灣區(qū)案例判決書匯集｜ “空調(diào)專用微處理器控制芯片”技術(shù)開發(fā)合同案

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“該案為最高人民法院知識(shí)產(chǎn)權(quán)法庭成立五周年100件典型案例——激勵(lì)科技創(chuàng)新案例之一”

“空調(diào)專用微處理器控制芯片”技術(shù)開發(fā)合同案

01、案號(hào)

（2020）最高法知民終394號(hào)

02、基本案情

深圳市星某光電科技公司委托泰某微電子（上海）公司使用COMS（互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)，設(shè)計(jì)開發(fā)能夠量產(chǎn)的空調(diào)專用微處理器控制芯片。深圳市星某光電科技公司提起訴訟，請(qǐng)求判決解除涉案委托開發(fā)合同，泰某微電子（上海）公司返還開發(fā)費(fèi)用并賠償經(jīng)濟(jì)損失；泰某微電子（上海）公司一審反訴請(qǐng)求深圳市星某光電科技公司支付階段性合同款及其利息。

一審法院認(rèn)定，泰某微電子（上海）公司交付的階段性成果不符合相應(yīng)階段開發(fā)需求的約定，構(gòu)成根本違約，判決解除涉案合同，泰某微電子（上海）公司返還開發(fā)費(fèi)用并賠償經(jīng)濟(jì)損失。泰某微電子（上海）公司不服，提起上訴。

最高人民法院二審認(rèn)為，應(yīng)當(dāng)根據(jù)合同約定，結(jié)合量產(chǎn)芯片研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)特點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)實(shí)踐慣例，認(rèn)定開發(fā)任務(wù)完成情況。合同明確約定以量產(chǎn)芯片為研發(fā)目標(biāo)，但未明確約定全部研發(fā)任務(wù)詳細(xì)內(nèi)容的，原則上應(yīng)當(dāng)以完成晶圓材料制造、集成電路制造、芯片封裝測(cè)試，且晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試合格，作為認(rèn)定完成全部研發(fā)任務(wù)的標(biāo)準(zhǔn)。泰某微電子（上海）公司提交的流片未能滿足特定技術(shù)參數(shù)要求，且其承諾可以通過金屬層修改解決問題，但最終未在合理期限內(nèi)進(jìn)行金屬層修改，導(dǎo)致合同無法繼續(xù)履行。故應(yīng)當(dāng)認(rèn)定泰某微電子（上海）公司沒有完成涉案集成電路設(shè)計(jì)、樣片制造階段性研發(fā)任務(wù)，泰某微電子（上海）公司應(yīng)當(dāng)承擔(dān)返還開發(fā)款項(xiàng)、賠償損失的違約責(zé)任。故判決駁回上訴，維持原判。

03、典型意義

該案充分考慮量產(chǎn)芯片研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)特點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)實(shí)踐、行業(yè)慣例，合理認(rèn)定涉及芯片量產(chǎn)的集成電路委托開發(fā)合同中的開發(fā)任務(wù)完成標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有積極意義。

附判決書全文：

泰某微電子（上海）股份有限公司、深圳市星某光電科技有限公司委托創(chuàng)作合同糾紛民事二審民事判決書

中華人民共和國最高人民法院民事判決書

（2020）最高法知民終394號(hào)

上訴人（原審被告、反訴原告）：泰某微電子（上海）股份有限公司[原泰某微電子（上海）有限公司]。住所地：中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)。法定代表人：盛某某，該公司董事兼總經(jīng)理。

委托訴訟代理人：金某某，男，該公司工作人員。

委托訴訟代理人：李夢(mèng)圓，北京市中倫（上海）律師事務(wù)所律師。

被上訴人（原審原告、反訴被告）：深圳市星某光電科技有限公司。住所地：廣東省深圳市寶安區(qū)。

法定代表人：吳某某，該公司董事長。

委托訴訟代理人：趙某，男，該公司工作人員。

委托訴訟代理人：譚經(jīng)泉，北京京師（杭州）律師事務(wù)所律師。

上訴人泰某微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱泰某公司）因與被上訴人深圳市星某光電科技有限公司（以下簡稱星某公司）集成電路委托開發(fā)合同糾紛（原審法院確定為集成電路布圖設(shè)計(jì)創(chuàng)作合同糾紛）一案，不服上海知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院于2019年7月31日作出的（2017）滬73民初551號(hào)民事判決，向本院提起上訴。本院于2020年4月23日立案后，依法組成合議庭，并于2020年8月21日公開開庭審理了本案，上訴人泰某公司的委托訴訟代理人金某某、李夢(mèng)圓，被上訴人星某公司的委托訴訟代理人趙某、譚經(jīng)泉到庭參加訴訟。本案現(xiàn)已審理終結(jié)。

泰某公司上訴請(qǐng)求：1.依法撤銷原審判決第二項(xiàng)、第三項(xiàng)內(nèi)容，并駁回星某公司全部訴訟請(qǐng)求；2.依法撤銷原審判決第五項(xiàng)內(nèi)容，并支持泰某公司的反訴請(qǐng)求；3.本案一審（包括本訴和反訴）、二審訴訟費(fèi)用由星某公司承擔(dān)。事實(shí)與理由：

（一）泰某公司向星某公司交付的芯片設(shè)計(jì)成果已經(jīng)實(shí)質(zhì)滿足規(guī)格定義書的要求、星某公司的芯片使用需求，并非毫無商業(yè)價(jià)值的階段性成果。首先，原審判決關(guān)于LCD引腳功能問題描述、判斷錯(cuò)誤。星某公司僅主張芯片設(shè)計(jì)在電阻模式下某些IO口受限。任何一方都未主張或認(rèn)可“沒有電容模式”這一瑕疵，且相關(guān)證據(jù)足以顯示設(shè)計(jì)成果包含電容模式。其次，泰某公司交付的設(shè)計(jì)成果不存在實(shí)質(zhì)瑕疵。原審判決未對(duì)涉案設(shè)計(jì)成果是否實(shí)質(zhì)偏離或構(gòu)成實(shí)質(zhì)瑕疵作任何判斷，也未判斷星某公司的芯片使用需求、產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求是否受影響。原審判決認(rèn)定的問題（2）（3）（4）（5）均僅涉及性能優(yōu)化層面，不會(huì)導(dǎo)致芯片或使用芯片的遙控器產(chǎn)品無法使用。第三，即便前述4種情形不進(jìn)行金屬層修改（Metalchange），星某公司在設(shè)計(jì)遙控器產(chǎn)品時(shí)也有合理、低成本的設(shè)計(jì)方法來規(guī)避，而不受不利影響。由此，泰某公司交付的設(shè)計(jì)成果并非無任何商業(yè)價(jià)值的半成品。此外，規(guī)格定義書對(duì)于衡量合同交付是否合格有一定參考性，但其往往是實(shí)際工作開展前最為理想化、嚴(yán)格化的標(biāo)準(zhǔn)，若某些標(biāo)準(zhǔn)不影響芯片功能實(shí)現(xiàn)、產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)，則硬性局限于規(guī)格定義書就無意義。本案不應(yīng)對(duì)照規(guī)格定義書僵硬對(duì)比，而應(yīng)從合同目的出發(fā)，結(jié)合設(shè)計(jì)成果是否影響芯片使用綜合判斷。

（二）泰某公司不應(yīng)就《專用集成電路產(chǎn)品委托開發(fā)設(shè)計(jì)合同》（以下簡稱涉案合同）未能繼續(xù)履行承擔(dān)主要責(zé)任。首先，泰某公司2015年7月12日郵件意為其同意進(jìn)行金屬層修改和延期付款的前提是：星某公司先“對(duì)當(dāng)前的設(shè)計(jì)指標(biāo)和參數(shù)進(jìn)行確認(rèn)，并確認(rèn)完成修改后設(shè)計(jì)可以滿足星某要求”，包含聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)不作修改之意；星某公司承諾驗(yàn)證后立即支付拖欠費(fèi)用和剩余費(fèi)用。泰某公司提出上述前置條件的合理性在于：星某公司因泰某公司采用IO聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)就無理指責(zé)泰某公司違約，且星某公司始終強(qiáng)硬要求泰某公司“一次性修改就解決所有問題”，故如不先就相關(guān)事宜書面明確，后續(xù)會(huì)產(chǎn)生更多糾紛。其次，由于星某公司未同意前述前置條件，泰某公司的要約也并不構(gòu)成合同義務(wù)。原審判決認(rèn)為泰某公司管理層知曉工程師間的交流和意見，應(yīng)已視為星某公司作出了確認(rèn)，該認(rèn)定錯(cuò)誤。雙方工程師圍繞實(shí)際操作事宜有頻繁溝通，但僅限于指導(dǎo)和技術(shù)咨詢服務(wù)，與金屬層修改無關(guān)。星某公司對(duì)于功耗的需求視為對(duì)涉案合同提出修改，應(yīng)通過雙方負(fù)責(zé)人修改合同。星某公司負(fù)責(zé)人未提出過待機(jī)功耗規(guī)格參數(shù)，應(yīng)不視為其作出了繼續(xù)履行合同的確認(rèn)。再次，泰某公司已主動(dòng)表達(dá)履約善意，若還要求其不得不面臨至少兩次金屬層修改，既不公平也不符合商業(yè)邏輯。由于星某公司寧愿高價(jià)購買第三方芯片也不肯積極確認(rèn)修改方案，才導(dǎo)致合同擱置。

