灣區(qū)案例判決書(shū)匯集｜ “空調(diào)專(zhuān)用微處理器控制芯片”技術(shù)開(kāi)發(fā)合同案

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“該案為最高人民法院知識(shí)產(chǎn)權(quán)法庭成立五周年100件典型案例——激勵(lì)科技創(chuàng)新案例之一”

“空調(diào)專(zhuān)用微處理器控制芯片”技術(shù)開(kāi)發(fā)合同案

01、案號(hào)

（2020）最高法知民終394號(hào)

02、基本案情

深圳市星某光電科技公司委托泰某微電子（上海）公司使用COMS（互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能夠量產(chǎn)的空調(diào)專(zhuān)用微處理器控制芯片。深圳市星某光電科技公司提起訴訟，請(qǐng)求判決解除涉案委托開(kāi)發(fā)合同，泰某微電子（上海）公司返還開(kāi)發(fā)費(fèi)用并賠償經(jīng)濟(jì)損失；泰某微電子（上海）公司一審反訴請(qǐng)求深圳市星某光電科技公司支付階段性合同款及其利息。

一審法院認(rèn)定，泰某微電子（上海）公司交付的階段性成果不符合相應(yīng)階段開(kāi)發(fā)需求的約定，構(gòu)成根本違約，判決解除涉案合同，泰某微電子（上海）公司返還開(kāi)發(fā)費(fèi)用并賠償經(jīng)濟(jì)損失。泰某微電子（上海）公司不服，提起上訴。

最高人民法院二審認(rèn)為，應(yīng)當(dāng)根據(jù)合同約定，結(jié)合量產(chǎn)芯片研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)特點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)實(shí)踐慣例，認(rèn)定開(kāi)發(fā)任務(wù)完成情況。合同明確約定以量產(chǎn)芯片為研發(fā)目標(biāo)，但未明確約定全部研發(fā)任務(wù)詳細(xì)內(nèi)容的，原則上應(yīng)當(dāng)以完成晶圓材料制造、集成電路制造、芯片封裝測(cè)試，且晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試合格，作為認(rèn)定完成全部研發(fā)任務(wù)的標(biāo)準(zhǔn)。泰某微電子（上海）公司提交的流片未能滿(mǎn)足特定技術(shù)參數(shù)要求，且其承諾可以通過(guò)金屬層修改解決問(wèn)題，但最終未在合理期限內(nèi)進(jìn)行金屬層修改，導(dǎo)致合同無(wú)法繼續(xù)履行。故應(yīng)當(dāng)認(rèn)定泰某微電子（上海）公司沒(méi)有完成涉案集成電路設(shè)計(jì)、樣片制造階段性研發(fā)任務(wù)，泰某微電子（上海）公司應(yīng)當(dāng)承擔(dān)返還開(kāi)發(fā)款項(xiàng)、賠償損失的違約責(zé)任。故判決駁回上訴，維持原判。

03、典型意義

該案充分考慮量產(chǎn)芯片研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)特點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)實(shí)踐、行業(yè)慣例，合理認(rèn)定涉及芯片量產(chǎn)的集成電路委托開(kāi)發(fā)合同中的開(kāi)發(fā)任務(wù)完成標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有積極意義。

附判決書(shū)全文：

泰某微電子（上海）股份有限公司、深圳市星某光電科技有限公司委托創(chuàng)作合同糾紛民事二審民事判決書(shū)

中華人民共和國(guó)最高人民法院民事判決書(shū)

（2020）最高法知民終394號(hào)

上訴人（原審被告、反訴原告）：泰某微電子（上海）股份有限公司[原泰某微電子（上海）有限公司]。住所地：中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)。法定代表人：盛某某，該公司董事兼總經(jīng)理。

委托訴訟代理人：金某某，男，該公司工作人員。

委托訴訟代理人：李夢(mèng)圓，北京市中倫（上海）律師事務(wù)所律師。

被上訴人（原審原告、反訴被告）：深圳市星某光電科技有限公司。住所地：廣東省深圳市寶安區(qū)。

法定代表人：吳某某，該公司董事長(zhǎng)。

委托訴訟代理人：趙某，男，該公司工作人員。

委托訴訟代理人：譚經(jīng)泉，北京京師（杭州）律師事務(wù)所律師。

上訴人泰某微電子（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)泰某公司）因與被上訴人深圳市星某光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)星某公司）集成電路委托開(kāi)發(fā)合同糾紛（原審法院確定為集成電路布圖設(shè)計(jì)創(chuàng)作合同糾紛）一案，不服上海知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院于2019年7月31日作出的（2017）滬73民初551號(hào)民事判決，向本院提起上訴。本院于2020年4月23日立案后，依法組成合議庭，并于2020年8月21日公開(kāi)開(kāi)庭審理了本案，上訴人泰某公司的委托訴訟代理人金某某、李夢(mèng)圓，被上訴人星某公司的委托訴訟代理人趙某、譚經(jīng)泉到庭參加訴訟。本案現(xiàn)已審理終結(jié)。

泰某公司上訴請(qǐng)求：1.依法撤銷(xiāo)原審判決第二項(xiàng)、第三項(xiàng)內(nèi)容，并駁回星某公司全部訴訟請(qǐng)求；2.依法撤銷(xiāo)原審判決第五項(xiàng)內(nèi)容，并支持泰某公司的反訴請(qǐng)求；3.本案一審（包括本訴和反訴）、二審訴訟費(fèi)用由星某公司承擔(dān)。事實(shí)與理由：

（一）泰某公司向星某公司交付的芯片設(shè)計(jì)成果已經(jīng)實(shí)質(zhì)滿(mǎn)足規(guī)格定義書(shū)的要求、星某公司的芯片使用需求，并非毫無(wú)商業(yè)價(jià)值的階段性成果。首先，原審判決關(guān)于LCD引腳功能問(wèn)題描述、判斷錯(cuò)誤。星某公司僅主張芯片設(shè)計(jì)在電阻模式下某些IO口受限。任何一方都未主張或認(rèn)可“沒(méi)有電容模式”這一瑕疵，且相關(guān)證據(jù)足以顯示設(shè)計(jì)成果包含電容模式。其次，泰某公司交付的設(shè)計(jì)成果不存在實(shí)質(zhì)瑕疵。原審判決未對(duì)涉案設(shè)計(jì)成果是否實(shí)質(zhì)偏離或構(gòu)成實(shí)質(zhì)瑕疵作任何判斷，也未判斷星某公司的芯片使用需求、產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求是否受影響。原審判決認(rèn)定的問(wèn)題（2）（3）（4）（5）均僅涉及性能優(yōu)化層面，不會(huì)導(dǎo)致芯片或使用芯片的遙控器產(chǎn)品無(wú)法使用。第三，即便前述4種情形不進(jìn)行金屬層修改（Metalchange），星某公司在設(shè)計(jì)遙控器產(chǎn)品時(shí)也有合理、低成本的設(shè)計(jì)方法來(lái)規(guī)避，而不受不利影響。由此，泰某公司交付的設(shè)計(jì)成果并非無(wú)任何商業(yè)價(jià)值的半成品。此外，規(guī)格定義書(shū)對(duì)于衡量合同交付是否合格有一定參考性，但其往往是實(shí)際工作開(kāi)展前最為理想化、嚴(yán)格化的標(biāo)準(zhǔn)，若某些標(biāo)準(zhǔn)不影響芯片功能實(shí)現(xiàn)、產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)，則硬性局限于規(guī)格定義書(shū)就無(wú)意義。本案不應(yīng)對(duì)照規(guī)格定義書(shū)僵硬對(duì)比，而應(yīng)從合同目的出發(fā)，結(jié)合設(shè)計(jì)成果是否影響芯片使用綜合判斷。

（二）泰某公司不應(yīng)就《專(zhuān)用集成電路產(chǎn)品委托開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)合同》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)涉案合同）未能繼續(xù)履行承擔(dān)主要責(zé)任。首先，泰某公司2015年7月12日郵件意為其同意進(jìn)行金屬層修改和延期付款的前提是：星某公司先“對(duì)當(dāng)前的設(shè)計(jì)指標(biāo)和參數(shù)進(jìn)行確認(rèn)，并確認(rèn)完成修改后設(shè)計(jì)可以滿(mǎn)足星某要求”，包含聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)不作修改之意；星某公司承諾驗(yàn)證后立即支付拖欠費(fèi)用和剩余費(fèi)用。泰某公司提出上述前置條件的合理性在于：星某公司因泰某公司采用IO聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)就無(wú)理指責(zé)泰某公司違約，且星某公司始終強(qiáng)硬要求泰某公司“一次性修改就解決所有問(wèn)題”，故如不先就相關(guān)事宜書(shū)面明確，后續(xù)會(huì)產(chǎn)生更多糾紛。其次，由于星某公司未同意前述前置條件，泰某公司的要約也并不構(gòu)成合同義務(wù)。原審判決認(rèn)為泰某公司管理層知曉工程師間的交流和意見(jiàn)，應(yīng)已視為星某公司作出了確認(rèn)，該認(rèn)定錯(cuò)誤。雙方工程師圍繞實(shí)際操作事宜有頻繁溝通，但僅限于指導(dǎo)和技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)，與金屬層修改無(wú)關(guān)。星某公司對(duì)于功耗的需求視為對(duì)涉案合同提出修改，應(yīng)通過(guò)雙方負(fù)責(zé)人修改合同。星某公司負(fù)責(zé)人未提出過(guò)待機(jī)功耗規(guī)格參數(shù)，應(yīng)不視為其作出了繼續(xù)履行合同的確認(rèn)。再次，泰某公司已主動(dòng)表達(dá)履約善意，若還要求其不得不面臨至少兩次金屬層修改，既不公平也不符合商業(yè)邏輯。由于星某公司寧愿高價(jià)購(gòu)買(mǎi)第三方芯片也不肯積極確認(rèn)修改方案，才導(dǎo)致合同擱置。

（三）原審判決關(guān)于返還合同款以及損失賠償?shù)恼J(rèn)定有誤。首先，泰某公司交付的設(shè)計(jì)成果實(shí)質(zhì)符合涉案合同和芯片使用需求，具有相應(yīng)商業(yè)價(jià)值。根據(jù)涉案合同，星某公司流片前應(yīng)支付300萬(wàn)元款項(xiàng)，結(jié)合流片前后泰某公司在合同下義務(wù)的大小，應(yīng)認(rèn)定已交付的設(shè)計(jì)成果對(duì)應(yīng)合同價(jià)值為300萬(wàn)元。雖然泰某公司曾提出星某公司可延期支付35萬(wàn)元欠款，但并未放棄或豁免該部分債權(quán)。因此，原審判決認(rèn)定泰某公司應(yīng)返還已支付合同款并駁回泰某公司反訴請(qǐng)求存在錯(cuò)誤。其次，泰某公司不應(yīng)就涉案合同未能繼續(xù)履行承擔(dān)責(zé)任，而星某公司負(fù)有主動(dòng)推動(dòng)合同履行的義務(wù)，卻直接采購(gòu)第三方芯片，其所謂“預(yù)期利益損失”既不合理也不必須，泰某公司不應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任。再次，原審判決計(jì)算預(yù)期利益損失方式存在錯(cuò)誤。假設(shè)涉案合同正常履行，則星某公司也應(yīng)支付所有合同款441萬(wàn)元，但其實(shí)際僅支付265萬(wàn)元。此外，假設(shè)星某公司繼續(xù)履行合同，金屬層修改后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，僅需額外3-5個(gè)月，而非原審判決認(rèn)定的一年。

星某公司辯稱(chēng)：原審法院判決認(rèn)定事實(shí)清楚，適用法律正確，請(qǐng)求維持原判。

具體理由：

（一）泰某公司交付的芯片是完全不能使用的廢片。首先，在芯片設(shè)計(jì)前，泰某公司與星某公司工程師共同確定的規(guī)格定義書(shū)是要求芯片在設(shè)計(jì)出來(lái)并改進(jìn)后交付到星某公司，且應(yīng)該與規(guī)格定義書(shū)完全一致，能夠直接用在空調(diào)遙控器上。其次，原審判決關(guān)于LCD引腳功能改進(jìn)的問(wèn)題描述和判斷正確，且得到了泰某公司的自認(rèn)。泰某公司設(shè)計(jì)的芯片樣品在電阻模式下三個(gè)IO口受阻，芯片有沒(méi)有“電容模式”不是本案二審的爭(zhēng)議焦點(diǎn)。再次，泰某公司交付的芯片設(shè)計(jì)成果存在6個(gè)方面的問(wèn)題，是有實(shí)質(zhì)缺陷問(wèn)題的廢片。根據(jù)星某公司原審時(shí)提交的（2017）深鹽證字第2395號(hào)公證書(shū)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)第2395號(hào)公證書(shū)）記載的泰某公司工程師王某的郵件內(nèi)容，泰某公司自認(rèn)的涉案芯片存在的問(wèn)題是6個(gè)而不是4個(gè)，另外兩個(gè)分別是芯片待機(jī)功耗過(guò)高、改進(jìn)IO聯(lián)動(dòng)。復(fù)次，星某公司決不會(huì)把設(shè)計(jì)上有錯(cuò)誤且還未修改和重新驗(yàn)證的電路用于產(chǎn)品的生產(chǎn)中。又次，泰某公司沒(méi)有按時(shí)交付合格的芯片設(shè)計(jì)成果，商業(yè)價(jià)值具有一定的時(shí)效性，星某公司委托泰某公司設(shè)計(jì)芯片時(shí)，就已與星某公司大客戶(hù)商討，推動(dòng)COB工藝向封裝片工藝過(guò)渡的產(chǎn)業(yè)進(jìn)程，如果芯片能如期投入使用，則自然過(guò)渡到本芯片上來(lái)。最后，泰某公司交付的所謂“芯片設(shè)計(jì)成果”，只是印有泰某公司標(biāo)識(shí)的350片芯片樣片。而芯片設(shè)計(jì)的交付產(chǎn)物，除樣片外，還有設(shè)計(jì)文件、芯片測(cè)試文件等，泰某公司從未將設(shè)計(jì)文件交付給星某公司，且泰某公司也從未向星某公司提出，要求星某公司自行找其他芯片設(shè)計(jì)商來(lái)進(jìn)行后續(xù)優(yōu)化的事宜并承擔(dān)相關(guān)優(yōu)化費(fèi)用。

（二）泰某公司應(yīng)當(dāng)對(duì)涉案合同未能繼續(xù)履行承擔(dān)主要責(zé)任。首先，泰某公司收到星某公司2015年7月12日和2015年7月14日郵件時(shí)并未提出中止履行合同，而是提出了對(duì)產(chǎn)品存在問(wèn)題的修改方案，并表明自行承擔(dān)相應(yīng)的修改費(fèi)用，待完成芯片驗(yàn)證后再由星某公司支付剩余及所欠的合同款項(xiàng)；星某公司亦回復(fù)郵件同意泰某公司啟動(dòng)對(duì)部分問(wèn)題的修改，并希望早日啟動(dòng)。泰某公司在2015年7月12日的郵件中已經(jīng)提出了相關(guān)的規(guī)格參數(shù)，且星某公司明確同意泰某公司對(duì)該問(wèn)題進(jìn)行金屬層修改，無(wú)需星某公司再行確定規(guī)格參數(shù)。其次，涉案研發(fā)芯片并不是發(fā)明創(chuàng)造，業(yè)內(nèi)有廣泛的參考，星某公司只是為了從源頭上節(jié)約成本，按通用要求定義了芯片的規(guī)格，并與泰某公司共同確認(rèn)為芯片的最終規(guī)格。再次，涉案的設(shè)計(jì)項(xiàng)目被卡在金屬層修改階段，泰某公司是專(zhuān)業(yè)芯片設(shè)計(jì)公司，對(duì)做芯片的金屬層修改更專(zhuān)業(yè)，更有義務(wù)推動(dòng)設(shè)計(jì)項(xiàng)目的進(jìn)程。最后，星某公司十分重視項(xiàng)目的推進(jìn)，2015年5月20日，基于前期驗(yàn)證的問(wèn)題，星某公司高層組織會(huì)議討論決策后，星某公司多次與泰某公司領(lǐng)導(dǎo)層面溝通，研發(fā)部負(fù)責(zé)人李某某分別于2015年6月17日、6月29日、7月10日以郵件的方式多次催促泰某公司的工作并表示星某公司的關(guān)切。實(shí)際上，泰某公司并未對(duì)此作出正面回應(yīng)。對(duì)于星某公司來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)大項(xiàng)目，投入了大量的金錢(qián)、人力和時(shí)間，然而泰某公司讓星某公司除了蒙受巨額損失之外，沒(méi)有得到任何有價(jià)值的回報(bào)。

