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【實務(wù)】論電學(xué)領(lǐng)域申請文件中是否只有虛擬裝置的權(quán)利保護

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阿耐9年前
【實務(wù)】論電學(xué)領(lǐng)域申請文件中是否只有虛擬裝置的權(quán)利保護

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【實務(wù)】論電學(xué)領(lǐng)域申請文件中是否只有虛擬裝置的權(quán)利保護


#本文為作者投稿 轉(zhuǎn)載請標(biāo)注出處#


作者翟磊  北京康盛專利代理人

來源:IPRdaily



代理人在撰寫過程中,盡職分析交底書,在有些技術(shù)方案的申請文件中,就可以出現(xiàn)產(chǎn)品部件的權(quán)利要求,避免大量的電學(xué)申請文件的權(quán)利,長著相同“專利面孔”的保護范圍,從而擴大申請人的產(chǎn)品保護范圍。


在電學(xué)領(lǐng)域的專利申請內(nèi)容,很多技術(shù)方案既涉及有軟件算法,也含有硬件結(jié)構(gòu)。通常在專利網(wǎng)站,檢索到公開的通信、計算機領(lǐng)域的專利文件中,權(quán)利要求的主題范圍大致包括:方法、對應(yīng)的虛擬裝置及系統(tǒng)。這樣撰寫的申請更近于標(biāo)準(zhǔn)化,呈現(xiàn)出大部分同類型的專利都長著差不多的“專利面孔”。這樣的申請?zhí)幚?,雖然提升的企業(yè)、事務(wù)所關(guān)于效率的要求,但后續(xù)并非都能得到相同的專利價值,因為有的技術(shù)方案并不屬于這一類型。


通??吹降碾妼W(xué)技術(shù)方案有以下幾種類型。


a、單純的算法,并未限定硬件環(huán)境;

b、在某個硬件環(huán)境上運行的算法;

c、在結(jié)構(gòu)變化后的硬件環(huán)境上運行的算法。


對于上述的三種類型的技術(shù)方案,逐一加以分析,如何撰寫權(quán)利要求的主題以及裝置結(jié)構(gòu)。在本文的討論中,對于審查指南關(guān)于虛擬裝置的撰寫要求,詳細(xì)的內(nèi)容可參見10版審查指南271頁5.2的內(nèi)容。


對于方案a;

通常主題比較容易明確,創(chuàng)新點在于算法流程,權(quán)利要求的撰寫,應(yīng)包括方法及虛擬裝置,在說明書中盡量多解釋可以運行算法的硬件平臺;


例如:某種數(shù)據(jù)的處理算法,包括:


接受含有***關(guān)鍵詞的數(shù)據(jù);

將提取的所述關(guān)鍵詞,與預(yù)先存儲的基準(zhǔn)數(shù)據(jù)進行比對;

根據(jù)比對后的結(jié)果,執(zhí)行相應(yīng)的***S1或***S2步驟。

通常,對應(yīng)撰寫虛擬裝置;


例如:某種數(shù)據(jù)的處理裝置,包括:


接收模塊,接受含有***關(guān)鍵詞的數(shù)據(jù);

分析模塊,將提取的所述關(guān)鍵詞,與預(yù)先存儲的基準(zhǔn)數(shù)據(jù)進行比對;

執(zhí)行模塊,根據(jù)比對后的結(jié)果,執(zhí)行相應(yīng)的***S1或***S2步驟。

對于這樣的方案,在說明書中應(yīng)對方法及虛擬裝置的運行場景多加列舉,例如:存儲的介質(zhì),在計算機、手機、非X86架構(gòu)系統(tǒng)的平板電腦上的使用情況等。便于后續(xù)專利申請進入其他國家,有利于權(quán)利的主題的修改及保護。


對于方案b;


通常運行的硬件環(huán)境有兩種情況,不具有新穎性B1,或具有新穎性B2。

B1這類方案,當(dāng)硬件環(huán)境不具有新穎性的情況下,應(yīng)參考方案a的處理方式,盡量拓展更多可能采用的硬件環(huán)境。


還以方案a的內(nèi)容為例,研發(fā)人員給出的交底書中,目前的運行架構(gòu)為DSP處理器+收發(fā)模塊(無線/類似USB等接口);由于這種架構(gòu)比較常見,代理人可以和研發(fā)人員溝通,是否可擴展到arm架構(gòu)、Intel架構(gòu)、客戶端/云端架構(gòu)等硬件場景。撰寫方法權(quán)利要求的主題、并撰寫相應(yīng)的虛擬裝置的權(quán)利要求的主題。


B2這類方案,由于硬件架構(gòu)具有新穎性,代理人與研發(fā)人員之間,應(yīng)采用發(fā)散性思維進行深入溝通。這類方案中,通常軟件算法采集的數(shù)據(jù),處理的結(jié)果,具有局限性,僅用于特定設(shè)備中的特定的硬件架構(gòu),不具有通用性。