（三）原審判決關(guān)于返還合同款以及損失賠償?shù)恼J(rèn)定有誤。首先，泰某公司交付的設(shè)計(jì)成果實(shí)質(zhì)符合涉案合同和芯片使用需求，具有相應(yīng)商業(yè)價(jià)值。根據(jù)涉案合同，星某公司流片前應(yīng)支付300萬元款項(xiàng)，結(jié)合流片前后泰某公司在合同下義務(wù)的大小，應(yīng)認(rèn)定已交付的設(shè)計(jì)成果對(duì)應(yīng)合同價(jià)值為300萬元。雖然泰某公司曾提出星某公司可延期支付35萬元欠款，但并未放棄或豁免該部分債權(quán)。因此，原審判決認(rèn)定泰某公司應(yīng)返還已支付合同款并駁回泰某公司反訴請(qǐng)求存在錯(cuò)誤。其次，泰某公司不應(yīng)就涉案合同未能繼續(xù)履行承擔(dān)責(zé)任，而星某公司負(fù)有主動(dòng)推動(dòng)合同履行的義務(wù)，卻直接采購第三方芯片，其所謂“預(yù)期利益損失”既不合理也不必須，泰某公司不應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任。再次，原審判決計(jì)算預(yù)期利益損失方式存在錯(cuò)誤。假設(shè)涉案合同正常履行，則星某公司也應(yīng)支付所有合同款441萬元，但其實(shí)際僅支付265萬元。此外，假設(shè)星某公司繼續(xù)履行合同，金屬層修改后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，僅需額外3-5個(gè)月，而非原審判決認(rèn)定的一年。

星某公司辯稱：原審法院判決認(rèn)定事實(shí)清楚，適用法律正確，請(qǐng)求維持原判。

具體理由：

（一）泰某公司交付的芯片是完全不能使用的廢片。首先，在芯片設(shè)計(jì)前，泰某公司與星某公司工程師共同確定的規(guī)格定義書是要求芯片在設(shè)計(jì)出來并改進(jìn)后交付到星某公司，且應(yīng)該與規(guī)格定義書完全一致，能夠直接用在空調(diào)遙控器上。其次，原審判決關(guān)于LCD引腳功能改進(jìn)的問題描述和判斷正確，且得到了泰某公司的自認(rèn)。泰某公司設(shè)計(jì)的芯片樣品在電阻模式下三個(gè)IO口受阻，芯片有沒有“電容模式”不是本案二審的爭議焦點(diǎn)。再次，泰某公司交付的芯片設(shè)計(jì)成果存在6個(gè)方面的問題，是有實(shí)質(zhì)缺陷問題的廢片。根據(jù)星某公司原審時(shí)提交的（2017）深鹽證字第2395號(hào)公證書（以下簡稱第2395號(hào)公證書）記載的泰某公司工程師王某的郵件內(nèi)容，泰某公司自認(rèn)的涉案芯片存在的問題是6個(gè)而不是4個(gè)，另外兩個(gè)分別是芯片待機(jī)功耗過高、改進(jìn)IO聯(lián)動(dòng)。復(fù)次，星某公司決不會(huì)把設(shè)計(jì)上有錯(cuò)誤且還未修改和重新驗(yàn)證的電路用于產(chǎn)品的生產(chǎn)中。又次，泰某公司沒有按時(shí)交付合格的芯片設(shè)計(jì)成果，商業(yè)價(jià)值具有一定的時(shí)效性，星某公司委托泰某公司設(shè)計(jì)芯片時(shí)，就已與星某公司大客戶商討，推動(dòng)COB工藝向封裝片工藝過渡的產(chǎn)業(yè)進(jìn)程，如果芯片能如期投入使用，則自然過渡到本芯片上來。最后，泰某公司交付的所謂“芯片設(shè)計(jì)成果”，只是印有泰某公司標(biāo)識(shí)的350片芯片樣片。而芯片設(shè)計(jì)的交付產(chǎn)物，除樣片外，還有設(shè)計(jì)文件、芯片測(cè)試文件等，泰某公司從未將設(shè)計(jì)文件交付給星某公司，且泰某公司也從未向星某公司提出，要求星某公司自行找其他芯片設(shè)計(jì)商來進(jìn)行后續(xù)優(yōu)化的事宜并承擔(dān)相關(guān)優(yōu)化費(fèi)用。

（二）泰某公司應(yīng)當(dāng)對(duì)涉案合同未能繼續(xù)履行承擔(dān)主要責(zé)任。首先，泰某公司收到星某公司2015年7月12日和2015年7月14日郵件時(shí)并未提出中止履行合同，而是提出了對(duì)產(chǎn)品存在問題的修改方案，并表明自行承擔(dān)相應(yīng)的修改費(fèi)用，待完成芯片驗(yàn)證后再由星某公司支付剩余及所欠的合同款項(xiàng)；星某公司亦回復(fù)郵件同意泰某公司啟動(dòng)對(duì)部分問題的修改，并希望早日啟動(dòng)。泰某公司在2015年7月12日的郵件中已經(jīng)提出了相關(guān)的規(guī)格參數(shù)，且星某公司明確同意泰某公司對(duì)該問題進(jìn)行金屬層修改，無需星某公司再行確定規(guī)格參數(shù)。其次，涉案研發(fā)芯片并不是發(fā)明創(chuàng)造，業(yè)內(nèi)有廣泛的參考，星某公司只是為了從源頭上節(jié)約成本，按通用要求定義了芯片的規(guī)格，并與泰某公司共同確認(rèn)為芯片的最終規(guī)格。再次，涉案的設(shè)計(jì)項(xiàng)目被卡在金屬層修改階段，泰某公司是專業(yè)芯片設(shè)計(jì)公司，對(duì)做芯片的金屬層修改更專業(yè)，更有義務(wù)推動(dòng)設(shè)計(jì)項(xiàng)目的進(jìn)程。最后，星某公司十分重視項(xiàng)目的推進(jìn)，2015年5月20日，基于前期驗(yàn)證的問題，星某公司高層組織會(huì)議討論決策后，星某公司多次與泰某公司領(lǐng)導(dǎo)層面溝通，研發(fā)部負(fù)責(zé)人李某某分別于2015年6月17日、6月29日、7月10日以郵件的方式多次催促泰某公司的工作并表示星某公司的關(guān)切。實(shí)際上，泰某公司并未對(duì)此作出正面回應(yīng)。對(duì)于星某公司來說，這是一個(gè)大項(xiàng)目，投入了大量的金錢、人力和時(shí)間，然而泰某公司讓星某公司除了蒙受巨額損失之外，沒有得到任何有價(jià)值的回報(bào)。

（三）星某公司與泰某公司訂立涉案合同的目的，是為了獲得合格芯片、降低成本，泰某公司作為專業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)，消極履行合同給星某公司造成的損失在泰某公司可預(yù)見范圍內(nèi)。原審判決關(guān)于返還合同款以及損失賠償?shù)恼J(rèn)定相對(duì)公平，且有利于泰某公司。星某公司委托泰某公司設(shè)計(jì)芯片的初衷，是為改良當(dāng)時(shí)空調(diào)遙控器大量采用COB工藝的缺點(diǎn)、提高生產(chǎn)效率、降低硬件成本等。因?yàn)樘┠彻镜母具`約導(dǎo)致不能交付芯片而使涉案合同不能繼續(xù)履行，原審法院判決認(rèn)定泰某公司賠償星某公司的損失額時(shí)，將星某公司委托其他公司進(jìn)行設(shè)計(jì)研發(fā)需花費(fèi)一年時(shí)間作為計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)是合理的。雖然原審判決確定的損失只對(duì)星某公司的實(shí)際損失的一部分進(jìn)行了補(bǔ)償，但仍然彰顯了公平正義。

星某公司向原審法院提起訴訟，原審法院于2017年8月17日立案受理。星某公司起訴請(qǐng)求：1.解除星某公司與泰某公司簽訂的涉案合同；2.泰某公司返還星某公司產(chǎn)品開發(fā)費(fèi)用2650000元；3.泰某公司賠償星某公司高價(jià)采購其它替代芯片損失5606990.09元。事實(shí)與理由：2014年6月9日，星某公司與泰某公司簽訂了涉案合同。按照涉案合同約定，泰某公司應(yīng)在2015年10月29日完成能夠正常工作的芯片樣品并進(jìn)入芯片試產(chǎn)階段；在2015年11月27日前流片完成所有未完的晶圓，并交付芯片。但時(shí)至2017年7月8日，泰某公司的工作完全處于停滯狀態(tài)，且經(jīng)星某公司催告，泰某公司的金屬層修改工作及后續(xù)研發(fā)再無任何進(jìn)展，導(dǎo)致星某公司錯(cuò)失設(shè)計(jì)產(chǎn)品的黃金期，并不得不向案外人高價(jià)采購替代芯片。泰某公司的行為已經(jīng)構(gòu)成根本違約，其應(yīng)返還星某公司已支付的合同款項(xiàng)，并賠償相應(yīng)的損失。