（三）星某公司與泰某公司訂立涉案合同的目的，是為了獲得合格芯片、降低成本，泰某公司作為專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)，消極履行合同給星某公司造成的損失在泰某公司可預(yù)見(jiàn)范圍內(nèi)。原審判決關(guān)于返還合同款以及損失賠償?shù)恼J(rèn)定相對(duì)公平，且有利于泰某公司。星某公司委托泰某公司設(shè)計(jì)芯片的初衷，是為改良當(dāng)時(shí)空調(diào)遙控器大量采用COB工藝的缺點(diǎn)、提高生產(chǎn)效率、降低硬件成本等。因?yàn)樘┠彻镜母具`約導(dǎo)致不能交付芯片而使涉案合同不能繼續(xù)履行，原審法院判決認(rèn)定泰某公司賠償星某公司的損失額時(shí)，將星某公司委托其他公司進(jìn)行設(shè)計(jì)研發(fā)需花費(fèi)一年時(shí)間作為計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)是合理的。雖然原審判決確定的損失只對(duì)星某公司的實(shí)際損失的一部分進(jìn)行了補(bǔ)償，但仍然彰顯了公平正義。

星某公司向原審法院提起訴訟，原審法院于2017年8月17日立案受理。星某公司起訴請(qǐng)求：1.解除星某公司與泰某公司簽訂的涉案合同；2.泰某公司返還星某公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)費(fèi)用2650000元；3.泰某公司賠償星某公司高價(jià)采購(gòu)其它替代芯片損失5606990.09元。事實(shí)與理由：2014年6月9日，星某公司與泰某公司簽訂了涉案合同。按照涉案合同約定，泰某公司應(yīng)在2015年10月29日完成能夠正常工作的芯片樣品并進(jìn)入芯片試產(chǎn)階段；在2015年11月27日前流片完成所有未完的晶圓，并交付芯片。但時(shí)至2017年7月8日，泰某公司的工作完全處于停滯狀態(tài)，且經(jīng)星某公司催告，泰某公司的金屬層修改工作及后續(xù)研發(fā)再無(wú)任何進(jìn)展，導(dǎo)致星某公司錯(cuò)失設(shè)計(jì)產(chǎn)品的黃金期，并不得不向案外人高價(jià)采購(gòu)替代芯片。泰某公司的行為已經(jīng)構(gòu)成根本違約，其應(yīng)返還星某公司已支付的合同款項(xiàng)，并賠償相應(yīng)的損失。

泰某公司針對(duì)星某公司的訴訟主張?jiān)瓕忁q稱(chēng)：1.泰某公司已經(jīng)按約履行了涉案合同各階段的義務(wù)，在相應(yīng)階段所交付的產(chǎn)品符合技術(shù)規(guī)格要求，也不存在逾期交付的情形。2.星某公司在履約過(guò)程中所提出的技術(shù)問(wèn)題，并非合同約定范圍之內(nèi)所需解決的問(wèn)題。3.泰某公司同意解決星某公司所提出的技術(shù)問(wèn)題，而修改方案的重要規(guī)格和參數(shù)必須由星某公司予以建議和確認(rèn)，但其并未給出確認(rèn)意見(jiàn)。星某公司未履行先合同義務(wù)，導(dǎo)致涉案項(xiàng)目停滯。4.星某公司要求泰某公司一次性解決所有技術(shù)問(wèn)題，若任一問(wèn)題未解決則全額退還合同款項(xiàng)，這一要求違反合同約定，故泰某公司未繼續(xù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。5.星某公司向案外人采購(gòu)芯片的成本與本案損失無(wú)直接關(guān)聯(lián)，相應(yīng)主張不應(yīng)予以支持。

泰某公司向原審法院提出反訴請(qǐng)求：星某公司向泰某公司支付應(yīng)付而未付的合同款350000元及其利息（從2015年3月31日起，以年利率5.75%計(jì)算，暫計(jì)至2017年11月16日，共計(jì)53733.80元），前述共計(jì)403733.80元。事實(shí)與理由：根據(jù)涉案合同約定，在泰某公司設(shè)計(jì)芯片流片前，星某公司應(yīng)分三次向泰某公司支付300萬(wàn)元，每次100萬(wàn)元。2014年10月，星某公司因現(xiàn)金流原因無(wú)法按時(shí)支付第三筆款項(xiàng)。為順利推進(jìn)項(xiàng)目，泰某公司同意對(duì)該筆款項(xiàng)可分為65萬(wàn)元和35萬(wàn)元兩期支付，且雙方約定第二期35萬(wàn)元應(yīng)于2014年11月30日前支付。經(jīng)泰某公司催收后，雙方再次協(xié)商一致該筆款項(xiàng)支付期為2015年3月31日。但時(shí)至今日，在泰某公司設(shè)計(jì)芯片早已流片的情況下，星某公司仍拒絕支付上述35萬(wàn)元的合同款項(xiàng)。

星某公司針對(duì)泰某公司的反訴主張?jiān)瓕忁q稱(chēng)：1.雙方在合同履行過(guò)程中已就有關(guān)35萬(wàn)元合同款項(xiàng)的支付期限協(xié)商一致，不存在逾期付款的情形。2.在泰某公司交付的階段性產(chǎn)品存在重大瑕疵導(dǎo)致合同目的已無(wú)法實(shí)現(xiàn)的情況下，星某公司有權(quán)拒絕支付相應(yīng)的合同款項(xiàng)。

原審法院經(jīng)審理查明：

（一）涉案合同的簽訂情況

2014年6月5日，星某公司與泰某公司簽訂了《技術(shù)開(kāi)發(fā)合同》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)涉案技術(shù)合同）。

2014年6月9日，星某公司（甲方）與泰某公司（乙方）簽訂涉案合同。涉案合同主要內(nèi)容如下：1.合同主旨：甲方委托乙方設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，乙方同意并接受委托。本合同為甲乙雙方于2014年6月5日簽訂的《技術(shù)開(kāi)發(fā)合同》（項(xiàng)目名稱(chēng)為“專(zhuān)用集成電路”）的補(bǔ)充合同，如本合同條款與上述《技術(shù)開(kāi)發(fā)合同》條款有不一致的，以本合同為準(zhǔn)。2.產(chǎn)品：本合同提及的產(chǎn)品指按本合同附件規(guī)定的ASIC（專(zhuān)用集成電路），該產(chǎn)品的規(guī)格為3.1定義的“產(chǎn)品定義規(guī)格書(shū)”……3.期限。產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段計(jì)劃如下：

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在項(xiàng)目執(zhí)行過(guò)程中，甲方可隨時(shí)檢查乙方的進(jìn)度和設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)情況。芯片的目標(biāo)生產(chǎn)成本，將在規(guī)格定義完成后確定……5.付款方式：5.1本合同項(xiàng)下的費(fèi)用包括設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)費(fèi)和掩模、芯片生產(chǎn)費(fèi)，合同金額總計(jì)441萬(wàn)元。其中包括設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)費(fèi)用386萬(wàn)元，以及掩模、芯片生產(chǎn)費(fèi)55萬(wàn)元。5.2合同雙方在定義好產(chǎn)品規(guī)格后，甲方支付乙方現(xiàn)金100萬(wàn)元，并在第二個(gè)月支付承兌匯票100萬(wàn)元。乙方收到現(xiàn)金后開(kāi)始產(chǎn)品設(shè)計(jì)。5.3在乙方流片前，甲方支付乙方現(xiàn)金100萬(wàn)元。5.4在甲方和乙方完成三千套遙控器生產(chǎn)，并得到甲方驗(yàn)收后，甲方支付乙方100萬(wàn)元承兌匯票。5.5乙方收到5.4中提到的甲方的100萬(wàn)元承兌匯票后開(kāi)始小批量產(chǎn)，乙方小批量產(chǎn)芯片累計(jì)達(dá)到25萬(wàn)片，并交付甲方后，甲方支付乙方尾款41萬(wàn)元承兌匯票。5.6甲方可以根據(jù)設(shè)計(jì)或規(guī)格的改變，要求額外的金屬層修改，每次金屬層修改甲方需向乙方支付6萬(wàn)元設(shè)計(jì)費(fèi)并承擔(dān)實(shí)際金屬層修改流片費(fèi)用。若由乙方提出做金屬層修改，則金屬層修改費(fèi)用由乙方承擔(dān)……7.驗(yàn)收：7.1乙方提供樣品或產(chǎn)品后，由甲方安排測(cè)試。7.2如產(chǎn)品有需糾正的缺陷，甲方應(yīng)以書(shū)面的方式通知乙方。7.3乙方應(yīng)在收到甲方書(shū)面通知后的6天內(nèi)，提供產(chǎn)品糾正方案及錯(cuò)誤分析報(bào)告。7.4若乙方收到甲方提交的7.3所述的通知，應(yīng)及時(shí)給予響應(yīng)。7.5乙方糾正產(chǎn)品缺陷后，甲方應(yīng)接受糾正后的產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段。8.交付：當(dāng)甲方支付全部尾款后，乙方將向甲方交付設(shè)計(jì)以及相關(guān)資料，包括：8.1設(shè)計(jì)芯片掩模；8.2CP和FT測(cè)試的軟件與相關(guān)材料；8.3在甲方獨(dú)立生產(chǎn)前100萬(wàn)片芯片過(guò)程中，乙方必須提供指導(dǎo)和幫助……13.違約：任何一方無(wú)故違約，另一方可采取以下措施：終止全部或部分合同、向?qū)Ψ剿髻r……15.合同終止：15.1任何一方不得無(wú)故終止本合同，除非對(duì)方違反合同條款并無(wú)法改正其違約行為。15.2如甲方在合同履行的過(guò)程中，決定永久性停止該項(xiàng)目，應(yīng)在15日內(nèi)書(shū)面通知乙方。并于乙方收到該通知后的三十日內(nèi)向乙方支付因此而實(shí)際產(chǎn)生的技術(shù)開(kāi)發(fā)費(fèi)用，另外還包括已支付給加工廠的不可返還或撤回的費(fèi)用。15.3如一方違反合同條款并在另一方書(shū)面通知的15日內(nèi)無(wú)法改正其違約行為，另一方可以書(shū)面通知對(duì)方終止本合同并要求賠償。

（二）涉案合同的履行情況

1.有關(guān)涉案合同款項(xiàng)支付的情況

2014年6月27日，星某公司向泰某公司支付合同款100萬(wàn)元；2014年8月，星某公司以銀行承兌匯票背書(shū)方式向泰某公司支付合同款100萬(wàn)元；2014年12月16日，星某公司向泰某公司支付合同款65萬(wàn)元。

2014年10月22日，星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件給泰某公司法定代表人盛某某，主要內(nèi)容如下：由于我公司湖北工廠本月開(kāi)始投產(chǎn)，銀行貸款還沒(méi)下來(lái)，加上客戶(hù)回款慢，能用現(xiàn)金有限，影響了第三期款的支付。上月底，我與王總也溝通過(guò)，希望Telink在此期款還沒(méi)收到的情況下，不影響流片的進(jìn)度?，F(xiàn)在芯片的開(kāi)發(fā)進(jìn)度因?yàn)榱髌艿搅溯^大拖延，對(duì)我公司此芯片的后續(xù)運(yùn)作也有不小的影響。

2014年11月4日，泰某公司工作人員王某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：為了推進(jìn)合作，加速項(xiàng)目進(jìn)程，我們同意放寬第三次付款條件?？梢苑謨晒P支付，第一筆65萬(wàn)元現(xiàn)金（基本上是我們需要支付給晶圓廠的現(xiàn)金），第二筆35萬(wàn)元現(xiàn)金（本月底前支付）。不知上述付款方式是否可行，多謝支持。

2015年4月1日，泰某公司法定代表人盛某某發(fā)送郵件給星某公司工作人員趙某，主要內(nèi)容如下：請(qǐng)問(wèn)上次說(shuō)的3月底前付完欠的第三筆現(xiàn)金付款一事如何處理？付款延誤肯定也會(huì)影響我們這邊芯片驗(yàn)證和金屬層修改的時(shí)間。

2015年4月17日，星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件給泰某公司法定代表人盛某某，主要內(nèi)容如下：我給吳總提過(guò)幾次款項(xiàng)的事了，也有兩次拿著后續(xù)請(qǐng)款單去找老板，都被問(wèn)及芯片的測(cè)試BUG有沒(méi)有進(jìn)展，而我又沒(méi)有及時(shí)收到項(xiàng)目簡(jiǎn)報(bào)，對(duì)情況不能詳細(xì)了解，所以單很難提交上去，希望盛總督促一下芯片的關(guān)鍵問(wèn)題。

2015年4月27日，泰某公司法定代表人盛某某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：芯片漏電的問(wèn)題我問(wèn)了一下，從目前的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，很可能跟晶圓廠的生產(chǎn)工藝有關(guān)，而不是我們芯片的設(shè)計(jì)，目前團(tuán)隊(duì)正在和晶圓廠一起分析找原因，但這個(gè)問(wèn)題應(yīng)該不影響目前的開(kāi)發(fā)。關(guān)于付款的事，這筆款是芯片流片前就應(yīng)該支付的，和芯片的BUG沒(méi)有任何關(guān)系。

2.有關(guān)涉案項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)展的情況

2014年6月20日，星某公司工作人員趙某向泰某公司工作人員鄭某某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：一直在期待您這邊給到最后的規(guī)格定義來(lái)，盡可能將一些特殊的內(nèi)容細(xì)化（或解釋?zhuān)?，非通用的盡量能解釋到?jīng)]有歧義。附件是我更新了的規(guī)格定義，紅字部分請(qǐng)重點(diǎn)關(guān)注，如果不是問(wèn)題，請(qǐng)變黑，如果有問(wèn)題，請(qǐng)?jiān)诟浇膯卧裉顚?xiě)。規(guī)格定義文件請(qǐng)鄭總和貴司同仁仔細(xì)核對(duì)。

2014年6月25日，泰某公司工作人員鄭某某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：我們的MCUcore都是一樣的。規(guī)格已按我們討論的更新。待定的是VLCD的電容穩(wěn)壓方式的管腳，需要您來(lái)確定。

2014年9月29日，泰某公司工作人員鄭某某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：附件是我們芯片tapeoutsign-off的文檔，datebase已經(jīng)好了。郵件附件為涉案產(chǎn)品的規(guī)格定義書(shū)（詳見(jiàn)附件）。

2015年1月27日，泰某公司工作人員朱某某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：根據(jù)目前反饋3月7日Waferout，3月25日可以拿到封裝的樣片。

2015年3月24日，星某公司工作人員趙某向泰某公司工作人員朱某某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：350pcs樣片已經(jīng)收到，新封裝片絲印傾向第二種方案……關(guān)于封裝報(bào)價(jià)，請(qǐng)?jiān)俣鄮臀伊私獾絈FN56的價(jià)格。

2015年4月起，星某公司與泰某公司就涉案產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中存在的問(wèn)題通過(guò)電子郵件進(jìn)行多次溝通。

2015年5月19日，星某公司工作人員趙某向泰某公司工作人員王某等發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：我們細(xì)化分析了現(xiàn)在存在以下三個(gè)缺陷：1.LCD模式下，2-3個(gè)Seg不能用，且不能用作IO/AD等。具體問(wèn)題描述如下：（1）電阻模式下，PD5-7/SEG21-23/AD3-5被占用，不能作其他用途；（2）電容模式下，PD5-7連接電容。（3）1.2M電阻模式，5x19顯示屏全顯昏暗。2.COM和SEG的寄存器配置聯(lián)動(dòng)。具體問(wèn)題描述如下：（1）com0-3/com4-7聯(lián)動(dòng)；（2）seg1-2/3-6/7-14/15-17/16-22聯(lián)動(dòng)；（3）聯(lián)動(dòng)的端口，一個(gè)設(shè)置成SEG，其他就不能設(shè)置成IO。3.靜態(tài)電流過(guò)大。（1）停止模式下，電流大于160μ??；（2）全功能遙控器休眠模式下，電流大于260μΑ。

