。證據(jù)1、2、3、5、6、7公開的均是硅柵CMOS金屬布線結構，均屬于硅柵CMOS集成電路領域，其中均沒有公開任何涉及“鋁柵”的技術內容。前述證據(jù)均沒有公開權利要求1中限定的由第一、第二金屬層及設置于其間的絕緣介質隔離層構成的鋁柵CMOS的雙層金屬布線結構，上述技術特征構成權利要求1相對于上述證據(jù)的區(qū)別特征。然而，沒有證據(jù)顯示上述區(qū)別特征屬于本領域的公知常識。而且，該區(qū)別特征使得權利要求1的技術方案具有提高鋁柵CMOS集成電路的集成度的技術效果。因此，權利要求1相對于證據(jù)1和公知常識的結合，或者證據(jù)2和公知常識的結合，或者證據(jù)3和公知常識的結合，或者證據(jù)5和公知常識的結合，或者證據(jù)6和公知常識的結合，或者證據(jù)7和公知常識的結合具有實質性特點和進步，因而具備創(chuàng)造性。
（二）關于本專利權利要求2-6。權利要求2-6是權利要求1的從屬權利要求，深圳市某電子有限公司關于權利要求2-6不具備創(chuàng)造性的理由是基于權利要求1不具備創(chuàng)造性；此外，深圳市某電子有限公司在評述權利要求2-6的附加技術特征時還引入了證據(jù)8、證據(jù)9和證據(jù)10。但是，證據(jù)8的公開日晚于本專利的申請日，不構成本專利的現(xiàn)有技術，不可以用于評價本專利的創(chuàng)造性。證據(jù)9和證據(jù)10未用于評述權利要求1的創(chuàng)造性。因此，在關于獨立權利要求1不具備創(chuàng)造性的理由均不成立的情況下，關于從屬權利要求2-6不具備創(chuàng)造性的理由也都不成立。
一審法院依據(jù)《中華人民共和國行政訴訟法》第六十九條之規(guī)定，判決：駁回深圳市某電子有限公司的訴訟請求。案件受理費100元，由深圳市某電子有限公司負擔（已交納）。
深圳市某電子有限公司不服一審判決，向本院提起上訴，請求：1.撤銷一審判決；2.撤銷被訴決定，并判令國家知識產權局重新作出無效審查決定；3.判令國家知識產權局承擔一、二審訴訟費。事實和理由為：（一）一審法院關于本專利屬于鋁柵CMOS集成電路技術領域的認定錯誤。本專利公開的是鋁柵CMOS集成電路，一審法院將技術領域認定為涉案專利本身，違反了《專利審查指南》的規(guī)定。（二）一審法院關于本專利與深圳市某電子有限公司在無效宣告程序中提交的對比文件屬于不同技術領域的認定錯誤。本專利記載的技術效果并不是因為選擇鋁作為柵極材料產生的，選擇鋁或硅作為柵極材料對本專利的技術效果沒有任何影響。（三）從國際分類號的角度看，證據(jù)1-6與本專利的國際分類號相同，足以證明硅柵CMOS集成電路與鋁柵CMOS集成電路都屬于CMOS集成電路技術領域。（四）若鋁柵CMOS集成電路和硅柵CMOS集成電路屬于同一技術領域不被認可，那么二者至少構成相近或者相關的技術領域。
國家知識產權局辯稱：堅持被訴決定意見，一審判決認定事實清楚，適用法律正確，審理程序合法，請求駁回深圳市某電子有限公司的上訴請求。
陳某某述稱：（一）本專利是在傳統(tǒng)鋁柵CMOS基礎上發(fā)明創(chuàng)造而來，雙層金屬布線版圖結構直接應用在鋁柵CMOS集成電路上，一審法院和國家知識產權局關于本專利屬于鋁柵CMOS集成電路技術領域的認定正確。（二）鋁柵CMOS集成電路屬于獨立的技術領域，深圳市某電子有限公司提供的對比文件都不是鋁柵CMOS，一審法院關于本專利與對比文件屬于不同技術領域的認定正確。（三）國際分類號不能用來證明技術方向和技術領域是否相同，與本案不存在任何關系。（四）鋁柵CMOS和硅柵CMOS的版圖結構、工藝制程、特征尺寸、設計規(guī)則、應用領域、熔點等完全不同，不能進行替換，兩者不是相近或者相關技術領域，并沒有給出明確現(xiàn)有技術啟示。請求駁回深圳市某電子有限公司的上訴請求。
本案二審期間，當事人均未提交新證據(jù)，并均對一審判決關于涉案證據(jù)真實性、合法性和關聯(lián)性的認定不持異議。