泰某公司針對(duì)星某公司的訴訟主張?jiān)瓕忁q稱：1.泰某公司已經(jīng)按約履行了涉案合同各階段的義務(wù)，在相應(yīng)階段所交付的產(chǎn)品符合技術(shù)規(guī)格要求，也不存在逾期交付的情形。2.星某公司在履約過程中所提出的技術(shù)問題，并非合同約定范圍之內(nèi)所需解決的問題。3.泰某公司同意解決星某公司所提出的技術(shù)問題，而修改方案的重要規(guī)格和參數(shù)必須由星某公司予以建議和確認(rèn)，但其并未給出確認(rèn)意見。星某公司未履行先合同義務(wù)，導(dǎo)致涉案項(xiàng)目停滯。4.星某公司要求泰某公司一次性解決所有技術(shù)問題，若任一問題未解決則全額退還合同款項(xiàng)，這一要求違反合同約定，故泰某公司未繼續(xù)進(jìn)行開發(fā)。5.星某公司向案外人采購芯片的成本與本案損失無直接關(guān)聯(lián)，相應(yīng)主張不應(yīng)予以支持。

泰某公司向原審法院提出反訴請(qǐng)求：星某公司向泰某公司支付應(yīng)付而未付的合同款350000元及其利息（從2015年3月31日起，以年利率5.75%計(jì)算，暫計(jì)至2017年11月16日，共計(jì)53733.80元），前述共計(jì)403733.80元。事實(shí)與理由：根據(jù)涉案合同約定，在泰某公司設(shè)計(jì)芯片流片前，星某公司應(yīng)分三次向泰某公司支付300萬元，每次100萬元。2014年10月，星某公司因現(xiàn)金流原因無法按時(shí)支付第三筆款項(xiàng)。為順利推進(jìn)項(xiàng)目，泰某公司同意對(duì)該筆款項(xiàng)可分為65萬元和35萬元兩期支付，且雙方約定第二期35萬元應(yīng)于2014年11月30日前支付。經(jīng)泰某公司催收后，雙方再次協(xié)商一致該筆款項(xiàng)支付期為2015年3月31日。但時(shí)至今日，在泰某公司設(shè)計(jì)芯片早已流片的情況下，星某公司仍拒絕支付上述35萬元的合同款項(xiàng)。

星某公司針對(duì)泰某公司的反訴主張?jiān)瓕忁q稱：1.雙方在合同履行過程中已就有關(guān)35萬元合同款項(xiàng)的支付期限協(xié)商一致，不存在逾期付款的情形。2.在泰某公司交付的階段性產(chǎn)品存在重大瑕疵導(dǎo)致合同目的已無法實(shí)現(xiàn)的情況下，星某公司有權(quán)拒絕支付相應(yīng)的合同款項(xiàng)。

原審法院經(jīng)審理查明：

（一）涉案合同的簽訂情況

2014年6月5日，星某公司與泰某公司簽訂了《技術(shù)開發(fā)合同》（以下簡稱涉案技術(shù)合同）。

2014年6月9日，星某公司（甲方）與泰某公司（乙方）簽訂涉案合同。涉案合同主要內(nèi)容如下：1.合同主旨：甲方委托乙方設(shè)計(jì)開發(fā)產(chǎn)品，乙方同意并接受委托。本合同為甲乙雙方于2014年6月5日簽訂的《技術(shù)開發(fā)合同》（項(xiàng)目名稱為“專用集成電路”）的補(bǔ)充合同，如本合同條款與上述《技術(shù)開發(fā)合同》條款有不一致的，以本合同為準(zhǔn)。2.產(chǎn)品：本合同提及的產(chǎn)品指按本合同附件規(guī)定的ASIC（專用集成電路），該產(chǎn)品的規(guī)格為3.1定義的“產(chǎn)品定義規(guī)格書”……3.期限。產(chǎn)品開發(fā)階段計(jì)劃如下：

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在項(xiàng)目執(zhí)行過程中，甲方可隨時(shí)檢查乙方的進(jìn)度和設(shè)計(jì)開發(fā)情況。芯片的目標(biāo)生產(chǎn)成本，將在規(guī)格定義完成后確定……5.付款方式：5.1本合同項(xiàng)下的費(fèi)用包括設(shè)計(jì)開發(fā)費(fèi)和掩模、芯片生產(chǎn)費(fèi)，合同金額總計(jì)441萬元。其中包括設(shè)計(jì)開發(fā)費(fèi)用386萬元，以及掩模、芯片生產(chǎn)費(fèi)55萬元。5.2合同雙方在定義好產(chǎn)品規(guī)格后，甲方支付乙方現(xiàn)金100萬元，并在第二個(gè)月支付承兌匯票100萬元。乙方收到現(xiàn)金后開始產(chǎn)品設(shè)計(jì)。5.3在乙方流片前，甲方支付乙方現(xiàn)金100萬元。5.4在甲方和乙方完成三千套遙控器生產(chǎn)，并得到甲方驗(yàn)收后，甲方支付乙方100萬元承兌匯票。5.5乙方收到5.4中提到的甲方的100萬元承兌匯票后開始小批量產(chǎn)，乙方小批量產(chǎn)芯片累計(jì)達(dá)到25萬片，并交付甲方后，甲方支付乙方尾款41萬元承兌匯票。5.6甲方可以根據(jù)設(shè)計(jì)或規(guī)格的改變，要求額外的金屬層修改，每次金屬層修改甲方需向乙方支付6萬元設(shè)計(jì)費(fèi)并承擔(dān)實(shí)際金屬層修改流片費(fèi)用。若由乙方提出做金屬層修改，則金屬層修改費(fèi)用由乙方承擔(dān)……7.驗(yàn)收：7.1乙方提供樣品或產(chǎn)品后，由甲方安排測(cè)試。7.2如產(chǎn)品有需糾正的缺陷，甲方應(yīng)以書面的方式通知乙方。7.3乙方應(yīng)在收到甲方書面通知后的6天內(nèi)，提供產(chǎn)品糾正方案及錯(cuò)誤分析報(bào)告。7.4若乙方收到甲方提交的7.3所述的通知，應(yīng)及時(shí)給予響應(yīng)。7.5乙方糾正產(chǎn)品缺陷后，甲方應(yīng)接受糾正后的產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段。8.交付：當(dāng)甲方支付全部尾款后，乙方將向甲方交付設(shè)計(jì)以及相關(guān)資料，包括：8.1設(shè)計(jì)芯片掩模；8.2CP和FT測(cè)試的軟件與相關(guān)材料；8.3在甲方獨(dú)立生產(chǎn)前100萬片芯片過程中，乙方必須提供指導(dǎo)和幫助……13.違約：任何一方無故違約，另一方可采取以下措施：終止全部或部分合同、向?qū)Ψ剿髻r……15.合同終止：15.1任何一方不得無故終止本合同，除非對(duì)方違反合同條款并無法改正其違約行為。15.2如甲方在合同履行的過程中，決定永久性停止該項(xiàng)目，應(yīng)在15日內(nèi)書面通知乙方。并于乙方收到該通知后的三十日內(nèi)向乙方支付因此而實(shí)際產(chǎn)生的技術(shù)開發(fā)費(fèi)用，另外還包括已支付給加工廠的不可返還或撤回的費(fèi)用。15.3如一方違反合同條款并在另一方書面通知的15日內(nèi)無法改正其違約行為，另一方可以書面通知對(duì)方終止本合同并要求賠償。

（二）涉案合同的履行情況

1.有關(guān)涉案合同款項(xiàng)支付的情況

2014年6月27日，星某公司向泰某公司支付合同款100萬元；2014年8月，星某公司以銀行承兌匯票背書方式向泰某公司支付合同款100萬元；2014年12月16日，星某公司向泰某公司支付合同款65萬元。

2014年10月22日，星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件給泰某公司法定代表人盛某某，主要內(nèi)容如下：由于我公司湖北工廠本月開始投產(chǎn)，銀行貸款還沒下來，加上客戶回款慢，能用現(xiàn)金有限，影響了第三期款的支付。上月底，我與王總也溝通過，希望Telink在此期款還沒收到的情況下，不影響流片的進(jìn)度。現(xiàn)在芯片的開發(fā)進(jìn)度因?yàn)榱髌艿搅溯^大拖延，對(duì)我公司此芯片的后續(xù)運(yùn)作也有不小的影響。

2014年11月4日，泰某公司工作人員王某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：為了推進(jìn)合作，加速項(xiàng)目進(jìn)程，我們同意放寬第三次付款條件。可以分兩筆支付，第一筆65萬元現(xiàn)金（基本上是我們需要支付給晶圓廠的現(xiàn)金），第二筆35萬元現(xiàn)金（本月底前支付）。不知上述付款方式是否可行，多謝支持。

2015年4月1日，泰某公司法定代表人盛某某發(fā)送郵件給星某公司工作人員趙某，主要內(nèi)容如下：請(qǐng)問上次說的3月底前付完欠的第三筆現(xiàn)金付款一事如何處理？付款延誤肯定也會(huì)影響我們這邊芯片驗(yàn)證和金屬層修改的時(shí)間。