2015年5月20日，泰某公司工作人員金某某向星某公司工作人員趙某回復(fù)上述郵件，主要內(nèi)容為：關(guān)于其中幾項(xiàng)提到Spec不符，具體如何造成，由于我沒(méi)有參與最初討論，所以無(wú)法斷言誰(shuí)是責(zé)任方。就問(wèn)題本身回復(fù)如下：關(guān)于問(wèn)題1，之前已經(jīng)確認(rèn)可以通過(guò)改版解決。但是改版結(jié)果就是只留下“增強(qiáng)電阻模式”，可以適用于兩種LCD。關(guān)于問(wèn)題2，這個(gè)無(wú)法通過(guò)改版解決，之前的討論也已經(jīng)確定這不是一個(gè)大問(wèn)題，硬件設(shè)計(jì)可以克服。如果現(xiàn)在情況發(fā)生變化，請(qǐng)告知。關(guān)于問(wèn)題3，這個(gè)已經(jīng)確定是良率問(wèn)題，我們可以本周安排一些經(jīng)Wafer測(cè)試過(guò)的芯片給您確認(rèn)。

2015年5月28日，星某公司工作人員趙某向泰某公司法定代表人盛某某等發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：我司對(duì)該項(xiàng)目的要求如下：1.立即啟動(dòng)金屬層修改工作，初步解決問(wèn)題1（只保留內(nèi)部電阻模式，把關(guān)聯(lián)的Seg/IO等利用起來(lái)），以及徹底解決問(wèn)題3（功耗問(wèn)題完全滿(mǎn)足初期的規(guī)格要求），爭(zhēng)取7月上旬出貨符合要求的MCU占比客戶(hù)意向需求4KK的30%，即1.2KK；2.在啟動(dòng)上述需求的同時(shí)同步啟動(dòng)更改芯片工作，徹底解決問(wèn)題1和問(wèn)題2，待功能測(cè)試驗(yàn)證完成后，期望在今年10月中旬前開(kāi)始供貨完全符合設(shè)計(jì)需求的MCU。2015年6月2日，泰某公司工作人員王某回復(fù)上述郵件，主要內(nèi)容如下：1.在7月上旬拿到1.2KK芯片是不能夠完成的；2.如果啟動(dòng)新的設(shè)計(jì)，最樂(lè)觀的情況，10月中下旬完成芯片驗(yàn)證，大批量需要到12月下旬。另外，在開(kāi)發(fā)規(guī)格書(shū)中確實(shí)沒(méi)有看到要求GPIO不能聯(lián)動(dòng)設(shè)置，以及對(duì)于電容模式管腳需要在電阻模式下用于GPIO的規(guī)定。所以目前的設(shè)計(jì)結(jié)果不能認(rèn)為是我方的問(wèn)題，只能是前期對(duì)于產(chǎn)品定義不夠詳細(xì)導(dǎo)致雙方認(rèn)知不同的原因。

2015年6月3日，泰某公司法定代表人盛某某向星某公司工作人員李某某等發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：泰某公司一直嚴(yán)格按照當(dāng)初合同規(guī)定的時(shí)間點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，我們?cè)谝?guī)定的時(shí)間內(nèi)完成了全部設(shè)計(jì)和流片準(zhǔn)備，但因貴司不能按照合同規(guī)定付出流片前應(yīng)付的一筆款項(xiàng)，使得流片時(shí)間耽誤兩個(gè)月之久，且最終流片時(shí)貴司實(shí)際只支付了那筆款項(xiàng)的2/3，我們秉著良好合作精神及貴司承諾在流片后會(huì)很快支付余款的情況下執(zhí)行了流片。從流片至今已有6個(gè)月的時(shí)間了，貴司尚未支付第二筆款項(xiàng)，實(shí)際上已經(jīng)違反了合同。

2015年6月13日，星某公司工作人員李某某向泰某公司工作人員王某等發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：1.金屬層修改前請(qǐng)發(fā)出正式書(shū)面承諾書(shū)，承諾金屬層修改后徹底解決問(wèn)題一、三、四（LCD穩(wěn)壓?jiǎn)栴}），并且保證這次改版后不再存在任何除聯(lián)動(dòng)問(wèn)題外的功能、性能、品質(zhì)等問(wèn)題，以上任何一個(gè)問(wèn)題未能解決，或者樣品存在不符合規(guī)格的狀況，該項(xiàng)目立馬終止，貴司承諾我們驗(yàn)證出任何問(wèn)題一周內(nèi)退還已支付的費(fèi)用，同時(shí)我們保留追究貴司對(duì)星某公司造成的損失，以上承諾書(shū)雙方簽字蓋章生效后，星某公司給予35萬(wàn)元的費(fèi)用；2.“聯(lián)動(dòng)問(wèn)題”并非高科技，更不是發(fā)明，這個(gè)問(wèn)題必須解決，當(dāng)且僅當(dāng)金屬層修改成功并且聯(lián)動(dòng)問(wèn)題徹底解決后，我們支付剩余費(fèi)用。

2015年6月至2015年7間，泰某公司工程師俞工多次與星某公司進(jìn)行郵件往來(lái)，郵件內(nèi)容涉及芯片待機(jī)功耗、IR傳輸距離、LCD引腳功能改進(jìn)等問(wèn)題。其中，星某公司工程師馬工于2015年6月17日向泰某公司工程師俞工發(fā)送郵件，主要內(nèi)容如下：大致總結(jié)一下，目前發(fā)現(xiàn)有5個(gè)大的問(wèn)題需要解決：1.LCD功能的局限，電阻模式下PD5-7三個(gè)IO有限制；2.IO關(guān)聯(lián)設(shè)定問(wèn)題；3.待機(jī)功耗偏大；4.LDO開(kāi)啟，VDD降低時(shí)LCD顯示變暗；5.IR傳輸距離近。其又于2015年7月6日向泰某公司工程師俞工發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：需要說(shuō)明的是：遙控器程序代碼不會(huì)小于8K，同時(shí)遙控器的2HZ在休眠時(shí)必須打開(kāi)，如果休眠時(shí)關(guān)閉2HZ產(chǎn)品功能?chē)?yán)重缺失，測(cè)試電流時(shí)不能關(guān)閉2HZ喚醒。之前給你小于8K代碼，是方便你在RAM中運(yùn)行程序。因此，實(shí)際產(chǎn)品的電流測(cè)試數(shù)據(jù)必須滿(mǎn)足以下條件：（1）程序運(yùn)行空間大于8K；（2）休眠后2HZ不能關(guān)閉，必須2HZ喚醒功能；（3）休眠后LCD有部分圖標(biāo)點(diǎn)亮；（4）休眠2HZ喚醒后能運(yùn)行AD檢測(cè)功能。如果能滿(mǎn)足以上4點(diǎn)要求，測(cè)試的電流小于等于30μA，那么電流要求就完全符合實(shí)際產(chǎn)品需求。請(qǐng)參考以上要求，重新給出測(cè)試數(shù)據(jù)。如需我配合請(qǐng)告知。

2015年7月12日，針對(duì)星某公司在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中提出的問(wèn)題，泰某公司工作人員王某向星某公司發(fā)送郵件進(jìn)行了統(tǒng)一回應(yīng)，主要內(nèi)容為：1.LCD引腳功能改進(jìn)，電阻模式下PD5-PD7的IO使用需修改，目前l(fā)/2bias下PD5需懸空，l/3bias下PD5、PD6需懸空，l/4bias下PD5、PD6、PD7需懸空。解決方案：可以通過(guò)金屬層修改，并且同時(shí)保留電阻和電容模式。2.待機(jī)功耗降低。待機(jī)功耗目前雙方的測(cè)試數(shù)值有較大的差距，主要相關(guān)的因素有：代碼、芯片個(gè)體差異、測(cè)試的方法。解決方案：這個(gè)是一個(gè)比較重要的參數(shù)，而且目前余量不大。需要雙方盡快測(cè)試核對(duì)出一個(gè)雙方都認(rèn)可的數(shù)值，以確保后續(xù)的金屬層修改優(yōu)化能夠基于一個(gè)準(zhǔn)確的當(dāng)前情況。3.VDD降低時(shí)，使能DCDCLCD顯示不要變暗。解決方案：金屬層修改可以實(shí)現(xiàn)。4.IR傳送距離加長(zhǎng)。解決方案：通過(guò)金屬層修改可以加長(zhǎng)，但是帶來(lái)的一個(gè)副作用是這個(gè)管腳不能作為普通的GPI0使用。我們的理解是IR管腳應(yīng)該是一個(gè)遙控器必須的，應(yīng)該不需要挪作GPIO用。5.LCD電阻模式下5com采用1.2M電阻屏幕全部點(diǎn)亮亮度稍微會(huì)比460K的屏幕暗，不過(guò)一個(gè)屏幕很難看出，需要兩個(gè)屏幕一起看稍微有點(diǎn)區(qū)別，不過(guò)不明顯。這個(gè)現(xiàn)象原因可能是屏的質(zhì)量問(wèn)題，但沒(méi)有最終確認(rèn)。我們的理解是這個(gè)目前不作為一個(gè)問(wèn)題了。如果還是需要改進(jìn)，那么需要雙方工程師盡快追一下。因?yàn)檫@次的改動(dòng)比較大，所以需要重新做wafer，以前的幾片wafer只能全部作廢。在開(kāi)始進(jìn)行金屬層修改的修改之前，我們需要星某公司對(duì)當(dāng)前的設(shè)計(jì)指標(biāo)和參數(shù)進(jìn)行確認(rèn)，并且確認(rèn)我們?cè)谕瓿缮鲜鲂薷闹?，這個(gè)設(shè)計(jì)可以滿(mǎn)足星某公司要求。按照目前的日程，我們7月底送出新的設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)10月中旬能夠拿到芯片，如果一切順利，10月底能夠驗(yàn)證完成。在11月份會(huì)有10萬(wàn)片左右的芯片。應(yīng)該在12月底能夠有較大批量交付。必須提到的是，這個(gè)金屬層修改將不會(huì)修改IO聯(lián)動(dòng)的部分?！覀儺?dāng)前可以啟動(dòng)修改工作并先承擔(dān)相應(yīng)發(fā)生的費(fèi)用，包括人工費(fèi)用，修改Mask的費(fèi)用，以及Pilotlot的費(fèi)用。但在完成芯片驗(yàn)證后，需要貴司盡快支付合同剩余的費(fèi)用以及目前拖欠的費(fèi)用。必須強(qiáng)調(diào)的是，在芯片研發(fā)過(guò)程中，第一次流片后再進(jìn)行一次到兩次的金屬層修改是非常常見(jiàn)的情形，是研發(fā)中正常的現(xiàn)象。……對(duì)于修改聯(lián)動(dòng)一事，如果需要，我們可以在后續(xù)以新項(xiàng)目的形式雙方協(xié)商解決。

2015年7月14日，星某公司工作人員趙某向泰某公司回復(fù)上述郵件，主要內(nèi)容為：關(guān)于相關(guān)內(nèi)容，感覺(jué)與前期的論證有所出入。我方發(fā)現(xiàn)的這些主要問(wèn)題，金屬層修改是必須要做的了，希望Telink不要一拖再拖，早點(diǎn)啟動(dòng)更改為盼。關(guān)于泰某公司具體問(wèn)題解決方案的回復(fù)如下：關(guān)于問(wèn)題1，需要金屬層修改后驗(yàn)證，OK！關(guān)于問(wèn)題2，功耗方面，我們還覺(jué)得是個(gè)大問(wèn)題。a.我們的對(duì)比都是在同功能、不同芯片的遙控器上做的；b.TLSR8868都能做到休眠電流只有5μΑ，為什么3530卻要大很多；c.海信、日立、海爾的標(biāo)準(zhǔn)目前電流過(guò)大，過(guò)不了認(rèn)定。關(guān)于問(wèn)題3，需要金屬層修改后驗(yàn)證，OK！關(guān)于問(wèn)題4，a.IO口500mA灌電流是初始的設(shè)定；b.IR傳送距離與此有直接關(guān)系，現(xiàn)在這個(gè)IO口的能力很低，能否實(shí)現(xiàn)是個(gè)大問(wèn)題；c.其它類(lèi)似芯片本腳位是可以做GPIO的。關(guān)于問(wèn)題5，經(jīng)過(guò)分析和測(cè)試此問(wèn)題比較輕微，無(wú)需要再改變。

2015年7月22日，星某公司工程師馬工向泰某公司工程師俞工發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：俞工，使用您提供軟件測(cè)試電流結(jié)果如下：

灣區(qū)案例判決書(shū)匯集｜ “空調(diào)專(zhuān)用微處理器控制芯片”技術(shù)開(kāi)發(fā)合同案

供電電壓在2.8V以上時(shí)測(cè)試結(jié)果和您測(cè)試結(jié)果（25.3-33μA）相差2μA，這個(gè)應(yīng)該是測(cè)量誤差。低壓低于2.8V時(shí)功耗就明顯增大，這塊您再測(cè)試一下，看看和我測(cè)試的是否相同。遙控器電池電壓要求2.4以上都可以使用，所以，低壓時(shí)功耗增大這個(gè)是不能接受的。

2015年7月23日，泰某公司工程師俞工回復(fù)上述郵件，主要內(nèi)容為：2.8V以下電流的不正常也是由于上次你們反映LDO開(kāi)啟，VDD降低時(shí)LCD顯示變暗這個(gè)問(wèn)題引起的，改Metal之后這個(gè)問(wèn)題也會(huì)沒(méi)有。

（三）其他事實(shí)

涉案合同履行過(guò)程中委托晶圓廠生產(chǎn)芯片的總成本約為1.015元。

2015年10月至2017年5月，星某公司陸續(xù)向案外人采購(gòu)芯片的數(shù)量為3608485片，價(jià)格總計(jì)8267916.36元，采購(gòu)價(jià)格約在1.7元-3元左右。其中2015年10月至2016年10月，共采購(gòu)芯片1635231片，價(jià)格總計(jì)3977268.6元。

原審法院認(rèn)為，本案的爭(zhēng)議焦點(diǎn)問(wèn)題為：（一）泰某公司與星某公司在履行合同過(guò)程中是否均存在違約行為；（二）涉案合同是否應(yīng)予解除；（三）若涉案合同解除，如何處理解除后果。評(píng)述如下：

（一）泰某公司與星某公司在履行合同過(guò)程中是否均存在違約行為

1.泰某公司提交的階段性成果是否滿(mǎn)足相應(yīng)階段開(kāi)發(fā)需求的約定

本案中，星某公司主張?zhí)┠彻咎峤坏碾A段性成果存在以下5個(gè)問(wèn)題：（1）芯片待機(jī)功耗過(guò)高。當(dāng)電流在2.8V以上時(shí)，功耗與需求一致。但當(dāng)電流在2.8V以下時(shí)，功耗則明顯增大。（2）當(dāng)VDD降低時(shí)，DCDCLCD會(huì)變暗。（3）IR傳送距離過(guò)短。泰某公司交付芯片的傳送距離只有5米，而根據(jù)需求約定，當(dāng)IRIOdrivecurrent達(dá)到500mA時(shí)，傳送距離可達(dá)8-10米。（4）未能實(shí)現(xiàn)“6com×26Seg”規(guī)格要求。首先，開(kāi)發(fā)規(guī)格需求約定LCD;Config；6com×26Seg，要實(shí)現(xiàn)這一需求則意味著芯片不能設(shè)計(jì)IO聯(lián)動(dòng)，但泰某公司卻進(jìn)行了IO聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)。其次，泰某公司已經(jīng)自認(rèn)因連線(xiàn)錯(cuò)誤沒(méi)有實(shí)現(xiàn)該規(guī)格要求。（5）關(guān)于LCD引腳功能改進(jìn)問(wèn)題。首先，目前僅有電阻模式，沒(méi)有電容模式；其次，在電阻模式下，PD5-PD7三個(gè)L口有限制，這三個(gè)L口在電阻模式不能使用。
泰某公司對(duì)上述問(wèn)題的辯稱(chēng)意見(jiàn)如下：關(guān)于問(wèn)題（1），首先，星某公司的測(cè)試是在2赫茲喚醒模式下進(jìn)行的，并非在靜態(tài)電流模式下進(jìn)行的，而合同并未約定需要在2赫茲喚醒模式下進(jìn)行測(cè)試。其次，測(cè)試結(jié)果的差異并不能代表芯片本身不合格，可能的原因還包括代碼、芯片個(gè)體差異、測(cè)試方式等。關(guān)于問(wèn)題（2），當(dāng)電壓降至2.6V時(shí)，確認(rèn)屏幕會(huì)變暗，但變暗程度在可接受范圍之內(nèi)，并且可以通過(guò)金屬層修改解決這一問(wèn)題。關(guān)于問(wèn)題（3），對(duì)于星某公司關(guān)于當(dāng)IRIOdrivecurrent達(dá)到500mA時(shí)，傳送距離可達(dá)8-10米的意見(jiàn)，泰某公司予以認(rèn)可。階段性成果的傳送距離為5米，在一定程度上可以使用，后續(xù)也可以通過(guò)金屬層修改加長(zhǎng)。關(guān)于問(wèn)題（4），涉案合同及規(guī)格定義書(shū)均未約定是否需要做IO聯(lián)動(dòng)，泰某公司進(jìn)行聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)并不違反合同約定，也可以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的規(guī)格要求。泰某公司只是因連線(xiàn)錯(cuò)誤導(dǎo)致未實(shí)現(xiàn)該規(guī)格要求，這與是否采用聯(lián)動(dòng)技術(shù)無(wú)關(guān)。關(guān)于問(wèn)題（5），確認(rèn)該問(wèn)題存在，但可通過(guò)金屬層修改進(jìn)行修改。