本院經審理查明：一審法院認定的事實基本屬實，本院予以確認。
本院認為：本專利申請日在2008年修正的專利法施行日（2009年10月1日）之后、2020年修正的專利法施行日（2021年6月1日）之前，本案應適用2008年修正的專利法。本案二審爭議焦點問題是：鋁柵CMOS集成電路和硅柵CMOS集成電路是否屬于相同或相近的技術領域。
《專利審查指南》第二部分第二章2.2.2規(guī)定：發(fā)明或者實用新型的技術領域應當是要求保護的發(fā)明或者實用新型技術方案所屬或者直接應用的具體技術領域，而不是上位的或者相鄰的技術領域，也不是發(fā)明或者實用新型本身。技術領域的確定，應當以權利要求所限定的內容為準，一般根據(jù)專利的主題名稱，結合技術方案所實現(xiàn)的技術功能、用途加以確定。相近的技術領域一般指與實用新型專利產品功能以及具體用途相近的領域，相關的技術領域一般指實用新型專利與最接近的現(xiàn)有技術的區(qū)別技術特征所應用的功能領域。
本專利權利要求1要求保護的是一種鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結構，旨在解決現(xiàn)有技術中單層金屬的鋁柵CMOS工藝設計的產品集成度低的問題。為了解決上述問題，本專利權利要求1采取的技術手段主要是：將現(xiàn)有的單層鋁柵CMOS金屬布線結構的壓焊點（輸入和輸出PAD、電源和地端PAD）作為第二層金屬結構設置于第一金屬層金屬結構上，也就是設置到鋁柵CMOS結構之上，提高鋁柵CMOS集成度。為了評價本專利權利要求1版圖結構的創(chuàng)造性，一審判決及被訴決定基于硅柵和鋁柵的柵極材料不同，均認為硅柵CMOS集成電路和鋁柵CMOS集成電路屬于不同的技術領域，進而認定二者的技術方案實質上并不相同，本專利權利要求1具備創(chuàng)造性。
本專利權利要求1與證據(jù)1、2、3、5、6、7的區(qū)別技術特征在于，證據(jù)1、2、3、5、6、7公開的均是硅柵CMOS金屬布線結構，并沒有公開任何涉及“鋁柵”的內容。在半導體工業(yè)的早期，金屬鋁一般被用作CMOS的柵極材料，此后硅被廣泛運用于柵極材料。盡管柵極材料從鋁到硅的發(fā)展確實是半導體器件的改進，但鋁柵與硅柵的區(qū)別對于本專利所采取的雙層金屬布線版圖結構的技術方案沒有實質性影響，柵極材料的選擇不應作為本專利的技術貢獻。因此，本專利與硅柵CMOS雙層金屬布線結構功能相同、用途相近，提高CMOS集成度的原理基本相同，可以將硅柵CMOS雙層金屬布線結構視為本專利的相同或相近技術領域。被訴決定和一審判決在評價本專利的創(chuàng)造性時，未考慮硅柵CMOS雙層金屬布線結構，屬于適用法律錯誤。
綜上所述，深圳市某電子有限公司的上訴請求成立，應予支持。被訴決定和一審判決適用法律錯誤，應予糾正。根據(jù)《中華人民共和國行政訴訟法》第七十條、第八十九條第一款第二項、第三款之規(guī)定，判決如下：
一、撤銷北京知識產權法院（2021）京73行初7955號行政判決；
二、撤銷國家知識產權局第47707號無效宣告請求審查決定；
三、國家知識產權局就深圳市某電子有限公司針對專利號為201620169331.2、名稱為“鋁柵CMOS雙層金屬布線的版圖結構”的實用新型專利提出的無效宣告請求重新作出審查決定。
一審案件受理費100元，由國家知識產權局負擔。二審案件受理費100元，由國家知識產權局負擔。
本判決為終審判決。
審 判 長 魏磊
審 判 員 周平
審 判 員 李艷
二〇二二年十二月二十九日
法官助理 靳毅
技術調查官 于行洲
書記員 王怡
（原標題：實用新型專利創(chuàng)造性判斷中對相近、相關技術領域的確定）
來源：最高人民法院知識產權法庭
編輯：IPRdaily辛夷 校對：IPRdaily縱橫君
注：原文鏈接：實用新型專利創(chuàng)造性判斷中對相近、相關技術領域的確定（點擊標題查看原文）
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