2015年4月17日，星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件給泰某公司法定代表人盛某某，主要內(nèi)容如下：我給吳總提過幾次款項(xiàng)的事了，也有兩次拿著后續(xù)請(qǐng)款單去找老板，都被問及芯片的測(cè)試BUG有沒有進(jìn)展，而我又沒有及時(shí)收到項(xiàng)目簡報(bào)，對(duì)情況不能詳細(xì)了解，所以單很難提交上去，希望盛總督促一下芯片的關(guān)鍵問題。

2015年4月27日，泰某公司法定代表人盛某某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：芯片漏電的問題我問了一下，從目前的測(cè)試結(jié)果來看，很可能跟晶圓廠的生產(chǎn)工藝有關(guān)，而不是我們芯片的設(shè)計(jì)，目前團(tuán)隊(duì)正在和晶圓廠一起分析找原因，但這個(gè)問題應(yīng)該不影響目前的開發(fā)。關(guān)于付款的事，這筆款是芯片流片前就應(yīng)該支付的，和芯片的BUG沒有任何關(guān)系。

2.有關(guān)涉案項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)展的情況

2014年6月20日，星某公司工作人員趙某向泰某公司工作人員鄭某某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：一直在期待您這邊給到最后的規(guī)格定義來，盡可能將一些特殊的內(nèi)容細(xì)化（或解釋），非通用的盡量能解釋到?jīng)]有歧義。附件是我更新了的規(guī)格定義，紅字部分請(qǐng)重點(diǎn)關(guān)注，如果不是問題，請(qǐng)變黑，如果有問題，請(qǐng)?jiān)诟浇膯卧裉顚?。?guī)格定義文件請(qǐng)鄭總和貴司同仁仔細(xì)核對(duì)。

2014年6月25日，泰某公司工作人員鄭某某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：我們的MCUcore都是一樣的。規(guī)格已按我們討論的更新。待定的是VLCD的電容穩(wěn)壓方式的管腳，需要您來確定。

2014年9月29日，泰某公司工作人員鄭某某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：附件是我們芯片tapeoutsign-off的文檔，datebase已經(jīng)好了。郵件附件為涉案產(chǎn)品的規(guī)格定義書（詳見附件）。

2015年1月27日，泰某公司工作人員朱某某向星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：根據(jù)目前反饋3月7日Waferout，3月25日可以拿到封裝的樣片。

2015年3月24日，星某公司工作人員趙某向泰某公司工作人員朱某某發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：350pcs樣片已經(jīng)收到，新封裝片絲印傾向第二種方案……關(guān)于封裝報(bào)價(jià)，請(qǐng)?jiān)俣鄮臀伊私獾絈FN56的價(jià)格。

2015年4月起，星某公司與泰某公司就涉案產(chǎn)品開發(fā)中存在的問題通過電子郵件進(jìn)行多次溝通。

2015年5月19日，星某公司工作人員趙某向泰某公司工作人員王某等發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：我們細(xì)化分析了現(xiàn)在存在以下三個(gè)缺陷：1.LCD模式下，2-3個(gè)Seg不能用，且不能用作IO/AD等。具體問題描述如下：（1）電阻模式下，PD5-7/SEG21-23/AD3-5被占用，不能作其他用途；（2）電容模式下，PD5-7連接電容。（3）1.2M電阻模式，5x19顯示屏全顯昏暗。2.COM和SEG的寄存器配置聯(lián)動(dòng)。具體問題描述如下：（1）com0-3/com4-7聯(lián)動(dòng)；（2）seg1-2/3-6/7-14/15-17/16-22聯(lián)動(dòng)；（3）聯(lián)動(dòng)的端口，一個(gè)設(shè)置成SEG，其他就不能設(shè)置成IO。3.靜態(tài)電流過大。（1）停止模式下，電流大于160μ?。唬?）全功能遙控器休眠模式下，電流大于260μΑ。

2015年5月20日，泰某公司工作人員金某某向星某公司工作人員趙某回復(fù)上述郵件，主要內(nèi)容為：關(guān)于其中幾項(xiàng)提到Spec不符，具體如何造成，由于我沒有參與最初討論，所以無法斷言誰是責(zé)任方。就問題本身回復(fù)如下：關(guān)于問題1，之前已經(jīng)確認(rèn)可以通過改版解決。但是改版結(jié)果就是只留下“增強(qiáng)電阻模式”，可以適用于兩種LCD。關(guān)于問題2，這個(gè)無法通過改版解決，之前的討論也已經(jīng)確定這不是一個(gè)大問題，硬件設(shè)計(jì)可以克服。如果現(xiàn)在情況發(fā)生變化，請(qǐng)告知。關(guān)于問題3，這個(gè)已經(jīng)確定是良率問題，我們可以本周安排一些經(jīng)Wafer測(cè)試過的芯片給您確認(rèn)。

2015年5月28日，星某公司工作人員趙某向泰某公司法定代表人盛某某等發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：我司對(duì)該項(xiàng)目的要求如下：1.立即啟動(dòng)金屬層修改工作，初步解決問題1（只保留內(nèi)部電阻模式，把關(guān)聯(lián)的Seg/IO等利用起來），以及徹底解決問題3（功耗問題完全滿足初期的規(guī)格要求），爭取7月上旬出貨符合要求的MCU占比客戶意向需求4KK的30%，即1.2KK；2.在啟動(dòng)上述需求的同時(shí)同步啟動(dòng)更改芯片工作，徹底解決問題1和問題2，待功能測(cè)試驗(yàn)證完成后，期望在今年10月中旬前開始供貨完全符合設(shè)計(jì)需求的MCU。2015年6月2日，泰某公司工作人員王某回復(fù)上述郵件，主要內(nèi)容如下：1.在7月上旬拿到1.2KK芯片是不能夠完成的；2.如果啟動(dòng)新的設(shè)計(jì)，最樂觀的情況，10月中下旬完成芯片驗(yàn)證，大批量需要到12月下旬。另外，在開發(fā)規(guī)格書中確實(shí)沒有看到要求GPIO不能聯(lián)動(dòng)設(shè)置，以及對(duì)于電容模式管腳需要在電阻模式下用于GPIO的規(guī)定。所以目前的設(shè)計(jì)結(jié)果不能認(rèn)為是我方的問題，只能是前期對(duì)于產(chǎn)品定義不夠詳細(xì)導(dǎo)致雙方認(rèn)知不同的原因。

2015年6月3日，泰某公司法定代表人盛某某向星某公司工作人員李某某等發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：泰某公司一直嚴(yán)格按照當(dāng)初合同規(guī)定的時(shí)間點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，我們?cè)谝?guī)定的時(shí)間內(nèi)完成了全部設(shè)計(jì)和流片準(zhǔn)備，但因貴司不能按照合同規(guī)定付出流片前應(yīng)付的一筆款項(xiàng)，使得流片時(shí)間耽誤兩個(gè)月之久，且最終流片時(shí)貴司實(shí)際只支付了那筆款項(xiàng)的2/3，我們秉著良好合作精神及貴司承諾在流片后會(huì)很快支付余款的情況下執(zhí)行了流片。從流片至今已有6個(gè)月的時(shí)間了，貴司尚未支付第二筆款項(xiàng)，實(shí)際上已經(jīng)違反了合同。

2015年6月13日，星某公司工作人員李某某向泰某公司工作人員王某等發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：1.金屬層修改前請(qǐng)發(fā)出正式書面承諾書，承諾金屬層修改后徹底解決問題一、三、四（LCD穩(wěn)壓問題），并且保證這次改版后不再存在任何除聯(lián)動(dòng)問題外的功能、性能、品質(zhì)等問題，以上任何一個(gè)問題未能解決，或者樣品存在不符合規(guī)格的狀況，該項(xiàng)目立馬終止，貴司承諾我們驗(yàn)證出任何問題一周內(nèi)退還已支付的費(fèi)用，同時(shí)我們保留追究貴司對(duì)星某公司造成的損失，以上承諾書雙方簽字蓋章生效后，星某公司給予35萬元的費(fèi)用；2.“聯(lián)動(dòng)問題”并非高科技，更不是發(fā)明，這個(gè)問題必須解決，當(dāng)且僅當(dāng)金屬層修改成功并且聯(lián)動(dòng)問題徹底解決后，我們支付剩余費(fèi)用。