對(duì)于泰某公司上述辯稱(chēng)意見(jiàn)，星某公司對(duì)于部分問(wèn)題進(jìn)一步認(rèn)為：關(guān)于問(wèn)題（1），規(guī)格定義書(shū)中約定“靜態(tài)電流15μALCDon”,其中“on”代表需要在喚醒模式下進(jìn)行測(cè)試。在2赫茲喚醒模式下進(jìn)行測(cè)試已經(jīng)降低了標(biāo)準(zhǔn)，通常應(yīng)在1赫茲模式下進(jìn)行測(cè)試。并且，空調(diào)遙控器必須保持2赫茲喚醒的模式開(kāi)啟，是本領(lǐng)域人員的公知常識(shí)。關(guān)于問(wèn)題（2），規(guī)格定義書(shū)中約定“VLCD穩(wěn)壓”，該約定即代表著屏幕不能因電壓降低變暗。關(guān)于問(wèn)題（4），IO聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)不符合行業(yè)規(guī)則，本領(lǐng)域中目前不會(huì)有聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)。

本案中，星某公司與泰某公司均當(dāng)庭表示不對(duì)階段性成果委托司法鑒定，對(duì)于泰某公司提交的階段性成果是否滿(mǎn)足相應(yīng)階段的開(kāi)發(fā)需求，原審法院結(jié)合現(xiàn)有證據(jù)及當(dāng)事人的陳述認(rèn)定如下：關(guān)于問(wèn)題（1），涉案合同及規(guī)格定義書(shū)中均未明確約定相關(guān)測(cè)試需在2赫茲喚醒模式下進(jìn)行，規(guī)格定義書(shū)中約定的“15μALCDon”應(yīng)理解為對(duì)靜態(tài)電流這一指標(biāo)的測(cè)試條件，其只約定了LCD模塊是打開(kāi)的，但并未對(duì)2赫茲喚醒功能打開(kāi)與否進(jìn)行限定。在對(duì)測(cè)試環(huán)境沒(méi)有明確約定的情況下，為了實(shí)現(xiàn)合同目的，雙方應(yīng)誠(chéng)信地進(jìn)行進(jìn)一步的磋商。關(guān)于問(wèn)題（2），涉案合同及規(guī)格定義書(shū)中對(duì)于VLCD穩(wěn)壓的電壓范圍沒(méi)有約定，但規(guī)格定義書(shū)約定工作電壓范圍為1.8V-3.6V，根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員的理解，“VLCD穩(wěn)壓”含義應(yīng)當(dāng)理解為在工作電壓范圍（1.8V-3.6V）內(nèi)，屏幕不應(yīng)當(dāng)變暗?；谏鲜觥癡LCD穩(wěn)壓”含義的理解，在工作電壓范圍之內(nèi)，無(wú)論電壓值為多少，屏幕均不應(yīng)當(dāng)發(fā)生變暗的情形。因此，泰某公司關(guān)于當(dāng)電壓至2.6V時(shí)屏幕會(huì)變暗系在合理范圍之內(nèi)的意見(jiàn)，原審法院不予采納。關(guān)于問(wèn)題（3），涉案合同及規(guī)格定義書(shū)中雖未明確約定傳輸距離，但根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的通常經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)驅(qū)動(dòng)電流達(dá)500mA時(shí)，IR傳輸距離應(yīng)當(dāng)達(dá)到8-10米。對(duì)此，泰某公司在庭審中也予以認(rèn)可。此外，基于目前市場(chǎng)上一般的技術(shù)要求，空調(diào)遙控器普遍也具有8-10米的傳輸距離。關(guān)于問(wèn)題（4），涉案合同及規(guī)格定義書(shū)中未作有關(guān)IO聯(lián)動(dòng)的約定，星某公司未提供充分證據(jù)證明進(jìn)行聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)不能達(dá)到相應(yīng)參數(shù)要求，也無(wú)證據(jù)顯示本領(lǐng)域技術(shù)人員已普遍知曉涉案芯片不能采取聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)，故星某公司的相關(guān)意見(jiàn)，理由并不充分。但是，泰某公司自認(rèn)因連線(xiàn)錯(cuò)誤導(dǎo)致未能實(shí)現(xiàn)該規(guī)格要求，原審法院認(rèn)為無(wú)論基于何種原因，均不影響芯片相關(guān)規(guī)格未能實(shí)現(xiàn)的認(rèn)定。關(guān)于問(wèn)題（5），泰某公司已經(jīng)自認(rèn)存在問(wèn)題，原審法院對(duì)此予以確認(rèn)。

綜上，原審法院認(rèn)定上述問(wèn)題（2）（3）（4）（5）不符合開(kāi)發(fā)需求的相應(yīng)約定。

2.泰某公司的行為是否構(gòu)成逾期履行違約

本案中，雙方當(dāng)事人確認(rèn)涉案合同履行至“樣片驗(yàn)證”階段后停滯。星某公司主張?zhí)┠彻緦?duì)于“流片”和“樣片驗(yàn)證”的開(kāi)發(fā)義務(wù)存在逾期履行，構(gòu)成違約。原審法院認(rèn)為，構(gòu)成逾期履行違約，一是債務(wù)人在履行期屆滿(mǎn)未履行債務(wù)；二是債務(wù)人未履行該債務(wù)不具有正當(dāng)事由。就泰某公司的行為是否構(gòu)成逾期履行違約，原審法院評(píng)述如下：

（1）涉案芯片相應(yīng)開(kāi)發(fā)各階段期限的認(rèn)定

根據(jù)涉案合同的約定，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段的履行期限對(duì)應(yīng)的時(shí)間點(diǎn)如下：規(guī)格定義——2014年6月23日；完成設(shè)計(jì)——2014年10月27日；流片——2014年12月29日；樣片驗(yàn)證——2015年1月26日；金屬層修改——2015年4月20日；芯片試產(chǎn)——2015年5月18日；完成3000套生產(chǎn)——2015年6月29日。

關(guān)于產(chǎn)品實(shí)際開(kāi)發(fā)期限的起算時(shí)間，星某公司認(rèn)為最晚應(yīng)從星某公司向泰某公司支付第一筆合同款之日，即2014年6月27日開(kāi)始起算，雙方在此之前已就“規(guī)格定義”達(dá)成一致；泰某公司則認(rèn)為應(yīng)從2014年9月29日起算，雙方實(shí)際于該日確認(rèn)規(guī)格定義書(shū)。原審法院認(rèn)為，雙方當(dāng)事人并未提供有關(guān)書(shū)面簽署產(chǎn)品規(guī)格定義書(shū)時(shí)間的證據(jù)，對(duì)于產(chǎn)品實(shí)際開(kāi)發(fā)期限起算時(shí)間的認(rèn)定，原審法院綜合考慮下列因素：首先，2014年9月29日，泰某公司發(fā)送給星某公司郵件的內(nèi)容顯示，郵件附件是芯片tapeoutsign-off的文檔，database已經(jīng)好了。在集成電路布圖領(lǐng)域，“tapeout”一詞通常是指完成設(shè)計(jì)，而進(jìn)入設(shè)計(jì)的前提是規(guī)格定義已經(jīng)確定。雖然該郵件附件的內(nèi)容也包含有規(guī)格定義書(shū)，但顯然規(guī)格定義書(shū)不可能于郵件發(fā)送之日才經(jīng)雙方確認(rèn)。其次，2014年6月25日，泰某公司發(fā)送給星某郵件的內(nèi)容顯示，規(guī)格已按我們討論的更新，待定的是VLCD的電容穩(wěn)壓方式的管腳，需要您來(lái)確定。根據(jù)上述內(nèi)容可以看出，此時(shí)規(guī)格定義已經(jīng)基本完成，需要星某公司確認(rèn)的問(wèn)題僅有1個(gè)。再次，根據(jù)涉案合同約定，在雙方確認(rèn)好產(chǎn)品規(guī)格后，星某公司支付第一筆合同款項(xiàng)。星某公司于2014年6月27日支付第一筆合同款項(xiàng)，基于常理，在產(chǎn)品規(guī)格定義未完成之前，星某公司不會(huì)支付該筆款項(xiàng)。綜合上述因素，產(chǎn)品規(guī)格定義的實(shí)際完成時(shí)間最晚應(yīng)為2014年6月27日之前，故有關(guān)后續(xù)開(kāi)發(fā)階段的起算時(shí)間為2014年6月27日。

以2014年6月27日作為“規(guī)格定義”的完成時(shí)間，則“流片”工作應(yīng)于2015年1月2日完成，“樣片驗(yàn)證”階段則應(yīng)于2015年1月30日前完成。

（2）泰某公司實(shí)際履行階段性義務(wù)期限的認(rèn)定

星某公司認(rèn)為，泰某公司完成“流片”工作的時(shí)間為2015年3月23日，而“樣片驗(yàn)證”階段則至今未完成。泰某公司認(rèn)為，其將樣片交付晶圓廠的時(shí)間是2014年年底至2015年1月初，2015年3月23日是拿到樣片的時(shí)間，而非“流片”完成時(shí)間，樣片是在“流片”后進(jìn)行的封裝，實(shí)際完成“流片”的時(shí)間應(yīng)為2015年1-3月間，但具體時(shí)間不詳。原審法院認(rèn)為，根據(jù)雙方當(dāng)事人一致確認(rèn)，本案中的“流片”是指將芯片設(shè)計(jì)交由晶圓廠進(jìn)行后續(xù)制作，最終形成芯片。首先，根據(jù)2015年1月27日郵件內(nèi)容，泰某公司表示“Waferout”即流片完成據(jù)反饋為3月7日，封裝樣片則在3月25日；其次，根據(jù)2015年3月23日的郵件內(nèi)容，星某公司收到了芯片樣片，并提出了有關(guān)封裝方案的要求及報(bào)價(jià)。再次，根據(jù)2015年6月3日郵件內(nèi)容，泰某公司表示因星某公司未支付相應(yīng)款項(xiàng)，導(dǎo)致流片時(shí)間耽誤了兩個(gè)月之久。上述郵件清楚表明，2015年1月27日，流片工作尚未完成；3月24日，樣片尚未進(jìn)行封裝。因此，泰某公司關(guān)于2015年3月23日系樣片封裝后的時(shí)間缺乏依據(jù)，原審法院認(rèn)為泰某公司完成“流片”工作已經(jīng)逾期。

（3）泰某公司逾期履行是否具有正當(dāng)?shù)睦碛?/p>

泰某公司認(rèn)為，星某公司應(yīng)在“流片”前支付100萬(wàn)元的合同款項(xiàng)，但至今尚有35萬(wàn)元未支付，“流片”工作不構(gòu)成逾期履行。根據(jù)2014年11月4日、2015年4月1日的郵件內(nèi)容，及泰某公司在反訴狀中的陳述，雙方就該筆款項(xiàng)中35萬(wàn)元支付期限協(xié)商一致為2015年3月31日；2015年7月12日，泰某公司在郵件中確認(rèn)由星某公司在金屬層修改結(jié)束后再行支付拖欠的費(fèi)用。

原審法院認(rèn)為，涉案合同約定，星某公司應(yīng)在“流片”前向泰某公司支付第三筆合同款現(xiàn)金100萬(wàn)元。在合同履行過(guò)程中，雖然雙方對(duì)“流片”前未支付的35萬(wàn)元的履行期限進(jìn)行了協(xié)商變更，但星某公司在“流片”工作開(kāi)始前未能完全支付合同款，由此導(dǎo)致“流片”延遲，尚不足以認(rèn)定泰某公司構(gòu)成逾期履行的違約。

綜上，泰某公司實(shí)際履行合同義務(wù)雖存在逾期，但該逾期行為具有正當(dāng)理由，不構(gòu)成違約。

3.涉案合同未能繼續(xù)履行原因的認(rèn)定

涉案合同在履行至“樣片驗(yàn)證”階段后陷入停滯，未能繼續(xù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。對(duì)此，星某公司認(rèn)為，其已催告泰某公司盡快啟動(dòng)金屬層修改，但泰某公司未再繼續(xù)啟動(dòng)相應(yīng)的工作。泰某公司則認(rèn)為，首先，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中存在的問(wèn)題，星某公司曾要求泰某公司一次性解決所有問(wèn)題，若任一問(wèn)題未解決則全額退款，這一要求違反合同約定。其次，泰某公司同意解決星某公司所提出的技術(shù)問(wèn)題，但金屬層修改方案的重要規(guī)格和參數(shù)必須由星某公司予以建議和確認(rèn)，而星某公司并未給出確認(rèn)意見(jiàn)。再次，星某公司未按約足額支付合同款項(xiàng)，泰某公司沒(méi)有義務(wù)主動(dòng)繼續(xù)和星某公司進(jìn)行聯(lián)系，提醒星某公司對(duì)金屬層修改的規(guī)格予以確認(rèn)。最后，泰某公司只能在所有技術(shù)爭(zhēng)議得到確認(rèn)后才能進(jìn)行金屬層修改，否則將產(chǎn)生更多的額外成本。

針對(duì)上述雙方當(dāng)事人的爭(zhēng)議，原審法院分別評(píng)述如下：

（1）關(guān)于星某公司要求泰某公司一次性解決所有技術(shù)爭(zhēng)議的問(wèn)題。在2015年6月13日的郵件中，星某公司確實(shí)要求泰某公司在改版后不再存在除聯(lián)動(dòng)問(wèn)題外的功能、性能問(wèn)題。但根據(jù)后續(xù)2015年7月12日和2015年7月14日郵件的內(nèi)容，泰某公司在收到上述郵件后，并未以此提出中止履行合同，而是提出了對(duì)產(chǎn)品存在問(wèn)題的修改方案，并表明自行承擔(dān)相應(yīng)的修改費(fèi)用，待完成芯片驗(yàn)證后再由星某公司支付剩余及所欠的合同款項(xiàng)；星某公司亦回復(fù)郵件同意泰某公司啟動(dòng)對(duì)部分問(wèn)題的修改，并期望早日啟動(dòng)。縱觀上述郵件，可以說(shuō)明在合同履行過(guò)程中，星某公司已經(jīng)實(shí)際放棄了一次性修改所有問(wèn)題的要求。因此，對(duì)于泰某公司的上述相關(guān)辯稱(chēng)意見(jiàn)，原審法院不予采納。

