驍龍895，史上最強！？

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原標題：驍龍895，史上最強??？

近日，聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務部總經理陳勁表示，搭載基于4nm工藝處理器的聯(lián)想、摩托羅拉新機即將在今年冬季亮相。此外，他還暗示高通可能找到了芯片短缺的解決方法。對于每年開年旗艦都習慣采用驍龍最新旗艦平臺的各大手機廠商來說，這絕對是個好消息。

高通不擠牙膏了？

根據(jù)爆料，驍龍895在CPU、GPU、通信基帶、制程工藝等方面將會迎來全面升級。首先是CPU，按照爆料者evleaks的說法，驍龍895很可能會采用基于Armv9架構的Kryo 780 CPU內核，可能會首次引入Cortex-X2超大核心、Cortex-A710大核心以及Cortex-A510節(jié)能核心的組合。

目前看來，基于Armv9架構的Cortex-A710與目前主流的Cortex-A78相比，能效提升30% ，性能提升10%。盡管性能提升并不顯著，但是能耗比低了肯定是好事。全新升級的Cortex-X2超大核心，提升了16%的性能，單核性能有望趕超A13，但那是建立在采用8MB緩存的基礎上的，不知道高通能不能搞個大新聞。

現(xiàn)如今，很多手機已經性能過剩了。對普通消費者而言，日常使用時最重要的還是能效核心的表現(xiàn)。Cortex-A510是Arm過去四年來推出的首款高效率小核，對比前代Cortex-A55，其性能提升35%，IPC性能水平已經接近幾年前推出的Cortex-A73大核，但是能效表現(xiàn)依然出色?？梢栽O想，如果高通驍龍875使用Cortex X2+Cortex A710+Cortex-A510的組合，它絕對會打破安卓陣營中處理器的性能紀錄。

通信方面，有消息稱驍龍895將集成高通第四代基帶Snapdragon X65。該基帶芯片采用業(yè)界最先進的4nm工藝，該芯片將5G速率提升至10Gbps，同時支持高達1GHz的毫米波下行和400MHz的Sub-6 D速率，可以隨時通過軟件升級架構，讓5G網絡提供如同光纖般的網絡速度和低時延服務。

GPU方面，有消息稱，驍龍895的GPU將從Adreno 660更新到Adreno 730。熟悉高通命名規(guī)律的應該都清楚，GPU在首位數(shù)字更迭的時候，性能會有比較可觀的提升，Adreno 730的性能表現(xiàn)確實值得期待。

不得不說，如果CPU、GPU和基帶方面都有如此夸張的進步，那么驍龍895絕對又是一款性能爆炸的5G芯片。不過相應的采購成本也會上漲，再加上近段時間缺芯問題頻發(fā)的情況下，屆時幾款搭載驍龍895的新機起售價可能還會繼續(xù)上升。

如何解決缺芯問題？

從去年年底開始的全球芯片短缺問題，至今仍無緩解跡象。面對諸多熱門產品頻繁出現(xiàn)斷貨的情況，很多消費者都想知道手機缺芯究竟還要持續(xù)多久？按照Redmi總經理盧偉冰的說法，“處理器芯片、屏幕驅動芯片、電源充電芯片是手機行業(yè)當下最短缺的芯片，預計全球手機缺芯至少影響未來一年。”

目前看來，出現(xiàn)芯片缺貨的原因有以下幾個方面。在生產側，主流芯片代工廠的5G芯片產能都是有上限的，基本無法滿足高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等幾大廠商的實際需求；在供給側，受到產能影響，高通、聯(lián)發(fā)科等處理器廠商的出貨量遠遠無法跟上當前5G手機的需求量；在需求側，因為疫情導致的居家辦公，使筆記本、平板、電視等需求產生增長，同樣占用了為數(shù)不多的芯片。

如何解決缺芯問題，正是高通現(xiàn)在需要直面的問題之一。現(xiàn)在看來，臺積電4nm制程工藝理論上應該更加成熟一些，然而其首批產能大多被蘋果A系列芯片搶占一空。如果采用臺積電4nm制程工藝，高通很難在第四季度做到驍龍895的大規(guī)模出貨。

另一方面，三星的4nm產能更加充足，而且對高通開出的代工價格要遠低于臺積電，第四季度完成量產的難度也不大。問題在于，在知道三星的制程工藝不夠成熟，而且實際產能沒有優(yōu)勢的情況下，高通還會再一次把頂級芯片交給三星代工嗎？

根據(jù)微博@數(shù)碼閑聊站爆料，面對如今這種產能不足的情況，高通可能會選擇同時向三星、臺積電下訂單，換句話說，驍龍895處理器存在雙代工版本的可能性。

事實上，同款處理器存在雙代工版本并不是什么稀奇的事情。早在iPhone 6s與iPhone 6s Plus中，蘋果就曾經嘗試過同時采用三星與臺積電代工的A9芯片，其中三星版芯片使用14nm工藝，而臺積電版芯片則采用16nm工藝，兩者實際性能相差無幾。

對于高通來說，這確實是一種緩解產能不足的好辦法。根據(jù)此前供應鏈出臺的報告顯示，目前臺積電的4nm產能已經嚴重跟不上訂單量。在這種情況下，將一部分訂單交給工藝稍弱一些的三星也是可以接受的。

小雷認為，如果高通能夠嚴格控制兩種芯片之間的性能差，不會讓用戶在使用時感受到落差的話，那應該不會有什么問題。如果兩種芯片之間的性能、功耗、發(fā)熱表現(xiàn)差距較大，那么很可能會引發(fā)爭議。要知道對大部分消費者而言，“不患寡而患不均”才是永恒的真諦。

新機離我們不遠了

盡管驍龍895還未正式發(fā)布，但是網上的爆料大神已經明確表示：“搭載基于新工藝的高通新 SoC 的新機型將于今年下半年亮相?！?/strong>

在歷史上，聯(lián)想曾經數(shù)次首發(fā)高通驍龍旗艦平臺，比如在2019年1月全球首發(fā)驍龍855處理器的聯(lián)想Z5 Pro GT 855版，2020年年中全球首發(fā)驍龍865 Plus處理器的拯救者游戲手機，還有在今年年初全球首發(fā)驍龍870處理器的Motorola Edge S。作為國內首家對驍龍895展開預熱的廠商，聯(lián)想對于“全球首發(fā)”這個位置虎視眈眈。

作為“全球首發(fā)”的另一位?？?，小米和高通一直保持不錯的合作關系。2020年初，小米10在國內首發(fā)驍龍865處理器，2020年底，小米11全球首發(fā)驍龍888處理器。執(zhí)著于首發(fā)高通正版迭代旗艦芯片的小米，會用小米12系列宣布驍龍895處理器的到來嗎？不知不覺間，新一代的旗艦手機似乎已經離我們不遠了。

來源：雷科技

編輯：IPRdaily王穎          校對：IPRdaily縱橫君

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