2015年6月至2015年7間，泰某公司工程師俞工多次與星某公司進(jìn)行郵件往來，郵件內(nèi)容涉及芯片待機(jī)功耗、IR傳輸距離、LCD引腳功能改進(jìn)等問題。其中，星某公司工程師馬工于2015年6月17日向泰某公司工程師俞工發(fā)送郵件，主要內(nèi)容如下：大致總結(jié)一下，目前發(fā)現(xiàn)有5個(gè)大的問題需要解決：1.LCD功能的局限，電阻模式下PD5-7三個(gè)IO有限制；2.IO關(guān)聯(lián)設(shè)定問題；3.待機(jī)功耗偏大；4.LDO開啟，VDD降低時(shí)LCD顯示變暗；5.IR傳輸距離近。其又于2015年7月6日向泰某公司工程師俞工發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：需要說明的是：遙控器程序代碼不會(huì)小于8K，同時(shí)遙控器的2HZ在休眠時(shí)必須打開，如果休眠時(shí)關(guān)閉2HZ產(chǎn)品功能嚴(yán)重缺失，測(cè)試電流時(shí)不能關(guān)閉2HZ喚醒。之前給你小于8K代碼，是方便你在RAM中運(yùn)行程序。因此，實(shí)際產(chǎn)品的電流測(cè)試數(shù)據(jù)必須滿足以下條件：（1）程序運(yùn)行空間大于8K；（2）休眠后2HZ不能關(guān)閉，必須2HZ喚醒功能；（3）休眠后LCD有部分圖標(biāo)點(diǎn)亮；（4）休眠2HZ喚醒后能運(yùn)行AD檢測(cè)功能。如果能滿足以上4點(diǎn)要求，測(cè)試的電流小于等于30μA，那么電流要求就完全符合實(shí)際產(chǎn)品需求。請(qǐng)參考以上要求，重新給出測(cè)試數(shù)據(jù)。如需我配合請(qǐng)告知。

2015年7月12日，針對(duì)星某公司在產(chǎn)品開發(fā)過程中提出的問題，泰某公司工作人員王某向星某公司發(fā)送郵件進(jìn)行了統(tǒng)一回應(yīng)，主要內(nèi)容為：1.LCD引腳功能改進(jìn)，電阻模式下PD5-PD7的IO使用需修改，目前l(fā)/2bias下PD5需懸空，l/3bias下PD5、PD6需懸空，l/4bias下PD5、PD6、PD7需懸空。解決方案：可以通過金屬層修改，并且同時(shí)保留電阻和電容模式。2.待機(jī)功耗降低。待機(jī)功耗目前雙方的測(cè)試數(shù)值有較大的差距，主要相關(guān)的因素有：代碼、芯片個(gè)體差異、測(cè)試的方法。解決方案：這個(gè)是一個(gè)比較重要的參數(shù)，而且目前余量不大。需要雙方盡快測(cè)試核對(duì)出一個(gè)雙方都認(rèn)可的數(shù)值，以確保后續(xù)的金屬層修改優(yōu)化能夠基于一個(gè)準(zhǔn)確的當(dāng)前情況。3.VDD降低時(shí)，使能DCDCLCD顯示不要變暗。解決方案：金屬層修改可以實(shí)現(xiàn)。4.IR傳送距離加長。解決方案：通過金屬層修改可以加長，但是帶來的一個(gè)副作用是這個(gè)管腳不能作為普通的GPI0使用。我們的理解是IR管腳應(yīng)該是一個(gè)遙控器必須的，應(yīng)該不需要挪作GPIO用。5.LCD電阻模式下5com采用1.2M電阻屏幕全部點(diǎn)亮亮度稍微會(huì)比460K的屏幕暗，不過一個(gè)屏幕很難看出，需要兩個(gè)屏幕一起看稍微有點(diǎn)區(qū)別，不過不明顯。這個(gè)現(xiàn)象原因可能是屏的質(zhì)量問題，但沒有最終確認(rèn)。我們的理解是這個(gè)目前不作為一個(gè)問題了。如果還是需要改進(jìn)，那么需要雙方工程師盡快追一下。因?yàn)檫@次的改動(dòng)比較大，所以需要重新做wafer，以前的幾片wafer只能全部作廢。在開始進(jìn)行金屬層修改的修改之前，我們需要星某公司對(duì)當(dāng)前的設(shè)計(jì)指標(biāo)和參數(shù)進(jìn)行確認(rèn)，并且確認(rèn)我們?cè)谕瓿缮鲜鲂薷闹?，這個(gè)設(shè)計(jì)可以滿足星某公司要求。按照目前的日程，我們7月底送出新的設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)10月中旬能夠拿到芯片，如果一切順利，10月底能夠驗(yàn)證完成。在11月份會(huì)有10萬片左右的芯片。應(yīng)該在12月底能夠有較大批量交付。必須提到的是，這個(gè)金屬層修改將不會(huì)修改IO聯(lián)動(dòng)的部分。……我們當(dāng)前可以啟動(dòng)修改工作并先承擔(dān)相應(yīng)發(fā)生的費(fèi)用，包括人工費(fèi)用，修改Mask的費(fèi)用，以及Pilotlot的費(fèi)用。但在完成芯片驗(yàn)證后，需要貴司盡快支付合同剩余的費(fèi)用以及目前拖欠的費(fèi)用。必須強(qiáng)調(diào)的是，在芯片研發(fā)過程中，第一次流片后再進(jìn)行一次到兩次的金屬層修改是非常常見的情形，是研發(fā)中正常的現(xiàn)象?！瓕?duì)于修改聯(lián)動(dòng)一事，如果需要，我們可以在后續(xù)以新項(xiàng)目的形式雙方協(xié)商解決。

2015年7月14日，星某公司工作人員趙某向泰某公司回復(fù)上述郵件，主要內(nèi)容為：關(guān)于相關(guān)內(nèi)容，感覺與前期的論證有所出入。我方發(fā)現(xiàn)的這些主要問題，金屬層修改是必須要做的了，希望Telink不要一拖再拖，早點(diǎn)啟動(dòng)更改為盼。關(guān)于泰某公司具體問題解決方案的回復(fù)如下：關(guān)于問題1，需要金屬層修改后驗(yàn)證，OK！關(guān)于問題2，功耗方面，我們還覺得是個(gè)大問題。a.我們的對(duì)比都是在同功能、不同芯片的遙控器上做的；b.TLSR8868都能做到休眠電流只有5μΑ，為什么3530卻要大很多；c.海信、日立、海爾的標(biāo)準(zhǔn)目前電流過大，過不了認(rèn)定。關(guān)于問題3，需要金屬層修改后驗(yàn)證，OK！關(guān)于問題4，a.IO口500mA灌電流是初始的設(shè)定；b.IR傳送距離與此有直接關(guān)系，現(xiàn)在這個(gè)IO口的能力很低，能否實(shí)現(xiàn)是個(gè)大問題；c.其它類似芯片本腳位是可以做GPIO的。關(guān)于問題5，經(jīng)過分析和測(cè)試此問題比較輕微，無需要再改變。

2015年7月22日，星某公司工程師馬工向泰某公司工程師俞工發(fā)送郵件，主要內(nèi)容為：俞工，使用您提供軟件測(cè)試電流結(jié)果如下：

灣區(qū)案例判決書匯集｜ “空調(diào)專用微處理器控制芯片”技術(shù)開發(fā)合同案

供電電壓在2.8V以上時(shí)測(cè)試結(jié)果和您測(cè)試結(jié)果（25.3-33μA）相差2μA，這個(gè)應(yīng)該是測(cè)量誤差。低壓低于2.8V時(shí)功耗就明顯增大，這塊您再測(cè)試一下，看看和我測(cè)試的是否相同。遙控器電池電壓要求2.4以上都可以使用，所以，低壓時(shí)功耗增大這個(gè)是不能接受的。

2015年7月23日，泰某公司工程師俞工回復(fù)上述郵件，主要內(nèi)容為：2.8V以下電流的不正常也是由于上次你們反映LDO開啟，VDD降低時(shí)LCD顯示變暗這個(gè)問題引起的，改Metal之后這個(gè)問題也會(huì)沒有。

（三）其他事實(shí)

涉案合同履行過程中委托晶圓廠生產(chǎn)芯片的總成本約為1.015元。

2015年10月至2017年5月，星某公司陸續(xù)向案外人采購芯片的數(shù)量為3608485片，價(jià)格總計(jì)8267916.36元，采購價(jià)格約在1.7元-3元左右。其中2015年10月至2016年10月，共采購芯片1635231片，價(jià)格總計(jì)3977268.6元。

原審法院認(rèn)為，本案的爭議焦點(diǎn)問題為：（一）泰某公司與星某公司在履行合同過程中是否均存在違約行為；（二）涉案合同是否應(yīng)予解除；（三）若涉案合同解除，如何處理解除后果。評(píng)述如下：