（2）關(guān)于泰某公司與星某公司就金屬層修改的規(guī)格參數(shù)是否達(dá)成一致，如果未能達(dá)成一致，應(yīng)為何方原因所致。第一，關(guān)于“LCD引腳功能改進(jìn)”問(wèn)題。泰某公司在2015年7月12日的郵件中已經(jīng)提出了相關(guān)的規(guī)格參數(shù)，且星某公司明確同意泰某公司對(duì)該問(wèn)題進(jìn)行金屬層修改，無(wú)需星某公司再行確定規(guī)格參數(shù)。第二，關(guān)于“當(dāng)VDD降低時(shí)，DCDCLCD變暗”問(wèn)題。如前所述，根據(jù)合同約定屏幕在工作電壓范圍內(nèi)不能變暗，星某公司明確同意泰某公司對(duì)該問(wèn)題進(jìn)行金屬層修改，該問(wèn)題亦無(wú)需星某公司再進(jìn)行規(guī)格參數(shù)的確認(rèn)。第三，關(guān)于“IR傳輸距離問(wèn)題”，星某公司在2015年7月14日郵件中回復(fù)“a.IO口500mA灌電流是初始設(shè)定；b.IR傳送距離與此有直接關(guān)系，現(xiàn)在這個(gè)IO口的能力很低，能否實(shí)現(xiàn)是個(gè)大問(wèn)題；c.其它類(lèi)似芯片本腳位是可以做GPIO的。”原審法院認(rèn)為，一方面，灌電流500mA是合同約定的參數(shù)，星某公司在郵件中也再次強(qiáng)調(diào)了該參數(shù)，金屬層修改的規(guī)格參數(shù)是確定的；另一方面，規(guī)格說(shuō)明書(shū)中約定了“IRIOdrivecurrent500mA；PIN10:PF4/REM”，其中“PF4”是GPIO名稱(chēng)，“REM”是灌電流功能引腳名稱(chēng)，“PF4/REM”的表述意味著該引腳既可以作為普通的GPIO，也可以用于IR驅(qū)動(dòng)。在原審?fù)徶?，泰某公司?duì)此亦無(wú)異議。因此，關(guān)于“IR傳輸距離問(wèn)題”的金屬層修改的規(guī)格參數(shù)是明確的，且泰某公司提出會(huì)產(chǎn)生的副作用也與合同約定不符，故該問(wèn)題已經(jīng)滿(mǎn)足金屬層修改的條件。第四，關(guān)于“待機(jī)功耗”問(wèn)題。泰某公司確認(rèn)，星某公司的工程師在2015年7月6日的郵件中首次明確了有關(guān)該問(wèn)題具體的要求和規(guī)格。泰某公司認(rèn)為該封郵件系星某公司工程師發(fā)送給泰某公司工程師的，在郵件中星某公司首次提出了2赫茲喚醒模式的新要求，由于系規(guī)格書(shū)之外的要求，所以并不在泰某公司2015年7月12日郵件中相關(guān)問(wèn)題的修改建議范圍之內(nèi)，泰某公司在該郵件中的建議是在已設(shè)計(jì)的刷新模式下繼續(xù)降低功耗。對(duì)于該問(wèn)題，星某公司應(yīng)主動(dòng)通過(guò)負(fù)責(zé)人或管理層告知泰某公司這一要求。泰某公司工程師后續(xù)有關(guān)這一問(wèn)題回復(fù)的郵件，并不代表公司同意對(duì)這一問(wèn)題按照星某公司的要求進(jìn)行金屬層修改。此外，星某公司對(duì)這一問(wèn)題的規(guī)格參數(shù)并不具體，例如AD檢測(cè)功能內(nèi)容，以及需要啟動(dòng)多少模塊并不確定。

原審法院認(rèn)為，首先，如前所述，涉案合同并未約定相關(guān)測(cè)試需在2赫茲喚醒模式下進(jìn)行，星某公司在2015年7月6日的郵件中所提出的修改方案與合同約定有所差異。其次，對(duì)于待機(jī)功耗問(wèn)題金屬層修改的規(guī)格參數(shù)，星某公司的工程師已經(jīng)明確向泰某公司的工程師俞工提出，泰某公司認(rèn)為該規(guī)格參數(shù)應(yīng)由星某公司通過(guò)負(fù)責(zé)人或管理層進(jìn)行告知。原審法院認(rèn)為，從涉案合同實(shí)際履行過(guò)程來(lái)看，星某公司一直與泰某公司的工程師俞工就芯片存在的問(wèn)題以及相關(guān)的測(cè)試、修改進(jìn)行溝通。例如星某公司工程師在2015年6月17日發(fā)送給泰某公司工程師俞工的郵件中提出了芯片存在的5大問(wèn)題，而泰某公司王某在2015年7月12日的郵件中回應(yīng)了這5個(gè)問(wèn)題的解決建議。顯然，星某公司發(fā)送給俞工的郵件內(nèi)容泰某公司應(yīng)當(dāng)知曉，泰某公司認(rèn)為有關(guān)金屬層修改規(guī)格參數(shù)需要由星某公司負(fù)責(zé)人或管理層告知泰某公司與合同實(shí)際履行不符，也缺乏合同依據(jù)。再次，對(duì)于星某公司在2015年7月6日的郵件中所提出的修改方案，泰某公司在2015年7月12日的郵件中未予明確答復(fù)。泰某公司主張2015年7月12日的郵件對(duì)這一問(wèn)題解決建議是在刷新模式下采取措施降低功耗，但該郵件中也未明確提及這一解決方案，只是表明需要雙方盡快測(cè)試核對(duì)出一個(gè)雙方都認(rèn)可的數(shù)值，以確保后續(xù)金屬層修改能夠基于一個(gè)準(zhǔn)確的當(dāng)前情況。最后，泰某公司未對(duì)星某公司就“待機(jī)功耗”問(wèn)題提出的金屬層修改規(guī)格參數(shù)與合同約定有所差異進(jìn)行答復(fù)，且泰某公司認(rèn)為其工程師俞工在2015年7月14日之后的郵件中就該問(wèn)題所提出的解決建議，并不能代表公司意見(jiàn)。綜上，雖然星某公司對(duì)“待機(jī)功耗”問(wèn)題提出金屬層修改的需求與合同約定有所差異，但已提出了具體的金屬層修改的規(guī)格參數(shù)，且泰某公司的工程師俞工的后續(xù)郵件亦表明星某公司的需求可以通過(guò)金屬層修改實(shí)現(xiàn)。如果泰某公司不同意星某公司所提出金屬層修改方案，亦應(yīng)明確告知星某公司或提出其他修改方案，但泰某公司對(duì)此未予進(jìn)一步答復(fù)。當(dāng)然，在泰某公司2015年7月12日郵件未就該問(wèn)題明確答復(fù)的情況下，星某公司如能在郵件中再次提及具體的金屬層修改方案，則有助于雙方合意的進(jìn)一步達(dá)成。因此，“待機(jī)功耗”問(wèn)題金屬層修改的規(guī)格參數(shù)未能達(dá)成一致主要系泰某公司原因所致。

（3）關(guān)于星某公司未足額支付款項(xiàng)是否影響金屬層修改進(jìn)行的問(wèn)題。原審法院認(rèn)為，在2015年7月12日的郵件中，泰某公司陳述其可以啟動(dòng)金屬層修改工作并先承擔(dān)相應(yīng)發(fā)生的費(fèi)用，在完成芯片驗(yàn)證后，由星某公司再支付合同剩余及所拖欠的款項(xiàng)。泰某公司上述在合同履行過(guò)程中的確認(rèn)，應(yīng)視為其已經(jīng)放棄了合同的先履行抗辯權(quán)，星某公司未足額支付款項(xiàng)并非金屬層修改不能進(jìn)行的原因，對(duì)于泰某公司在原審?fù)徶械南嚓P(guān)辯稱(chēng)意見(jiàn)，原審法院不予采納。

（4）關(guān)于所有技術(shù)爭(zhēng)議均需雙方確認(rèn)方能進(jìn)行金屬層修改的問(wèn)題。

第一，關(guān)于技術(shù)可行性問(wèn)題。星某公司與泰某公司在原審?fù)徶芯_認(rèn)進(jìn)行金屬層修改并不要求需要確認(rèn)所有技術(shù)問(wèn)題，在技術(shù)上可以先對(duì)確認(rèn)一致的問(wèn)題進(jìn)行金屬層修改。因此，對(duì)于原審法院認(rèn)定雙方當(dāng)事人已經(jīng)確認(rèn)修改規(guī)格的上述四個(gè)問(wèn)題，泰某公司進(jìn)行金屬層修改在技術(shù)上并無(wú)障礙。

第二，關(guān)于金屬層修改是否進(jìn)行一次性修改所產(chǎn)生的成本問(wèn)題。泰某公司認(rèn)為，金屬層修改花費(fèi)的成本包括人力成本和向第三方支付的費(fèi)用。如果一次性修改所有技術(shù)問(wèn)題，所需的第三方費(fèi)用為220483.20元，而先解決“LCD引腳”和“VLCD穩(wěn)壓”問(wèn)題，再解決“待機(jī)功耗”和“IR距離加長(zhǎng)”問(wèn)題，則需產(chǎn)生的第三方費(fèi)用達(dá)388987.20元。在人力成本上，一次性修改所產(chǎn)生的人工費(fèi)用為6.275萬(wàn)元/月，而兩次修改所需產(chǎn)生的費(fèi)用則達(dá)8.55萬(wàn)元/月。星某公司則認(rèn)為，泰某公司的上述陳述缺乏客觀性，且該筆費(fèi)用應(yīng)由泰某公司自行承擔(dān)。對(duì)此，原審法院認(rèn)為，首先，對(duì)于有關(guān)兩次金屬層修改所產(chǎn)生費(fèi)用具體的相差數(shù)額，泰某公司并未提供充分的證據(jù)予以證明。但基于本領(lǐng)域人員的認(rèn)知，兩次金屬層修改相較一次金屬層修改在費(fèi)用上會(huì)有一定程度的增加。其次，根據(jù)雙方的往來(lái)郵件，星某公司對(duì)于已經(jīng)確認(rèn)的技術(shù)問(wèn)題，明確要求泰某公司早日啟動(dòng)金屬層修改。泰某公司作為開(kāi)發(fā)一方，在集成電路產(chǎn)品開(kāi)發(fā)領(lǐng)域具有更強(qiáng)的專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢(shì)，在合同履行過(guò)程中泰某公司從未告知過(guò)星某公司兩次金屬層修改會(huì)增加費(fèi)用，以及具體會(huì)增加多少費(fèi)用的問(wèn)題，也未將該問(wèn)題作為暫不進(jìn)行金屬層修改的條件。再次，在2015年7月12日的郵件中，泰某公司陳述“我們當(dāng)前可以啟動(dòng)修改工作并承擔(dān)相應(yīng)發(fā)生的費(fèi)用......第一次流片后再進(jìn)行一次到兩次的金屬層修改是非常常見(jiàn)的情形，是研發(fā)中正常的現(xiàn)象......”。而如前所述，本案中雙方爭(zhēng)議的技術(shù)問(wèn)題中有四個(gè)問(wèn)題已經(jīng)具備金屬層修改條件，僅剩余“待機(jī)功耗”問(wèn)題的規(guī)格還需進(jìn)一步確認(rèn)。換言之，如果泰某公司按照要求先就已確定的問(wèn)題進(jìn)行金屬層修改，最多也只需要進(jìn)行兩次金屬層修改，屬于研發(fā)中的正常現(xiàn)象。

綜上，星某公司未按照合同約定足額支付階段性的合同款項(xiàng)，但雙方就該拖欠款項(xiàng)協(xié)商延期支付，后泰某公司又同意該筆欠款至金屬層修改工作完成后支付，故涉案合同未能繼續(xù)履行的主要原因并非星某公司未足額支付款項(xiàng)所致。本案中，雙方爭(zhēng)議技術(shù)問(wèn)題中絕大多數(shù)已經(jīng)具備進(jìn)行金屬層修改的條件，進(jìn)行兩次或兩次以上的金屬層修改確實(shí)會(huì)增加成本，但泰某公司在合同履行過(guò)程中并未將該問(wèn)題作為合同暫停的履行的條件，即使對(duì)“待機(jī)功耗”問(wèn)題的金屬層修改條件尚未協(xié)商一致，在其余所有問(wèn)題已經(jīng)具備金屬層修改條件的情況下，泰某公司繼續(xù)進(jìn)行金屬層修改工作也是可行和合理的。在此情況下，涉案合同未能繼續(xù)履行的主要原因應(yīng)為泰某公司所致。

（二）涉案合同是否應(yīng)予解除

原審法院認(rèn)為，涉案合同履行過(guò)程中，對(duì)雙方已一致確認(rèn)的其未達(dá)到合同約定標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)，泰某公司未進(jìn)行繼續(xù)改進(jìn)；對(duì)雙方未一致確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)部分，泰某公司主動(dòng)中斷進(jìn)一步磋商，泰某公司的行為導(dǎo)致合同目的無(wú)法實(shí)現(xiàn)。故星某公司在本案中主張?zhí)┠彻镜男袨闃?gòu)成根本違約，要求解除涉案合同，原審法院予以支持。

（三）涉案合同解除后的處理

《中華人民共和國(guó)合同法》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)合同法）第九十七條規(guī)定，合同解除后，尚未履行的，終止履行；已經(jīng)履行的，根據(jù)履行情況和合同性質(zhì)，當(dāng)事人可以要求恢復(fù)原狀、采取其他補(bǔ)救措施，并有權(quán)要求賠償損失。本案中，原審法院綜合考量雙方的違約程度、合同性質(zhì)及履行情況，確定雙方所應(yīng)承擔(dān)的違約責(zé)任。

關(guān)于星某公司主張?zhí)┠彻痉颠€合同款項(xiàng)的訴請(qǐng)。原審法院認(rèn)為，由于泰某公司的根本違約導(dǎo)致涉案合同解除，其向星某公司所交付的階段性標(biāo)的物并無(wú)價(jià)值，故泰某公司應(yīng)返還星某公司已支付的合同款項(xiàng)。

關(guān)于星某公司主張?zhí)┠彻举r償其損失的訴請(qǐng)。本案中，星某公司主張損失計(jì)算的方式為其對(duì)外采購(gòu)芯片的總金額（10103287.44元），減去對(duì)外采購(gòu)芯片總數(shù)（4508199片）與自研芯片成本（0.99736元）之積，上述結(jié)果為5606990.085元。原審法院認(rèn)為，涉案合同雖然涉及少量的芯片交付的內(nèi)容，但合同性質(zhì)系開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)合同，而非采購(gòu)合同，星某公司直接以所有采購(gòu)替代芯片總價(jià)作為其損失計(jì)算的基礎(chǔ)，缺乏合理性，原審法院不予采納。就本案損失賠償?shù)拇_定，原審法院綜合考慮下列因素：一是涉案合同履行后星某公司可以獲得利益的估算。本案星某公司簽訂涉案合同目的在于，如果合同順利履行完畢，其后續(xù)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)中有關(guān)芯片無(wú)需再行采購(gòu)成品，可直接委托芯片加工廠進(jìn)行生產(chǎn)，以此節(jié)約成本。本案中，雙方當(dāng)事人確認(rèn)合同履行過(guò)程中委托晶圓廠生產(chǎn)芯片的價(jià)格約為1.015元，而星某公司采購(gòu)替代芯片的平均價(jià)格約為1.7元-3元左右，上述成本的差異雖不能完全作為星某公司預(yù)期利益計(jì)算依據(jù)，但可以作為預(yù)期利益估算的參考因素。涉案合同的履行周期約為一年，如果順利履行，則合同應(yīng)于2015年7月履行完畢，即星某公司可以在此時(shí)委托工廠生產(chǎn)芯片，并在后續(xù)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)中使用。但涉案合同在2015年7月陷入履行停滯，星某公司在合理的等待期后，其于2015年10月采購(gòu)替代芯片系為了保障正常的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，以減少更大的損失。但因此支出的費(fèi)用，應(yīng)由違約方承擔(dān)。同時(shí)，因?yàn)樯姘负贤瑹o(wú)法繼續(xù)履行，假如星某公司需要再行委托其他公司進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，則需再花費(fèi)約一年的時(shí)間。因此，對(duì)于星某公司2015年10月至2016年10月間采購(gòu)替代芯片的金額，以及可能導(dǎo)致增加的成本，可以作為損失計(jì)算的重要考慮因素。二是泰某公司承擔(dān)損失賠償?shù)姆秶粦?yīng)超過(guò)其訂立合同時(shí)預(yù)見(jiàn)或者應(yīng)當(dāng)預(yù)見(jiàn)到因違反合同可能造成的損失。雖然泰某公司的違約行為對(duì)星某公司造成了較大損失，但仍應(yīng)綜合考慮涉案合同總價(jià)，以及泰某公司對(duì)其違約可能造成對(duì)方損失的合理預(yù)見(jiàn)，酌情確定損失。三是考慮星某公司對(duì)于金屬層修改未進(jìn)一步積極催告，以及當(dāng)期合同款未足額支付的因素，可酌情降低賠償數(shù)額。綜合上述因素，原審法院酌情確定損失賠償數(shù)額為120萬(wàn)元。