在撰寫的權(quán)利要求的主題上,除了可以撰寫對應(yīng)的虛擬裝置外,還可以選擇撰寫要求保護硬件架構(gòu)的裝置權(quán)利要求。


看到這里,讀者可能存有疑惑,為何方案a、方案B1為何不采用這類的硬件裝置的權(quán)利要求的撰寫,這是由于前兩種的方案,產(chǎn)品本身沒有任何的結(jié)構(gòu)變化。參見10版的審查指南第146頁的規(guī)定,關(guān)于法26.4中清楚的詳細(xì)解釋:“產(chǎn)品權(quán)利要求適用于產(chǎn)品發(fā)明或者實用新型,通常應(yīng)當(dāng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特征來描述。特殊情況下,當(dāng)產(chǎn)品權(quán)利要求中的一個或多個技術(shù)特征無法用結(jié)構(gòu)特征予以清楚地表征時,允許借助物理或化學(xué)參數(shù)表征;當(dāng)無法用結(jié)構(gòu)特征并且也不能用參數(shù)特征予以清楚地表征時,允許借助于方法特征表征。”


這種特殊情況,最常見的如化學(xué)產(chǎn)品,具有某種組分配比的多種物質(zhì)的組合等。在電學(xué)領(lǐng)域,如果某件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)并沒有出現(xiàn)變化,例如方案a、方案B1,僅是運行了新的算法,筆者認(rèn)為,顯然不屬于這種特殊情況。


對于B2這種情況,由于包含了硬件的改動,又包含了“一個或多個方法特征”,筆者認(rèn)為,可以根據(jù)審查指南的規(guī)定,撰寫對應(yīng)的產(chǎn)品權(quán)利要求,且這種權(quán)利要求不應(yīng)該認(rèn)為等同于虛擬裝置類型的權(quán)利要求。屬于指南中,產(chǎn)品權(quán)利要求中允許借助于方法特征表征的情況。


例如: 現(xiàn)有技術(shù)公開了DSP處理器 以及ARM處理器,在芯片的技術(shù)手冊中,也規(guī)范了可以和其他外設(shè)或芯片連接的引腳功能。創(chuàng)新點在于,將現(xiàn)有的控制方法,分開放入到兩個芯片運行,從而降低單一芯片的負(fù)載。


這種情況下,DSP處理器+ARM處理器+收發(fā)模塊(無線/類似USB等接口)的結(jié)構(gòu)如果具有新穎性,對應(yīng)的裝置權(quán)利要求的撰寫的實體裝置中,可以包含方法特征限定二者的結(jié)構(gòu)。


如:一種******的控制裝置,包括:


DSP處理器,用于執(zhí)行方法A,并將運算結(jié)果發(fā)至ARM處理器;

ARM處理器,用于執(zhí)行方法B,并將運算結(jié)構(gòu)發(fā)至DSP處理器;

收發(fā)模塊,用于DSP處理器、ARM處理器與外部數(shù)據(jù)的交互。


對于方案C


由于硬件架構(gòu)本身具有新、創(chuàng)新性,可以直接撰寫相應(yīng)的硬件產(chǎn)品結(jié)構(gòu),還可考慮是否加入更多的方法特征限定的權(quán)利要求。


例如:技術(shù)方案C中,DSP處理器與ARM處理器之間加入了多級的數(shù)據(jù)控制器及緩存結(jié)構(gòu),具有明顯的多個結(jié)構(gòu)特征的變化。


這樣的方案,除了撰寫產(chǎn)品電路的硬件架構(gòu)的權(quán)利要求的主題外,還可以在產(chǎn)品的權(quán)利要求的撰寫過程中,增加如B2方案中如方法特征的限定的權(quán)利要求,以獲得更多的權(quán)利范圍的保護。


在撰寫的過程,代理人還需要注意,雖然指南規(guī)定了方法特征可以用于限定產(chǎn)品結(jié)構(gòu),但并沒有規(guī)定包含方法特征的虛擬裝置,也可以用于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的限定,比較常見的問題,權(quán)利要求中,出現(xiàn)了產(chǎn)品的權(quán)利要求中包含了虛擬模塊,或產(chǎn)品的權(quán)利要求中包含了部件,部件中包含了虛擬模塊。從而導(dǎo)致產(chǎn)品的權(quán)利要求內(nèi)容中,出現(xiàn)了采用了虛擬模塊限定實體部件這種指南中沒有允許的情況,導(dǎo)致浪費了申請人的費用。


上面筆者略選了三種常見形式的方案,在撰寫虛擬裝置的同時,代理人應(yīng)對方案深入剖析,是否還可以撰寫實體結(jié)構(gòu)。畢竟,目前在10版的審查指南中,目前依然規(guī)定了虛擬裝置是不應(yīng)當(dāng)理解為主要通過硬件方式實現(xiàn)該解決方案的實體裝置的。相信只要代理人在撰寫過程中,盡職分析交底書,在有些技術(shù)方案的申請文件中,就可以出現(xiàn)產(chǎn)品部件的權(quán)利要求,避免大量的電學(xué)申請文件的權(quán)利,長著相同“專利面孔”的保護范圍,從而擴大申請人的產(chǎn)品保護范圍。



來源:IPRdaily

作者:翟磊  北京康盛專利代理人

編輯:IPRdaily 王夢婷


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