（一）泰某公司與星某公司在履行合同過程中是否均存在違約行為

1.泰某公司提交的階段性成果是否滿足相應(yīng)階段開發(fā)需求的約定

本案中，星某公司主張?zhí)┠彻咎峤坏碾A段性成果存在以下5個(gè)問題：（1）芯片待機(jī)功耗過高。當(dāng)電流在2.8V以上時(shí)，功耗與需求一致。但當(dāng)電流在2.8V以下時(shí)，功耗則明顯增大。（2）當(dāng)VDD降低時(shí)，DCDCLCD會(huì)變暗。（3）IR傳送距離過短。泰某公司交付芯片的傳送距離只有5米，而根據(jù)需求約定，當(dāng)IRIOdrivecurrent達(dá)到500mA時(shí)，傳送距離可達(dá)8-10米。（4）未能實(shí)現(xiàn)“6com×26Seg”規(guī)格要求。首先，開發(fā)規(guī)格需求約定LCD;Config；6com×26Seg，要實(shí)現(xiàn)這一需求則意味著芯片不能設(shè)計(jì)IO聯(lián)動(dòng)，但泰某公司卻進(jìn)行了IO聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)。其次，泰某公司已經(jīng)自認(rèn)因連線錯(cuò)誤沒有實(shí)現(xiàn)該規(guī)格要求。（5）關(guān)于LCD引腳功能改進(jìn)問題。首先，目前僅有電阻模式，沒有電容模式；其次，在電阻模式下，PD5-PD7三個(gè)L口有限制，這三個(gè)L口在電阻模式不能使用。
泰某公司對(duì)上述問題的辯稱意見如下：關(guān)于問題（1），首先，星某公司的測(cè)試是在2赫茲喚醒模式下進(jìn)行的，并非在靜態(tài)電流模式下進(jìn)行的，而合同并未約定需要在2赫茲喚醒模式下進(jìn)行測(cè)試。其次，測(cè)試結(jié)果的差異并不能代表芯片本身不合格，可能的原因還包括代碼、芯片個(gè)體差異、測(cè)試方式等。關(guān)于問題（2），當(dāng)電壓降至2.6V時(shí)，確認(rèn)屏幕會(huì)變暗，但變暗程度在可接受范圍之內(nèi)，并且可以通過金屬層修改解決這一問題。關(guān)于問題（3），對(duì)于星某公司關(guān)于當(dāng)IRIOdrivecurrent達(dá)到500mA時(shí)，傳送距離可達(dá)8-10米的意見，泰某公司予以認(rèn)可。階段性成果的傳送距離為5米，在一定程度上可以使用，后續(xù)也可以通過金屬層修改加長。關(guān)于問題（4），涉案合同及規(guī)格定義書均未約定是否需要做IO聯(lián)動(dòng)，泰某公司進(jìn)行聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)并不違反合同約定，也可以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的規(guī)格要求。泰某公司只是因連線錯(cuò)誤導(dǎo)致未實(shí)現(xiàn)該規(guī)格要求，這與是否采用聯(lián)動(dòng)技術(shù)無關(guān)。關(guān)于問題（5），確認(rèn)該問題存在，但可通過金屬層修改進(jìn)行修改。

對(duì)于泰某公司上述辯稱意見，星某公司對(duì)于部分問題進(jìn)一步認(rèn)為：關(guān)于問題（1），規(guī)格定義書中約定“靜態(tài)電流15μALCDon”,其中“on”代表需要在喚醒模式下進(jìn)行測(cè)試。在2赫茲喚醒模式下進(jìn)行測(cè)試已經(jīng)降低了標(biāo)準(zhǔn)，通常應(yīng)在1赫茲模式下進(jìn)行測(cè)試。并且，空調(diào)遙控器必須保持2赫茲喚醒的模式開啟，是本領(lǐng)域人員的公知常識(shí)。關(guān)于問題（2），規(guī)格定義書中約定“VLCD穩(wěn)壓”，該約定即代表著屏幕不能因電壓降低變暗。關(guān)于問題（4），IO聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)不符合行業(yè)規(guī)則，本領(lǐng)域中目前不會(huì)有聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)。

本案中，星某公司與泰某公司均當(dāng)庭表示不對(duì)階段性成果委托司法鑒定，對(duì)于泰某公司提交的階段性成果是否滿足相應(yīng)階段的開發(fā)需求，原審法院結(jié)合現(xiàn)有證據(jù)及當(dāng)事人的陳述認(rèn)定如下：關(guān)于問題（1），涉案合同及規(guī)格定義書中均未明確約定相關(guān)測(cè)試需在2赫茲喚醒模式下進(jìn)行，規(guī)格定義書中約定的“15μALCDon”應(yīng)理解為對(duì)靜態(tài)電流這一指標(biāo)的測(cè)試條件，其只約定了LCD模塊是打開的，但并未對(duì)2赫茲喚醒功能打開與否進(jìn)行限定。在對(duì)測(cè)試環(huán)境沒有明確約定的情況下，為了實(shí)現(xiàn)合同目的，雙方應(yīng)誠信地進(jìn)行進(jìn)一步的磋商。關(guān)于問題（2），涉案合同及規(guī)格定義書中對(duì)于VLCD穩(wěn)壓的電壓范圍沒有約定，但規(guī)格定義書約定工作電壓范圍為1.8V-3.6V，根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員的理解，“VLCD穩(wěn)壓”含義應(yīng)當(dāng)理解為在工作電壓范圍（1.8V-3.6V）內(nèi)，屏幕不應(yīng)當(dāng)變暗。基于上述“VLCD穩(wěn)壓”含義的理解，在工作電壓范圍之內(nèi)，無論電壓值為多少，屏幕均不應(yīng)當(dāng)發(fā)生變暗的情形。因此，泰某公司關(guān)于當(dāng)電壓至2.6V時(shí)屏幕會(huì)變暗系在合理范圍之內(nèi)的意見，原審法院不予采納。關(guān)于問題（3），涉案合同及規(guī)格定義書中雖未明確約定傳輸距離，但根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的通常經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)驅(qū)動(dòng)電流達(dá)500mA時(shí)，IR傳輸距離應(yīng)當(dāng)達(dá)到8-10米。對(duì)此，泰某公司在庭審中也予以認(rèn)可。此外，基于目前市場上一般的技術(shù)要求，空調(diào)遙控器普遍也具有8-10米的傳輸距離。關(guān)于問題（4），涉案合同及規(guī)格定義書中未作有關(guān)IO聯(lián)動(dòng)的約定，星某公司未提供充分證據(jù)證明進(jìn)行聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)不能達(dá)到相應(yīng)參數(shù)要求，也無證據(jù)顯示本領(lǐng)域技術(shù)人員已普遍知曉涉案芯片不能采取聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)，故星某公司的相關(guān)意見，理由并不充分。但是，泰某公司自認(rèn)因連線錯(cuò)誤導(dǎo)致未能實(shí)現(xiàn)該規(guī)格要求，原審法院認(rèn)為無論基于何種原因，均不影響芯片相關(guān)規(guī)格未能實(shí)現(xiàn)的認(rèn)定。關(guān)于問題（5），泰某公司已經(jīng)自認(rèn)存在問題，原審法院對(duì)此予以確認(rèn)。

綜上，原審法院認(rèn)定上述問題（2）（3）（4）（5）不符合開發(fā)需求的相應(yīng)約定。

2.泰某公司的行為是否構(gòu)成逾期履行違約

本案中，雙方當(dāng)事人確認(rèn)涉案合同履行至“樣片驗(yàn)證”階段后停滯。星某公司主張?zhí)┠彻緦?duì)于“流片”和“樣片驗(yàn)證”的開發(fā)義務(wù)存在逾期履行，構(gòu)成違約。原審法院認(rèn)為，構(gòu)成逾期履行違約，一是債務(wù)人在履行期屆滿未履行債務(wù)；二是債務(wù)人未履行該債務(wù)不具有正當(dāng)事由。就泰某公司的行為是否構(gòu)成逾期履行違約，原審法院評(píng)述如下：

（1）涉案芯片相應(yīng)開發(fā)各階段期限的認(rèn)定

根據(jù)涉案合同的約定，產(chǎn)品開發(fā)階段的履行期限對(duì)應(yīng)的時(shí)間點(diǎn)如下：規(guī)格定義——2014年6月23日；完成設(shè)計(jì)——2014年10月27日；流片——2014年12月29日；樣片驗(yàn)證——2015年1月26日；金屬層修改——2015年4月20日；芯片試產(chǎn)——2015年5月18日；完成3000套生產(chǎn)——2015年6月29日。

關(guān)于產(chǎn)品實(shí)際開發(fā)期限的起算時(shí)間，星某公司認(rèn)為最晚應(yīng)從星某公司向泰某公司支付第一筆合同款之日，即2014年6月27日開始起算，雙方在此之前已就“規(guī)格定義”達(dá)成一致；泰某公司則認(rèn)為應(yīng)從2014年9月29日起算，雙方實(shí)際于該日確認(rèn)規(guī)格定義書。原審法院認(rèn)為，雙方當(dāng)事人并未提供有關(guān)書面簽署產(chǎn)品規(guī)格定義書時(shí)間的證據(jù)，對(duì)于產(chǎn)品實(shí)際開發(fā)期限起算時(shí)間的認(rèn)定，原審法院綜合考慮下列因素：首先，2014年9月29日，泰某公司發(fā)送給星某公司郵件的內(nèi)容顯示，郵件附件是芯片tapeoutsign-off的文檔，database已經(jīng)好了。在集成電路布圖領(lǐng)域，“tapeout”一詞通常是指完成設(shè)計(jì)，而進(jìn)入設(shè)計(jì)的前提是規(guī)格定義已經(jīng)確定。雖然該郵件附件的內(nèi)容也包含有規(guī)格定義書，但顯然規(guī)格定義書不可能于郵件發(fā)送之日才經(jīng)雙方確認(rèn)。其次，2014年6月25日，泰某公司發(fā)送給星某郵件的內(nèi)容顯示，規(guī)格已按我們討論的更新，待定的是VLCD的電容穩(wěn)壓方式的管腳，需要您來確定。根據(jù)上述內(nèi)容可以看出，此時(shí)規(guī)格定義已經(jīng)基本完成，需要星某公司確認(rèn)的問題僅有1個(gè)。再次，根據(jù)涉案合同約定，在雙方確認(rèn)好產(chǎn)品規(guī)格后，星某公司支付第一筆合同款項(xiàng)。星某公司于2014年6月27日支付第一筆合同款項(xiàng)，基于常理，在產(chǎn)品規(guī)格定義未完成之前，星某公司不會(huì)支付該筆款項(xiàng)。綜合上述因素，產(chǎn)品規(guī)格定義的實(shí)際完成時(shí)間最晚應(yīng)為2014年6月27日之前，故有關(guān)后續(xù)開發(fā)階段的起算時(shí)間為2014年6月27日。