關(guān)于泰某公司主張星某公司支付拖欠款項(xiàng)的訴請(qǐng)。原審法院認(rèn)為，雙方最后確認(rèn)該款項(xiàng)支付期限為金屬層修改結(jié)束后，可以認(rèn)為雙方對(duì)該款項(xiàng)支付時(shí)間有了另行約定。而這一支付條件至今未成就，且泰某公司已構(gòu)成根本違約，故對(duì)于泰某公司主張星某公司支付拖欠款項(xiàng)的反訴訴請(qǐng)，原審法院不予支持。

原審法院依照《中華人民共和國(guó)合同法》第九十四條第四項(xiàng)、第九十七條、第一百一十三條第一款、第一百一十九條規(guī)定，判決如下：一、解除星某公司與泰某公司之間簽訂的《專(zhuān)用集成電路產(chǎn)品委托開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)合同》；二、泰某公司應(yīng)于判決生效之日起十日內(nèi)向星某公司返還已支付合同款265萬(wàn)元；三、泰某公司應(yīng)于判決生效之日起十日內(nèi)賠償星某公司損失120萬(wàn)元；四、駁回星某公司其余本訴請(qǐng)求；五、駁回泰某公司的反訴請(qǐng)求。如果未按判決指定的期間履行給付金錢(qián)義務(wù)，應(yīng)當(dāng)依照《中華人民共和國(guó)民事訴訟法》第二百五十三條規(guī)定，加倍支付遲延履行期間的債務(wù)利息。本訴案件受理費(fèi)69598元，財(cái)產(chǎn)保全申請(qǐng)費(fèi)5000元，合計(jì)74598元，由星某公司負(fù)擔(dān)39815元、泰某公司負(fù)擔(dān)34783元；反訴案件受理費(fèi)3678元，由泰某公司負(fù)擔(dān)。

二審審理期間，泰某公司、星某公司均未提交新證據(jù)。

原審法院查明的事實(shí)基本屬實(shí)，本院予以確認(rèn)。

本院另查明，2021年1月5日，泰某公司將原企業(yè)名稱(chēng)“泰某微電子（上海）有限公司”變更登記為現(xiàn)企業(yè)名稱(chēng)。

涉案技術(shù)合同第1條約定了標(biāo)的技術(shù)內(nèi)容、形式和要求，其中約定本項(xiàng)目通過(guò)COMS技術(shù)設(shè)計(jì)空調(diào)專(zhuān)用微處理器控制芯片。第6條約定履行的方式為：由泰某公司按照星某公司的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行研發(fā)，泰某公司完成研發(fā)后將技術(shù)成果以磁盤(pán)、光盤(pán)、磁帶、軟件等數(shù)據(jù)載體形式交付星某公司。

涉案合同第4條為知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)賠償條款，約定：泰某公司保證產(chǎn)品為自主研發(fā)，不存在拷貝、引用或修改第三方產(chǎn)品的行為（由泰某公司控股公司、子公司、母公司、關(guān)聯(lián)方、員工研發(fā)的產(chǎn)品，或泰某公司擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品除外）。第10條為知識(shí)產(chǎn)權(quán)條款，約定：泰某公司同意本合同所述的產(chǎn)品名稱(chēng)、商標(biāo)、版權(quán)、及最終設(shè)計(jì)方案歸星某公司所有。10.1除非經(jīng)過(guò)星某公司書(shū)面授權(quán)，泰某公司不得將該產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案泄露給第三方或私自進(jìn)行分銷(xiāo)或使用，否則泰某公司承擔(dān)相當(dāng)于本合同金額2至5倍的違約責(zé)任賠償給星某公司。10.2在第4條的前提下，因執(zhí)行本合同，由雙方共同開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)而形成的芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)利，歸雙方共同擁有。除此外由泰某公司、星某公司任一方獨(dú)立開(kāi)發(fā)的專(zhuān)利，歸開(kāi)發(fā)方所有。

2015年6月17日，星某公司工程師馬工向泰某公司工程師俞工發(fā)送郵件稱(chēng)目前發(fā)現(xiàn)的關(guān)于涉案芯片設(shè)計(jì)成果中關(guān)于LCD引腳功能改進(jìn)問(wèn)題為電阻模式下PD5-7三個(gè)IO有限制。

二審審理中，泰某公司、星某公司確認(rèn)涉案規(guī)格定義書(shū)所約定的相關(guān)技術(shù)參數(shù)中，LCD相關(guān)技術(shù)參數(shù)系星某公司為實(shí)現(xiàn)涉案空調(diào)專(zhuān)用集成電路芯片量產(chǎn)而專(zhuān)門(mén)設(shè)定的特定技術(shù)參數(shù)，屬于泰某公司簽訂涉案技術(shù)合同、涉案合同前并不掌握的技術(shù)內(nèi)容，需要泰某公司專(zhuān)門(mén)研發(fā)實(shí)現(xiàn)；其余MCU、Memory、Clock、Reset等技術(shù)參數(shù)均屬于常規(guī)技術(shù)參數(shù)或者泰某公司在常規(guī)技術(shù)參數(shù)基礎(chǔ)上做配套改進(jìn)即可實(shí)現(xiàn)。

本院認(rèn)為，根據(jù)雙方訴辯意見(jiàn)及在案事實(shí)，本案二審爭(zhēng)議焦點(diǎn)為：（一）泰某公司交付的涉案芯片設(shè)計(jì)成果是否符合合同約定；（二）涉案合同未能繼續(xù)履行的主要原因是否在泰某公司；（三）涉案合同未能繼續(xù)履行的責(zé)任承擔(dān)。

《中華人民共和國(guó)民法典》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)民法典）已于2021年1月1日起施行，合同法同時(shí)廢止，根據(jù)《最高人民法院關(guān)于適用

（一）關(guān)于泰某公司交付的涉案芯片設(shè)計(jì)成果是否符合合同約定

合同法第八條第一款規(guī)定：“依法成立的合同，對(duì)當(dāng)事人具有法律約束力。”第六十條第一款規(guī)定：“當(dāng)事人應(yīng)當(dāng)按照約定全面履行自己的義務(wù)?！钡谌偃l規(guī)定：“委托開(kāi)發(fā)合同的研究開(kāi)發(fā)人應(yīng)當(dāng)按照約定制定和實(shí)施研究開(kāi)發(fā)計(jì)劃；合理使用研究開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)；按期完成研究開(kāi)發(fā)工作，交付研究開(kāi)發(fā)成果，提供有關(guān)的技術(shù)資料和必要的技術(shù)指導(dǎo)，幫助委托人掌握研究開(kāi)發(fā)成果。”本案中，星某公司與泰某公司簽訂的涉案技術(shù)合同、涉案合同系雙方當(dāng)事人真實(shí)意思表示，不違反法律法規(guī)的強(qiáng)制性規(guī)定，合法有效，故對(duì)于泰某公司交付的涉案芯片成果是否符合合同約定，應(yīng)當(dāng)根據(jù)涉案技術(shù)合同和涉案合同的約定及履行情況予以審查。

1.關(guān)于涉案技術(shù)合同、涉案合同的法律性質(zhì)

原審法院將本案合同糾紛定性為集成電路布圖設(shè)計(jì)創(chuàng)作合同糾紛。根據(jù)涉案技術(shù)合同、涉案合同的約定，星某公司委托泰某公司開(kāi)發(fā)完成的技術(shù)成果應(yīng)當(dāng)是專(zhuān)用集成電路，而相關(guān)集成電路布圖設(shè)計(jì)僅屬于階段技術(shù)成果，故涉案技術(shù)合同、涉案合同的法律性質(zhì)應(yīng)為集成電路委托開(kāi)發(fā)合同。具體分析如下：

首先，集成電路與集成電路布圖設(shè)計(jì)法律內(nèi)涵并不相同?！都呻娐凡紙D設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第二條第一款第一項(xiàng)、第二項(xiàng)分別給出了集成電路與集成電路布圖設(shè)計(jì)的法律含義，即集成電路系指半導(dǎo)體集成電路，是以半導(dǎo)體材料為基片，將集成電路布圖設(shè)計(jì)集成在基片之中或者基片之上，以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品；集成電路布圖設(shè)計(jì)是指集成電路中至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線(xiàn)路的三維配置，或者為制造集成電路而準(zhǔn)備的上述三維配置。依據(jù)上述規(guī)定，法律概念中，集成電路系專(zhuān)指半導(dǎo)體集成電路，客體表現(xiàn)形式系指將集成電路布圖設(shè)計(jì)集成在半導(dǎo)體材料基片之中或者基片之上，以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品，其所承載的技術(shù)成果除集成電路布圖設(shè)計(jì)外，同時(shí)也包括基片生產(chǎn)技術(shù)、以及將集成電路集成在基片上的技術(shù)等，因而，半導(dǎo)體集成電路中包含的知識(shí)產(chǎn)權(quán)客體除了集成電路布圖設(shè)計(jì)外，還包括因基片生產(chǎn)、電路集成等而獲得的技術(shù)秘密或者專(zhuān)利權(quán)等。而集成電路布圖設(shè)計(jì)的法律內(nèi)涵系專(zhuān)指體現(xiàn)在集成電路中的三維配置或者為制造集成電路而準(zhǔn)備的三維配置，其既不屬于專(zhuān)利法保護(hù)的發(fā)明創(chuàng)造，亦不屬于著作權(quán)法保護(hù)的作品，在我國(guó)系由《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》進(jìn)行專(zhuān)門(mén)保護(hù)的客體。

其次，在集成電路技術(shù)領(lǐng)域，集成電路、半導(dǎo)體集成電路與集成電路布圖設(shè)計(jì)涵義并不相同。集成電路是一種微型電子器件或部件，是采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路等，其中，半導(dǎo)體集成電路是指在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上至少有一個(gè)電路塊的半導(dǎo)體集成電路裝置，是將晶體管、二極管等有源元件和電阻器，電容器等無(wú)源元件，按照一定的電路互聯(lián)，集成在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。而集成電路布圖設(shè)計(jì)是確定用以制造集成電路的電子元件在一個(gè)傳導(dǎo)材料中的幾何圖形排列和連接的布局，屬于集成電路制造過(guò)程中設(shè)計(jì)階段需要完成的布圖設(shè)計(jì)。

第三，涉案技術(shù)合同第1條約定星某公司委托泰某公司開(kāi)發(fā)的本項(xiàng)目系通過(guò)CMOS（即互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)設(shè)計(jì)空調(diào)專(zhuān)用微處理器控制芯片。第6條約定履行的方式為：由泰某公司按照星某公司的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行研發(fā)，泰某公司完成研發(fā)后將技術(shù)成果以磁盤(pán)、光盤(pán)、磁帶、軟件等數(shù)據(jù)載體形式交付星某公司。涉案合同作為涉案技術(shù)合同的補(bǔ)充合同，第2條約定，星某公司委托泰某公司開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品系指按涉案合同附件規(guī)定的ASIC（專(zhuān)用集成電路），該產(chǎn)品的規(guī)格為3.1定義的“產(chǎn)品定義規(guī)格書(shū)”。第3條以表格形式詳細(xì)約定了雙方完成涉案合同的8個(gè)階段，包含集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝各個(gè)階段。顯然，泰某公司委托星某公司開(kāi)發(fā)完成的系專(zhuān)用集成電路，具體為空調(diào)專(zhuān)用微處理器控制芯片，而不僅僅是相關(guān)集成電路布圖設(shè)計(jì)，對(duì)此，泰某公司、星某公司在二審審理中均予以認(rèn)可。

綜上，原審法院將本案案由確定為“集成電路布圖設(shè)計(jì)創(chuàng)作合同糾紛”有失準(zhǔn)確，本院將案由確定為集成電路委托開(kāi)發(fā)合同糾紛。

2.關(guān)于泰某公司交付的芯片設(shè)計(jì)成果是否能夠?qū)嵸|(zhì)滿(mǎn)足星某公司的芯片使用需求

根據(jù)涉案技術(shù)合同第1條，涉案合同第2條約定的合同目的及涉案合同第4條知識(shí)產(chǎn)權(quán)條款的約定，星某公司委托泰某公司開(kāi)發(fā)完成的系泰某公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的空調(diào)專(zhuān)用微處理器控制芯片。泰某公司認(rèn)為，其向星某公司交付的芯片設(shè)計(jì)成果已經(jīng)實(shí)質(zhì)滿(mǎn)足星某公司的芯片使用需求。

對(duì)此，本院認(rèn)為，由于在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域，研發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的芯片技術(shù)成果，需要經(jīng)過(guò)集成電路設(shè)計(jì)、制造（包括硅片制造、晶圓制造）、封裝測(cè)試等才能最終應(yīng)用到終端產(chǎn)品中。按照芯片的生產(chǎn)分工，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的制造過(guò)程包括晶圓材料制造、集成電路制造、芯片封裝測(cè)試三大步驟，其中晶圓材料制造主要指單晶硅、硅晶柱、硅片等芯片制造核心原材料的生產(chǎn)制造；集成電路制造主要指在硅片上制作電路與電子組件，是半導(dǎo)體全制程中所需技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的制程。以本案所涉及的微處理器為例，其所需的工藝步驟可達(dá)數(shù)百道，加工所需的機(jī)械設(shè)備技術(shù)含量高價(jià)格昂貴，雖然詳細(xì)的加工處理程序與產(chǎn)品種類(lèi)和所使用的技術(shù)相關(guān)，但是基本處理步驟通常都是硅片先經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)那逑粗螅M(jìn)行氧化、沉積、顯影、蝕刻、及摻雜等反復(fù)的工藝步驟，完成硅片上電路的加工與制作形成晶圓（wafer），經(jīng)過(guò)上述工藝后，進(jìn)入芯片封裝測(cè)試階段，由于集成電路芯片并不是一個(gè)可以獨(dú)立存在的元件個(gè)體，其必須經(jīng)過(guò)與其它元件系統(tǒng)互連，才能發(fā)揮整體系統(tǒng)功能，集成電路封裝作為半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的最后一個(gè)階段，不僅起著物理包裹、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是芯片內(nèi)部世界與外部電路溝通的橋梁。因此，以交付能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的芯片為最終研發(fā)成果的集成電路委托開(kāi)發(fā)合同，對(duì)于開(kāi)發(fā)方是否交付最終研發(fā)成果的認(rèn)定，要考量在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)領(lǐng)域，研發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的芯片技術(shù)成果，需要經(jīng)過(guò)集成電路設(shè)計(jì)、制造（包括硅片制造、晶圓制造）、封裝測(cè)試才能最終應(yīng)用到終端產(chǎn)品中。因此，開(kāi)發(fā)方應(yīng)當(dāng)完成集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試各階段研發(fā)任務(wù)，晶圓測(cè)試（ChipProbing）、封裝測(cè)試（FinalTest）均符合合同約定后，才能實(shí)現(xiàn)委托方芯片量產(chǎn)的合同目的，任何一個(gè)階段的任務(wù)未能完成，均應(yīng)當(dāng)認(rèn)定開(kāi)發(fā)方未能交付符合合同目的芯片技術(shù)成果。

本案中，根據(jù)涉案合同第3條約定，涉案芯片技術(shù)成果的研發(fā)過(guò)程分為8個(gè)階段，涵蓋了涉案專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試全過(guò)程。其中，第1至第5階段主要包括產(chǎn)品定義規(guī)格書(shū)、EDA仿真結(jié)果等設(shè)計(jì)資料、芯片流片、制作能夠正常工作的芯片樣品、金屬層修改優(yōu)化制作。從上述研發(fā)內(nèi)容看，前5階段研發(fā)任務(wù)涵蓋了涉案空調(diào)遙控器專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)、制造相關(guān)階段研發(fā)任務(wù)。第6階段，10萬(wàn)片芯片試產(chǎn)封裝，屬于芯片封裝測(cè)試及試產(chǎn)研發(fā)任務(wù)。第7、8階段，3000套量產(chǎn)遙控器的生產(chǎn)以及15萬(wàn)芯片量產(chǎn)，屬于芯片研發(fā)成功后進(jìn)入量產(chǎn)階段生產(chǎn)任務(wù)。如前所述，由于星某公司委托泰某公司開(kāi)發(fā)完成的系能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的空調(diào)專(zhuān)用微處理器控制芯片，泰某公司作為開(kāi)發(fā)方，只有完成涉案專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試所有階段任務(wù)，即泰某公司完成涉案合同第1至6階段所有工作任務(wù)，交付能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的芯片及其相關(guān)技術(shù)資料后，才能認(rèn)定泰某公司交付了符合合同約定的芯片技術(shù)成果。