以2014年6月27日作為“規(guī)格定義”的完成時(shí)間，則“流片”工作應(yīng)于2015年1月2日完成，“樣片驗(yàn)證”階段則應(yīng)于2015年1月30日前完成。

（2）泰某公司實(shí)際履行階段性義務(wù)期限的認(rèn)定

星某公司認(rèn)為，泰某公司完成“流片”工作的時(shí)間為2015年3月23日，而“樣片驗(yàn)證”階段則至今未完成。泰某公司認(rèn)為，其將樣片交付晶圓廠的時(shí)間是2014年年底至2015年1月初，2015年3月23日是拿到樣片的時(shí)間，而非“流片”完成時(shí)間，樣片是在“流片”后進(jìn)行的封裝，實(shí)際完成“流片”的時(shí)間應(yīng)為2015年1-3月間，但具體時(shí)間不詳。原審法院認(rèn)為，根據(jù)雙方當(dāng)事人一致確認(rèn)，本案中的“流片”是指將芯片設(shè)計(jì)交由晶圓廠進(jìn)行后續(xù)制作，最終形成芯片。首先，根據(jù)2015年1月27日郵件內(nèi)容，泰某公司表示“Waferout”即流片完成據(jù)反饋為3月7日，封裝樣片則在3月25日；其次，根據(jù)2015年3月23日的郵件內(nèi)容，星某公司收到了芯片樣片，并提出了有關(guān)封裝方案的要求及報(bào)價(jià)。再次，根據(jù)2015年6月3日郵件內(nèi)容，泰某公司表示因星某公司未支付相應(yīng)款項(xiàng)，導(dǎo)致流片時(shí)間耽誤了兩個(gè)月之久。上述郵件清楚表明，2015年1月27日，流片工作尚未完成；3月24日，樣片尚未進(jìn)行封裝。因此，泰某公司關(guān)于2015年3月23日系樣片封裝后的時(shí)間缺乏依據(jù)，原審法院認(rèn)為泰某公司完成“流片”工作已經(jīng)逾期。

（3）泰某公司逾期履行是否具有正當(dāng)?shù)睦碛?/p>

泰某公司認(rèn)為，星某公司應(yīng)在“流片”前支付100萬元的合同款項(xiàng)，但至今尚有35萬元未支付，“流片”工作不構(gòu)成逾期履行。根據(jù)2014年11月4日、2015年4月1日的郵件內(nèi)容，及泰某公司在反訴狀中的陳述，雙方就該筆款項(xiàng)中35萬元支付期限協(xié)商一致為2015年3月31日；2015年7月12日，泰某公司在郵件中確認(rèn)由星某公司在金屬層修改結(jié)束后再行支付拖欠的費(fèi)用。

原審法院認(rèn)為，涉案合同約定，星某公司應(yīng)在“流片”前向泰某公司支付第三筆合同款現(xiàn)金100萬元。在合同履行過程中，雖然雙方對(duì)“流片”前未支付的35萬元的履行期限進(jìn)行了協(xié)商變更，但星某公司在“流片”工作開始前未能完全支付合同款，由此導(dǎo)致“流片”延遲，尚不足以認(rèn)定泰某公司構(gòu)成逾期履行的違約。

綜上，泰某公司實(shí)際履行合同義務(wù)雖存在逾期，但該逾期行為具有正當(dāng)理由，不構(gòu)成違約。

3.涉案合同未能繼續(xù)履行原因的認(rèn)定

涉案合同在履行至“樣片驗(yàn)證”階段后陷入停滯，未能繼續(xù)進(jìn)行開發(fā)。對(duì)此，星某公司認(rèn)為，其已催告泰某公司盡快啟動(dòng)金屬層修改，但泰某公司未再繼續(xù)啟動(dòng)相應(yīng)的工作。泰某公司則認(rèn)為，首先，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)開發(fā)中存在的問題，星某公司曾要求泰某公司一次性解決所有問題，若任一問題未解決則全額退款，這一要求違反合同約定。其次，泰某公司同意解決星某公司所提出的技術(shù)問題，但金屬層修改方案的重要規(guī)格和參數(shù)必須由星某公司予以建議和確認(rèn)，而星某公司并未給出確認(rèn)意見。再次，星某公司未按約足額支付合同款項(xiàng)，泰某公司沒有義務(wù)主動(dòng)繼續(xù)和星某公司進(jìn)行聯(lián)系，提醒星某公司對(duì)金屬層修改的規(guī)格予以確認(rèn)。最后，泰某公司只能在所有技術(shù)爭議得到確認(rèn)后才能進(jìn)行金屬層修改，否則將產(chǎn)生更多的額外成本。

針對(duì)上述雙方當(dāng)事人的爭議，原審法院分別評(píng)述如下：

（1）關(guān)于星某公司要求泰某公司一次性解決所有技術(shù)爭議的問題。在2015年6月13日的郵件中，星某公司確實(shí)要求泰某公司在改版后不再存在除聯(lián)動(dòng)問題外的功能、性能問題。但根據(jù)后續(xù)2015年7月12日和2015年7月14日郵件的內(nèi)容，泰某公司在收到上述郵件后，并未以此提出中止履行合同，而是提出了對(duì)產(chǎn)品存在問題的修改方案，并表明自行承擔(dān)相應(yīng)的修改費(fèi)用，待完成芯片驗(yàn)證后再由星某公司支付剩余及所欠的合同款項(xiàng)；星某公司亦回復(fù)郵件同意泰某公司啟動(dòng)對(duì)部分問題的修改，并期望早日啟動(dòng)?？v觀上述郵件，可以說明在合同履行過程中，星某公司已經(jīng)實(shí)際放棄了一次性修改所有問題的要求。因此，對(duì)于泰某公司的上述相關(guān)辯稱意見，原審法院不予采納。

（2）關(guān)于泰某公司與星某公司就金屬層修改的規(guī)格參數(shù)是否達(dá)成一致，如果未能達(dá)成一致，應(yīng)為何方原因所致。第一，關(guān)于“LCD引腳功能改進(jìn)”問題。泰某公司在2015年7月12日的郵件中已經(jīng)提出了相關(guān)的規(guī)格參數(shù)，且星某公司明確同意泰某公司對(duì)該問題進(jìn)行金屬層修改，無需星某公司再行確定規(guī)格參數(shù)。第二，關(guān)于“當(dāng)VDD降低時(shí)，DCDCLCD變暗”問題。如前所述，根據(jù)合同約定屏幕在工作電壓范圍內(nèi)不能變暗，星某公司明確同意泰某公司對(duì)該問題進(jìn)行金屬層修改，該問題亦無需星某公司再進(jìn)行規(guī)格參數(shù)的確認(rèn)。第三，關(guān)于“IR傳輸距離問題”，星某公司在2015年7月14日郵件中回復(fù)“a.IO口500mA灌電流是初始設(shè)定；b.IR傳送距離與此有直接關(guān)系，現(xiàn)在這個(gè)IO口的能力很低，能否實(shí)現(xiàn)是個(gè)大問題；c.其它類似芯片本腳位是可以做GPIO的?！痹瓕?a href='http://globalwellnesspartner.com/search_fayuan.html' target='_blank'>法院認(rèn)為，一方面，灌電流500mA是合同約定的參數(shù)，星某公司在郵件中也再次強(qiáng)調(diào)了該參數(shù)，金屬層修改的規(guī)格參數(shù)是確定的；另一方面，規(guī)格說明書中約定了“IRIOdrivecurrent500mA；PIN10:PF4/REM”，其中“PF4”是GPIO名稱，“REM”是灌電流功能引腳名稱，“PF4/REM”的表述意味著該引腳既可以作為普通的GPIO，也可以用于IR驅(qū)動(dòng)。在原審?fù)徶?，泰某公司?duì)此亦無異議。因此，關(guān)于“IR傳輸距離問題”的金屬層修改的規(guī)格參數(shù)是明確的，且泰某公司提出會(huì)產(chǎn)生的副作用也與合同約定不符，故該問題已經(jīng)滿足金屬層修改的條件。第四，關(guān)于“待機(jī)功耗”問題。泰某公司確認(rèn)，星某公司的工程師在2015年7月6日的郵件中首次明確了有關(guān)該問題具體的要求和規(guī)格。泰某公司認(rèn)為該封郵件系星某公司工程師發(fā)送給泰某公司工程師的，在郵件中星某公司首次提出了2赫茲喚醒模式的新要求，由于系規(guī)格書之外的要求，所以并不在泰某公司2015年7月12日郵件中相關(guān)問題的修改建議范圍之內(nèi)，泰某公司在該郵件中的建議是在已設(shè)計(jì)的刷新模式下繼續(xù)降低功耗。對(duì)于該問題，星某公司應(yīng)主動(dòng)通過負(fù)責(zé)人或管理層告知泰某公司這一要求。泰某公司工程師后續(xù)有關(guān)這一問題回復(fù)的郵件，并不代表公司同意對(duì)這一問題按照星某公司的要求進(jìn)行金屬層修改。此外，星某公司對(duì)這一問題的規(guī)格參數(shù)并不具體，例如AD檢測(cè)功能內(nèi)容，以及需要啟動(dòng)多少模塊并不確定。