根據(jù)原審及二審查明的事實(shí)，泰某公司作為開(kāi)發(fā)方僅向星某公司交付了涉案合同約定的第3階段技術(shù)成果，即用于進(jìn)行檢測(cè)的流片。星某公司經(jīng)過(guò)檢測(cè)提出存在的問(wèn)題后，泰某公司僅認(rèn)可相關(guān)問(wèn)題通過(guò)金屬層修改可以解決，但是沒(méi)有進(jìn)一步提交金屬層修改之后的樣片，后雙方成訟。顯然，泰某公司并未履行完成涉案合同約定的第5、6階段工作任務(wù)，即涉案集成電路設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試階段研發(fā)任務(wù)均未完成，星某公司無(wú)法通過(guò)其提交的流片實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)，故應(yīng)當(dāng)認(rèn)定泰某公司未能交付符合合同約定的最終技術(shù)成果。泰某公司認(rèn)為，其交付的流片設(shè)計(jì)成果已經(jīng)實(shí)質(zhì)滿(mǎn)足星某公司的芯片使用需求，與涉案合同約定不符，亦不符合量產(chǎn)芯片研發(fā)的行業(yè)慣例，本院不予支持。

3.關(guān)于泰某公司交付的用于檢測(cè)的流片是否已經(jīng)實(shí)質(zhì)滿(mǎn)足涉案合同產(chǎn)品規(guī)格定義書(shū)的要求

泰某公司主張其所交付的流片已經(jīng)符合涉案合同3.1定義的“產(chǎn)品定義規(guī)格書(shū)”的要求，具有相應(yīng)的商業(yè)價(jià)值，星某公司可通過(guò)委托任何芯片設(shè)計(jì)商（不限于泰某公司）進(jìn)行并不復(fù)雜的金屬層修改予以?xún)?yōu)化，最終完成芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，因此，其應(yīng)收取相應(yīng)的研發(fā)費(fèi)用。

對(duì)此，本院認(rèn)為，對(duì)于泰某公司是否完成階段性研發(fā)任務(wù)的認(rèn)定，要考量集成電路制造作為芯片研發(fā)過(guò)程中技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的制程，包含了集成電路設(shè)計(jì)、樣片制造主要研發(fā)任務(wù)，此階段任務(wù)完成，晶圓測(cè)試合格，意味著主要的芯片制造流程結(jié)束，而之后的封裝測(cè)試，屬于可以獨(dú)立于集成電路制造單獨(dú)進(jìn)行研發(fā)的技術(shù)階段，封裝測(cè)試亦屬于芯片進(jìn)入量產(chǎn)前的獨(dú)立測(cè)試內(nèi)容。因此，在以量產(chǎn)芯片為研發(fā)目的的集成電路委托開(kāi)發(fā)合同中，如果開(kāi)發(fā)方完成了集成電路設(shè)計(jì)、樣片制造相關(guān)研發(fā)任務(wù)，開(kāi)發(fā)方亦按照合同約定向委托方交付了相關(guān)技術(shù)資料。由于此時(shí)委托方已經(jīng)具備了單獨(dú)或者委托他人繼續(xù)完成封裝測(cè)試階段研發(fā)任務(wù)的技術(shù)條件，如果開(kāi)發(fā)方交付的階段性技術(shù)成果已經(jīng)實(shí)質(zhì)滿(mǎn)足產(chǎn)品規(guī)格定義書(shū)的要求，對(duì)于開(kāi)發(fā)方具有商業(yè)價(jià)值，除非合同另有約定，開(kāi)發(fā)方應(yīng)當(dāng)向委托方支付相應(yīng)的研發(fā)費(fèi)用。此外，由于專(zhuān)用集成電路研發(fā)內(nèi)容中既包括常規(guī)技術(shù)參數(shù)要求，又包括委托方為解決專(zhuān)門(mén)技術(shù)問(wèn)題而設(shè)定的特定技術(shù)參數(shù)要求，應(yīng)當(dāng)首先審查特定技術(shù)參數(shù)是否滿(mǎn)足要求，如果特定技術(shù)參數(shù)未能達(dá)到產(chǎn)品規(guī)格定義書(shū)的要求，開(kāi)發(fā)方通過(guò)后續(xù)改進(jìn)仍然不能達(dá)到要求，意味著開(kāi)發(fā)方?jīng)]有完成主要研發(fā)任務(wù)，此時(shí)，可以直接認(rèn)定開(kāi)發(fā)方未能完成相關(guān)集成電路制造階段研發(fā)任務(wù)；如果特定技術(shù)參數(shù)已經(jīng)達(dá)到產(chǎn)品規(guī)格定義書(shū)的要求，僅是常規(guī)技術(shù)參數(shù)未能滿(mǎn)足產(chǎn)品規(guī)格定義書(shū)要求，說(shuō)明開(kāi)發(fā)方已經(jīng)具備完成主要研發(fā)任務(wù)的技術(shù)條件，那么應(yīng)當(dāng)根據(jù)未達(dá)標(biāo)常規(guī)技術(shù)參數(shù)所占產(chǎn)品規(guī)格定義書(shū)技術(shù)參數(shù)的比例、通過(guò)金屬層修改解決的難易程度等，綜合判斷開(kāi)發(fā)方是否實(shí)質(zhì)完成相關(guān)集成電路制造階段研發(fā)任務(wù)。

本案中，二審審理期間，泰某公司、星某公司對(duì)于原審法院查明的涉案合同產(chǎn)品規(guī)格定義書(shū)均未提異議，且雙方均認(rèn)可在該規(guī)格定義書(shū)約定的相關(guān)技術(shù)參數(shù)中，LCD相關(guān)技術(shù)參數(shù)系星某公司為實(shí)現(xiàn)涉案空調(diào)專(zhuān)用集成電路芯片量產(chǎn)而專(zhuān)門(mén)設(shè)定的特定技術(shù)參數(shù)，故需要首先審查泰某公司交付的流片是否實(shí)現(xiàn)該特定技術(shù)參數(shù)要求。根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，星某公司主張?zhí)┠彻窘桓兜牧髌?jīng)檢測(cè)不符合規(guī)格定義書(shū)要求的主要體現(xiàn)在5個(gè)方面，其中屬于LCD技術(shù)參數(shù)不達(dá)標(biāo)且泰某公司予以認(rèn)可的有3個(gè)方面，包括：第2方面問(wèn)題，當(dāng)VDD降低時(shí)，DCDCLCD會(huì)變暗，泰某公司認(rèn)可當(dāng)電壓降至2.6V時(shí)，LCD屏幕會(huì)變暗，但主張變暗程度在可接受范圍之內(nèi)，且可以通過(guò)金屬層修改解決；第4方面問(wèn)題，LCD引腳設(shè)置未能實(shí)現(xiàn)“6com×26Seg”規(guī)格要求，泰某公司認(rèn)可因連線(xiàn)錯(cuò)誤導(dǎo)致未能實(shí)現(xiàn)該規(guī)格要求，但主張可以通過(guò)金屬層修改解決；第5方面問(wèn)題，LCD引腳功能，在電阻模式下，PD5-PD7三個(gè)LO有限制，這三個(gè)LO在電阻模式不能使用，泰某公司確認(rèn)該問(wèn)題存在，亦主張可通過(guò)金屬層修改進(jìn)行修改。

顯然，泰某公司交付的流片未能滿(mǎn)足涉案合同規(guī)格定義書(shū)約定的LCD特定技術(shù)參數(shù)要求。泰某公司雖主張上述三方面問(wèn)題均可以通過(guò)金屬層修改解決，且流片經(jīng)檢測(cè)存在問(wèn)題通過(guò)金屬層修改解決亦是集成電路研發(fā)行業(yè)慣例，但是由于泰某公司知悉流片存在上述問(wèn)題后，并沒(méi)有進(jìn)行下一步金屬層修改。至星某公司提起本案訴訟前，泰某公司仍未能提交證據(jù)證明上述3方面問(wèn)題可以通過(guò)并不復(fù)雜的金屬層修改予以解決。原審審理期間，泰某公司、星某公司均不同意對(duì)階段性技術(shù)成果進(jìn)行相關(guān)技術(shù)鑒定。由于泰某公司提交的流片未能滿(mǎn)足涉案合同規(guī)格定義書(shū)約定的LCD特定技術(shù)參數(shù)要求，而實(shí)現(xiàn)上述LCD特定技術(shù)參數(shù)要求是星某公司委托研發(fā)涉案空調(diào)專(zhuān)用集成電路的主要目的，應(yīng)當(dāng)認(rèn)定泰某公司沒(méi)有完成涉案合同的主要研發(fā)任務(wù)。泰某公司主張其所交付的流片已經(jīng)符合涉案合同3.1定義的“產(chǎn)品定義規(guī)格書(shū)”的要求，與在案事實(shí)不符，本院不予支持。

（二）關(guān)于涉案合同未能繼續(xù)履行的主要原因是否在泰某公司

如前所述，涉案合同履行至第3、4階段后停滯，即泰某公司交付流片，星某公司經(jīng)檢測(cè)提出問(wèn)題后，泰某公司沒(méi)有繼續(xù)進(jìn)行第5階段金屬層修改。泰某公司稱(chēng)其沒(méi)有繼續(xù)履行合同的主要理由系星某公司延遲支付流片前費(fèi)用在先，且星某公司沒(méi)有對(duì)泰某公司提出的設(shè)計(jì)指標(biāo)和參數(shù)進(jìn)行確認(rèn)。

對(duì)此，本院具體分析如下：

1.關(guān)于星某公司延期支付第三期合同款項(xiàng)對(duì)于涉案合同繼續(xù)履行的影響

首先，根據(jù)涉案合同約定，星某公司應(yīng)當(dāng)在流片前支付第三期合同款。根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，涉案合同第5條約定涉案合同項(xiàng)下的費(fèi)用包括設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)費(fèi)和掩模、芯片生產(chǎn)費(fèi)，合同金額總計(jì)441萬(wàn)元，其中設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)費(fèi)用386萬(wàn)元，星某公司應(yīng)當(dāng)在流片前分三期支付300萬(wàn)元，其余設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)費(fèi)用在星某公司和泰某公司完成三千套遙控器生產(chǎn)，并得到星某公司驗(yàn)收后，再行支付。顯然，上述流片前支付大部分設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)費(fèi)用的約定，符合集成電路設(shè)計(jì)、制造系半導(dǎo)體全制程中所需技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的制程，委托方應(yīng)當(dāng)先行支付大部分設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)費(fèi)用的研發(fā)特點(diǎn)和行業(yè)慣例。

其次，根據(jù)雙方合同履行情況，雙方對(duì)于第三期合同款的支付時(shí)間已經(jīng)達(dá)成新的合意。根據(jù)原審法院查明的涉案合同履行情況，涉案合同于2014年6月9日簽訂后，星某公司分別于2014年6月、8月向泰某公司支付200萬(wàn)元，而關(guān)于第三筆流片前應(yīng)當(dāng)支付的100萬(wàn)元，2014年10月22日，星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件給泰某公司法定代表人盛某某，表示因星某公司投產(chǎn)項(xiàng)目、銀行貸款審批等自身原因影響了第三期款的支付，并表示希望該筆款項(xiàng)的延期支付不要影響流片進(jìn)度。據(jù)此，可以認(rèn)定星某公司未能依據(jù)涉案合同約定支付第三筆流片前研發(fā)費(fèi)用，此時(shí)泰某公司可以依據(jù)涉案合同第13條違約條款、第15.3合同終止相關(guān)條款約定，或者要求終止全部或部分合同、并向星某公司索賠；或者書(shū)面通知星某公司及時(shí)改正其違約行為，如果星某公司在收到通知15日內(nèi)仍然沒(méi)有履行付款義務(wù)，泰某公司可以書(shū)面通知星某公司終止本合同并要求賠償。而泰某公司為了推進(jìn)合作，加速項(xiàng)目進(jìn)程，并沒(méi)有依據(jù)涉案合同約定的上述違約或者終止合同條款主張權(quán)利，而是于2014年11月4日明確表示同意放寬第三筆付款條件，并表示可以分兩筆支付，第一筆65萬(wàn)元（基本上是泰某公司需要支付給晶圓廠的現(xiàn)金），第二筆35萬(wàn)元現(xiàn)金（本月底前支付），并詢(xún)問(wèn)星某公司上述付款方式是否可行。自此，應(yīng)當(dāng)認(rèn)定雙方在合同履行過(guò)程中已經(jīng)對(duì)于涉案合同約定的第三筆款項(xiàng)的支付時(shí)間和方式進(jìn)行實(shí)質(zhì)變更，且根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，泰某公司認(rèn)可將前述第二筆35萬(wàn)元的支付時(shí)間進(jìn)一步延長(zhǎng)至金屬層修改后。

第三，泰某公司允許星某公司將第三期款項(xiàng)中未支付的35萬(wàn)元延長(zhǎng)至流片后、甚至金屬層修改后支付，為星某公司行使不安履行抗辯權(quán)提供了依據(jù)。根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，2014年12月16日，星某公司向泰某公司支付前述第三期款項(xiàng)中的第一筆65萬(wàn)元，泰某公司沒(méi)有提出異議。對(duì)于剩余35萬(wàn)元支付時(shí)間，根據(jù)雙方郵件往來(lái)記錄，泰某公司希望在2015年3月底前完成支付，而該支付時(shí)間系在泰某公司交付流片后，根據(jù)2015年3月24日，星某公司工作人員趙某向泰某公司工作人員朱某某發(fā)送郵件內(nèi)容稱(chēng)“350pcs樣片已經(jīng)收到”，可以認(rèn)定星某公司已經(jīng)收到了泰某公司交付的用于檢測(cè)的樣片。之后，2015年4月1日，泰某公司法定代表人盛某某發(fā)送郵件給星某公司工作人員趙某，對(duì)于剩余35萬(wàn)元款項(xiàng)進(jìn)行催要，并表示付款延誤會(huì)影響泰某公司芯片驗(yàn)證和金屬層修改。根據(jù)2015年4月17日星某公司工作人員趙某回復(fù)內(nèi)容，泰某公司交付的樣片經(jīng)檢測(cè)存在問(wèn)題系星某公司未予支付剩余35萬(wàn)元的主要原因，之后星某公司不斷表示只有泰某公司解決樣片存在的問(wèn)題后，才支付剩余35萬(wàn)元，應(yīng)當(dāng)視為行使不安履行抗辯權(quán)。合同法第六十八條第一款第四項(xiàng)規(guī)定：“應(yīng)當(dāng)先履行債務(wù)的當(dāng)事人，有確切證據(jù)證明對(duì)方有下列情形之一的，可以中止履行：（四）有喪失或者可能喪失履行債務(wù)能力的其他情形?！币罁?jù)上述規(guī)定，雖然根據(jù)涉案合同約定，星某公司在流片前應(yīng)當(dāng)支付完第三期100萬(wàn)元所有款項(xiàng)，但在雙方通過(guò)實(shí)際履行將第三期款中第二筆35萬(wàn)元支付時(shí)間延遲至樣片交付檢測(cè)后，并進(jìn)一步延長(zhǎng)至金屬層修改后。如前所述，由于泰某公司提交的樣片未能實(shí)質(zhì)滿(mǎn)足涉案合同產(chǎn)品規(guī)格定義書(shū)的要求，星某公司可以行使不安履行抗辯權(quán)，要求泰某公司先行提交符合產(chǎn)品規(guī)格定義書(shū)的樣片。因此，在星某公司有權(quán)行使不安抗辯權(quán)的情況下，泰某公司不能以星某公司延期支付第三期合同款為由，拒絕履行涉案合同約定的金屬層修改相關(guān)階段義務(wù)。

2.關(guān)于泰某公司未進(jìn)行金屬層修改對(duì)涉案合同繼續(xù)履行的影響

首先，根據(jù)涉案合同約定，泰某公司收到星某公司支付的流片前大部分費(fèi)用后，應(yīng)當(dāng)提供符合產(chǎn)品規(guī)格定義書(shū)要求的樣片。根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，涉案合同第3條詳細(xì)約定了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段計(jì)劃，第一階段系星某公司和泰某公司共同確定產(chǎn)品規(guī)格定義，第2至5階段系泰某公司負(fù)責(zé)完成集成電路設(shè)計(jì)、流片、樣片驗(yàn)證、金屬層修改以提供能夠正常工作的芯片樣品，上述階段任務(wù)完成才能進(jìn)入后續(xù)第6階段試產(chǎn)和封裝。而根據(jù)涉案合同第5條約定，流片后剩余86萬(wàn)元研發(fā)費(fèi)用系在第6階段芯片試產(chǎn)、封裝，第7階段雙方完成三千套遙控器生產(chǎn)，并得驗(yàn)收后，星某公司才需支付。顯然，涉案合同前述約定，符合半導(dǎo)體集成電路的研發(fā)特點(diǎn)，即星某公司作為委托方應(yīng)當(dāng)在流片前支付大部分研發(fā)費(fèi)用，而泰某公司作為開(kāi)發(fā)方在收到大部分研發(fā)費(fèi)用后，應(yīng)當(dāng)按照合同約定進(jìn)行相關(guān)集成電路設(shè)計(jì)、制造并提交符合合同約定的樣片。

其次，根據(jù)雙方合同履行情況，由于泰某公司提供的樣片未能實(shí)質(zhì)滿(mǎn)足規(guī)格定義書(shū)的要求，泰某公司應(yīng)當(dāng)按照約定進(jìn)行金屬層修改。根據(jù)原審法院查明的雙方郵件往來(lái)，至2015年7月，對(duì)于樣片存在的問(wèn)題通過(guò)金屬層修改是否可以解決，雙方主要分歧在于IR傳送距離加長(zhǎng)，管腳能否作為普通GPI0使用的問(wèn)題。對(duì)此問(wèn)題，首先需要判斷星某公司的主張是否超出規(guī)格定義書(shū)的要求。規(guī)格定義書(shū)Package相關(guān)內(nèi)容明確約定，“IRIOdrivecurrent500mA；PIN10:PF4/REM”，即灌電流500mA是合同約定的參數(shù)，“PF4/REM”表明該引腳既可以作為普通的GPIO，也可以用于IR驅(qū)動(dòng)，關(guān)于規(guī)格定義書(shū)上述約定內(nèi)容的解讀，原審中泰某公司沒(méi)有提出異議，且二審中泰某公司亦明確表示，關(guān)于IR傳輸距離問(wèn)題，可以通過(guò)金屬層修改解決。由此可以認(rèn)定，對(duì)于星某公司提出的樣片存在問(wèn)題，經(jīng)過(guò)雙方反復(fù)協(xié)商，已經(jīng)具備了通過(guò)金屬層修改予以解決的條件。雖然雙方對(duì)于IR傳輸距離問(wèn)題等相關(guān)問(wèn)題解決方案沒(méi)有達(dá)成一致意見(jiàn)，但是泰某公司作為掌握集成電路研發(fā)技術(shù)的開(kāi)發(fā)方，應(yīng)當(dāng)知道上述技術(shù)參數(shù)在雙方共同確定的規(guī)格定義書(shū)內(nèi)是有明確約定的，其應(yīng)當(dāng)按照規(guī)格定義書(shū)的要求進(jìn)行金屬層修改。原審?fù)徶校悄彻?、泰某公司亦確認(rèn)進(jìn)行金屬層修改并不需要雙方確認(rèn)所有技術(shù)問(wèn)題，在技術(shù)上可以先對(duì)確認(rèn)一致的問(wèn)題進(jìn)行金屬層修改。且正如泰某公司工程師所言，集成電路研發(fā)中，提交樣片后進(jìn)行一至兩次金屬層修改是行業(yè)慣例，而為滿(mǎn)足規(guī)格定義書(shū)的要求進(jìn)行金屬層修改是開(kāi)發(fā)方應(yīng)當(dāng)履行的義務(wù)。正因此，涉案合同中第5.6條專(zhuān)門(mén)約定，如果系因星某公司根據(jù)設(shè)計(jì)或規(guī)格的改變，要求額外的金屬層修改，每次金屬層修改星某公司需向泰某公司支付6萬(wàn)元設(shè)計(jì)費(fèi)并承擔(dān)實(shí)際金屬層修改流片費(fèi)用；而若由泰某公司提出做金屬層修改，則金屬層修改費(fèi)用由泰某公司承擔(dān)。

第三，由于泰某公司沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行金屬層修改，導(dǎo)致涉案合同未能繼續(xù)履行。由于泰某公司在已經(jīng)具備通過(guò)金屬層修改解決樣片存在問(wèn)題的條件下，未能及時(shí)進(jìn)行金屬層修改，導(dǎo)致雙方履行至涉案合同約定的第4階段停滯，星某公司在等待至2015年10月后，因泰某公司仍然沒(méi)有提交符合規(guī)格定義書(shū)要求的樣片，星某公司開(kāi)始向第三方購(gòu)買(mǎi)芯片。泰某公司作為開(kāi)發(fā)方在已經(jīng)收取星某公司大部分研發(fā)費(fèi)用后，明知其提交的樣片實(shí)質(zhì)不符合規(guī)格定義書(shū)要求，卻未能按照合同的約定及星某公司的要求，及時(shí)進(jìn)行金屬層修改，直至星某公司提起本案訴訟，泰某公司仍未能進(jìn)行金屬層修改，并提交符合規(guī)格定義書(shū)要求的樣片，致使雙方未能連續(xù)履行涉案合同。故，應(yīng)當(dāng)認(rèn)定泰某公司沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行金屬層修改系導(dǎo)致涉案合同無(wú)法繼續(xù)履行的主要原因。

（三）關(guān)于涉案合同未能繼續(xù)履行的責(zé)任承擔(dān)

合同法第九十四條第四項(xiàng)規(guī)定，當(dāng)事人一方遲延履行債務(wù)或者有其他違約行為致使不能實(shí)現(xiàn)合同目的，另一方當(dāng)事人可以解除合同。第三百三十四條規(guī)定：“研究開(kāi)發(fā)人違反約定造成研究開(kāi)發(fā)工作停滯、延誤或者失敗的，應(yīng)當(dāng)承擔(dān)違約責(zé)任。”依據(jù)上述規(guī)定，委托技術(shù)開(kāi)發(fā)合同簽訂后，開(kāi)發(fā)方應(yīng)當(dāng)按照合同約定實(shí)施研究開(kāi)發(fā)工作，并按時(shí)交付符合合同約定的研發(fā)成果，如果開(kāi)發(fā)方未按合同計(jì)劃實(shí)施研究開(kāi)發(fā)工作，委托人有權(quán)要求其實(shí)施研究開(kāi)發(fā)計(jì)劃并采取補(bǔ)救措施，研究開(kāi)發(fā)人逾期仍不按照合同約定實(shí)施研究開(kāi)發(fā)計(jì)劃，致使委托人獲得開(kāi)發(fā)成果的合同目的無(wú)法實(shí)現(xiàn)，委托人有權(quán)解除合同，此時(shí)研究開(kāi)發(fā)人應(yīng)當(dāng)返還研究開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)，并賠償因此給委托人造成的損失。

本案中，在雙方停止履行涉案合同后，星某公司訴請(qǐng)要求解除合同，并要求泰某公司返還已經(jīng)支付的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)費(fèi)用并賠償星某公司高價(jià)采購(gòu)其它替代芯片損失；泰某公司提請(qǐng)反訴要求星某公司支付第三期剩余款項(xiàng)及相應(yīng)利息。

對(duì)此，本院認(rèn)為，如前所述，由于泰某公司作為開(kāi)發(fā)方在交付的樣片不符合規(guī)格定義書(shū)要求的情況下，沒(méi)有及時(shí)按照開(kāi)發(fā)計(jì)劃及星某公司的要求進(jìn)行金屬層修改，致使涉案合同未能繼續(xù)履行，并最終導(dǎo)致星某公司未能獲得符合合同約定的空調(diào)專(zhuān)用集成電路?；诖?，原審法院認(rèn)定泰某公司構(gòu)成根本違約，并根據(jù)星某公司訴請(qǐng)判令解除涉案合同，具有事實(shí)和法律依據(jù)，本院予以維持。

合同法第九十七條規(guī)定：“合同解除后，尚未履行的，終止履行；已經(jīng)履行的，根據(jù)履行情況和合同性質(zhì)，當(dāng)事人可以要求恢復(fù)原狀、采取其他補(bǔ)救措施，并有權(quán)要求賠償損失?！钡谝话僖皇龡l第一款規(guī)定：“當(dāng)事人一方不履行合同義務(wù)或者履行合同義務(wù)不符合約定，給對(duì)方造成損失的，損失賠償額應(yīng)當(dāng)相當(dāng)于因違約所造成的損失，包括合同履行后可以獲得的利益，但不得超過(guò)違反合同一方訂立合同時(shí)預(yù)見(jiàn)到或者應(yīng)當(dāng)預(yù)見(jiàn)到的因違反合同可能造成的損失。”據(jù)此，在確定損失賠償額時(shí)，應(yīng)當(dāng)首先確定損失的范圍，包括直接損失和間接損失。直接損失，又稱(chēng)積極損失、現(xiàn)實(shí)損失，是指守約方現(xiàn)有財(cái)產(chǎn)的減損、滅失以及費(fèi)用的支出，是一種現(xiàn)實(shí)的財(cái)產(chǎn)損失。間接損失，又稱(chēng)可得利益損失，是指一方當(dāng)事人的違約行為，導(dǎo)致對(duì)方當(dāng)事人本來(lái)可以獲得的利益沒(méi)有得到，即失去了原來(lái)可以預(yù)期取得的利益。認(rèn)定可得利益，應(yīng)當(dāng)堅(jiān)持客觀確定性，即該利益的取得，不僅在主觀上是可能的，在客觀上也是確定的，只是因?yàn)檫`約行為的發(fā)生，才使得該利益未能取得。同時(shí)，違約方的賠償范圍不得超過(guò)違反合同一方訂立合同時(shí)預(yù)見(jiàn)到或者應(yīng)當(dāng)預(yù)見(jiàn)到的因違反合同可能造成的損失，即合理預(yù)見(jiàn)原則，包括以下三個(gè)方面的要素：一是預(yù)見(jiàn)的主體為違反合同一方；二是預(yù)見(jiàn)的時(shí)間，為訂立合同時(shí)，而不是違約行為發(fā)生之時(shí)或者發(fā)生之后；三是預(yù)見(jiàn)的內(nèi)容，為訂立合同時(shí)可預(yù)見(jiàn)到的違約的損失，預(yù)見(jiàn)不到的損失，不在賠償范圍之列。

根據(jù)上述規(guī)定，在集成電路委托開(kāi)發(fā)合同中，因開(kāi)發(fā)方根本違約造成委托方的直接損失和間接損失的計(jì)算，應(yīng)當(dāng)根據(jù)半導(dǎo)體集成電路研發(fā)特點(diǎn)、行業(yè)慣例，雙方履行合同情況等予以確定。

如前所述，由于泰某公司提交的流片未能滿(mǎn)足涉案合同規(guī)格定義書(shū)約定的LCD特定技術(shù)參數(shù)要求，而實(shí)現(xiàn)上述LCD特定技術(shù)參數(shù)要求是星某公司委托研發(fā)涉案空調(diào)專(zhuān)用集成電路的主要目的，因泰某公司的違約行為致使星某公司合同目的無(wú)法實(shí)現(xiàn)，星某公司已經(jīng)支出的研發(fā)費(fèi)用，泰某公司應(yīng)當(dāng)予以返還。原審法院判令泰某公司返還星某公司已支付的合同款項(xiàng)，并無(wú)不妥，應(yīng)予維持。泰某公司要求支付涉案合同第三筆剩余款項(xiàng)及其利息的主張，無(wú)事實(shí)和法律依據(jù)，原審法院予以駁回亦無(wú)不妥。

關(guān)于星某公司的其他損失，星某公司主張如果涉案合同履行完畢的可得利益損失，計(jì)算方式為其2015年10月至2017年5月對(duì)外采購(gòu)芯片的總金額10103287.44元，減去對(duì)外采購(gòu)芯片總數(shù)4508199片與自研芯片成本0.99736元之積，即主張5606990.085元損失。對(duì)此，本院認(rèn)為，確定泰某公司的可得利益損失時(shí)可以綜合考量如下因素：

首先，關(guān)于星某公司可得利益損失計(jì)算的基本依據(jù)，由于星某公司委托泰某公司研發(fā)空調(diào)專(zhuān)用集成電路的目的系減少購(gòu)買(mǎi)芯片的成本，雙方當(dāng)事人原審中均確認(rèn)依據(jù)涉案合同委托晶圓廠生產(chǎn)芯片的價(jià)格約為1.015元，而星某公司采購(gòu)替代芯片的平均價(jià)格約為1.7元-3元左右。上述成本的差異可以作為預(yù)期利益估算的參考因素，即如果研發(fā)成功星某公司每片芯片價(jià)格可以節(jié)省0.685-1.985元。

其次，關(guān)于可得利益計(jì)算的時(shí)間范圍，由于涉案合同系委托開(kāi)發(fā)合同，星某公司在簽訂合同時(shí)收回研發(fā)成本的時(shí)間是重要考量因素。根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，2015年10月至2016年10月，星某公司共采購(gòu)芯片1635231片，與前述每片芯片可以節(jié)省的成本相乘，星某公司在上述期間內(nèi)多支出的購(gòu)買(mǎi)芯片費(fèi)用在1120133.24元-3245933.54元左右。因涉案合同約定的研發(fā)費(fèi)用為386萬(wàn)元，據(jù)此可以推定，如果涉案合同研發(fā)成功，星某公司希望在1年以后收回研發(fā)成本。故，星某公司可得利益損失應(yīng)當(dāng)扣除研發(fā)成本收回的時(shí)間，應(yīng)當(dāng)以2016年11月至2017年5月為時(shí)間范圍計(jì)算星某公司可得利益損失。根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，在此期間內(nèi)，星某公司購(gòu)買(mǎi)芯片數(shù)量為3608485片（2015年10月至2017年5月總采購(gòu)數(shù)）減去1635231片（2015年10月至2016年10月采購(gòu)數(shù)），約為1973254片，乘以前述每片節(jié)省0.685-1.985元，星某公司可得利益損失約在1351678.99元-3916909.19元之間?？紤]到泰某公司承擔(dān)損失賠償?shù)姆秶粦?yīng)超過(guò)泰某公司訂立合同時(shí)預(yù)見(jiàn)或者應(yīng)當(dāng)預(yù)見(jiàn)到因違反合同可能造成的損失，根據(jù)雙方合同履行情況，且星某公司沒(méi)有舉證證明其購(gòu)買(mǎi)芯片價(jià)格差異與涉案集成電路開(kāi)發(fā)之間的關(guān)系，故可以依據(jù)前述較低價(jià)格損失推算星某公司可得利益損失。

第三，關(guān)于計(jì)算可得利益損失時(shí)應(yīng)當(dāng)考慮的其他因素，由于星某公司作為委托方對(duì)于流片前第三期費(fèi)用沒(méi)有依照合同約定按時(shí)支付，應(yīng)當(dāng)適當(dāng)減除泰某公司賠償數(shù)額。

綜上所述，涉案合同解除后，原審法院最終確定泰某公司賠償星某公司120萬(wàn)元經(jīng)濟(jì)損失，并無(wú)明顯不妥，本院予以維持。

綜上，泰某公司的上訴請(qǐng)求不能成立，應(yīng)予駁回。原審判決認(rèn)定事實(shí)清楚，裁判結(jié)果正確，應(yīng)予維持。依照《中華人民共和國(guó)民事訴訟法》第一百七十條第一款第一項(xiàng)、《最高人民法院關(guān)于適用

駁回上訴，維持原判。

二審案件受理費(fèi)40829元，由泰某微電子（上海）股份有限公司負(fù)擔(dān)。

本判決為終審判決。

審判長(zhǎng)　朱　理

審判員　原曉爽

審判員　傅　蕾

二〇二一年十一月一日

書(shū)記員　汪　妮

來(lái)源：IPRdaily綜合最高人民法院知識(shí)產(chǎn)權(quán)法庭、中國(guó)裁判文書(shū)網(wǎng)

編輯：IPRdaily趙甄校對(duì)：IPRdaily縱橫君

灣區(qū)案例判決書(shū)匯集｜ “空調(diào)專(zhuān)用微處理器控制芯片”技術(shù)開(kāi)發(fā)合同案

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