原審法院認(rèn)為，首先，如前所述，涉案合同并未約定相關(guān)測(cè)試需在2赫茲喚醒模式下進(jìn)行，星某公司在2015年7月6日的郵件中所提出的修改方案與合同約定有所差異。其次，對(duì)于待機(jī)功耗問題金屬層修改的規(guī)格參數(shù)，星某公司的工程師已經(jīng)明確向泰某公司的工程師俞工提出，泰某公司認(rèn)為該規(guī)格參數(shù)應(yīng)由星某公司通過負(fù)責(zé)人或管理層進(jìn)行告知。原審法院認(rèn)為，從涉案合同實(shí)際履行過程來看，星某公司一直與泰某公司的工程師俞工就芯片存在的問題以及相關(guān)的測(cè)試、修改進(jìn)行溝通。例如星某公司工程師在2015年6月17日發(fā)送給泰某公司工程師俞工的郵件中提出了芯片存在的5大問題，而泰某公司王某在2015年7月12日的郵件中回應(yīng)了這5個(gè)問題的解決建議。顯然，星某公司發(fā)送給俞工的郵件內(nèi)容泰某公司應(yīng)當(dāng)知曉，泰某公司認(rèn)為有關(guān)金屬層修改規(guī)格參數(shù)需要由星某公司負(fù)責(zé)人或管理層告知泰某公司與合同實(shí)際履行不符，也缺乏合同依據(jù)。再次，對(duì)于星某公司在2015年7月6日的郵件中所提出的修改方案，泰某公司在2015年7月12日的郵件中未予明確答復(fù)。泰某公司主張2015年7月12日的郵件對(duì)這一問題解決建議是在刷新模式下采取措施降低功耗，但該郵件中也未明確提及這一解決方案，只是表明需要雙方盡快測(cè)試核對(duì)出一個(gè)雙方都認(rèn)可的數(shù)值，以確保后續(xù)金屬層修改能夠基于一個(gè)準(zhǔn)確的當(dāng)前情況。最后，泰某公司未對(duì)星某公司就“待機(jī)功耗”問題提出的金屬層修改規(guī)格參數(shù)與合同約定有所差異進(jìn)行答復(fù)，且泰某公司認(rèn)為其工程師俞工在2015年7月14日之后的郵件中就該問題所提出的解決建議，并不能代表公司意見。綜上，雖然星某公司對(duì)“待機(jī)功耗”問題提出金屬層修改的需求與合同約定有所差異，但已提出了具體的金屬層修改的規(guī)格參數(shù)，且泰某公司的工程師俞工的后續(xù)郵件亦表明星某公司的需求可以通過金屬層修改實(shí)現(xiàn)。如果泰某公司不同意星某公司所提出金屬層修改方案，亦應(yīng)明確告知星某公司或提出其他修改方案，但泰某公司對(duì)此未予進(jìn)一步答復(fù)。當(dāng)然，在泰某公司2015年7月12日郵件未就該問題明確答復(fù)的情況下，星某公司如能在郵件中再次提及具體的金屬層修改方案，則有助于雙方合意的進(jìn)一步達(dá)成。因此，“待機(jī)功耗”問題金屬層修改的規(guī)格參數(shù)未能達(dá)成一致主要系泰某公司原因所致。

（3）關(guān)于星某公司未足額支付款項(xiàng)是否影響金屬層修改進(jìn)行的問題。原審法院認(rèn)為，在2015年7月12日的郵件中，泰某公司陳述其可以啟動(dòng)金屬層修改工作并先承擔(dān)相應(yīng)發(fā)生的費(fèi)用，在完成芯片驗(yàn)證后，由星某公司再支付合同剩余及所拖欠的款項(xiàng)。泰某公司上述在合同履行過程中的確認(rèn)，應(yīng)視為其已經(jīng)放棄了合同的先履行抗辯權(quán)，星某公司未足額支付款項(xiàng)并非金屬層修改不能進(jìn)行的原因，對(duì)于泰某公司在原審?fù)徶械南嚓P(guān)辯稱意見，原審法院不予采納。

（4）關(guān)于所有技術(shù)爭議均需雙方確認(rèn)方能進(jìn)行金屬層修改的問題。

第一，關(guān)于技術(shù)可行性問題。星某公司與泰某公司在原審?fù)徶芯_認(rèn)進(jìn)行金屬層修改并不要求需要確認(rèn)所有技術(shù)問題，在技術(shù)上可以先對(duì)確認(rèn)一致的問題進(jìn)行金屬層修改。因此，對(duì)于原審法院認(rèn)定雙方當(dāng)事人已經(jīng)確認(rèn)修改規(guī)格的上述四個(gè)問題，泰某公司進(jìn)行金屬層修改在技術(shù)上并無障礙。

第二，關(guān)于金屬層修改是否進(jìn)行一次性修改所產(chǎn)生的成本問題。泰某公司認(rèn)為，金屬層修改花費(fèi)的成本包括人力成本和向第三方支付的費(fèi)用。如果一次性修改所有技術(shù)問題，所需的第三方費(fèi)用為220483.20元，而先解決“LCD引腳”和“VLCD穩(wěn)壓”問題，再解決“待機(jī)功耗”和“IR距離加長”問題，則需產(chǎn)生的第三方費(fèi)用達(dá)388987.20元。在人力成本上，一次性修改所產(chǎn)生的人工費(fèi)用為6.275萬元/月，而兩次修改所需產(chǎn)生的費(fèi)用則達(dá)8.55萬元/月。星某公司則認(rèn)為，泰某公司的上述陳述缺乏客觀性，且該筆費(fèi)用應(yīng)由泰某公司自行承擔(dān)。對(duì)此，原審法院認(rèn)為，首先，對(duì)于有關(guān)兩次金屬層修改所產(chǎn)生費(fèi)用具體的相差數(shù)額，泰某公司并未提供充分的證據(jù)予以證明。但基于本領(lǐng)域人員的認(rèn)知，兩次金屬層修改相較一次金屬層修改在費(fèi)用上會(huì)有一定程度的增加。其次，根據(jù)雙方的往來郵件，星某公司對(duì)于已經(jīng)確認(rèn)的技術(shù)問題，明確要求泰某公司早日啟動(dòng)金屬層修改。泰某公司作為開發(fā)一方，在集成電路產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域具有更強(qiáng)的專業(yè)優(yōu)勢(shì)，在合同履行過程中泰某公司從未告知過星某公司兩次金屬層修改會(huì)增加費(fèi)用，以及具體會(huì)增加多少費(fèi)用的問題，也未將該問題作為暫不進(jìn)行金屬層修改的條件。再次，在2015年7月12日的郵件中，泰某公司陳述“我們當(dāng)前可以啟動(dòng)修改工作并承擔(dān)相應(yīng)發(fā)生的費(fèi)用......第一次流片后再進(jìn)行一次到兩次的金屬層修改是非常常見的情形，是研發(fā)中正常的現(xiàn)象......”。而如前所述，本案中雙方爭議的技術(shù)問題中有四個(gè)問題已經(jīng)具備金屬層修改條件，僅剩余“待機(jī)功耗”問題的規(guī)格還需進(jìn)一步確認(rèn)。換言之，如果泰某公司按照要求先就已確定的問題進(jìn)行金屬層修改，最多也只需要進(jìn)行兩次金屬層修改，屬于研發(fā)中的正常現(xiàn)象。

綜上，星某公司未按照合同約定足額支付階段性的合同款項(xiàng)，但雙方就該拖欠款項(xiàng)協(xié)商延期支付，后泰某公司又同意該筆欠款至金屬層修改工作完成后支付，故涉案合同未能繼續(xù)履行的主要原因并非星某公司未足額支付款項(xiàng)所致。本案中，雙方爭議技術(shù)問題中絕大多數(shù)已經(jīng)具備進(jìn)行金屬層修改的條件，進(jìn)行兩次或兩次以上的金屬層修改確實(shí)會(huì)增加成本，但泰某公司在合同履行過程中并未將該問題作為合同暫停的履行的條件，即使對(duì)“待機(jī)功耗”問題的金屬層修改條件尚未協(xié)商一致，在其余所有問題已經(jīng)具備金屬層修改條件的情況下，泰某公司繼續(xù)進(jìn)行金屬層修改工作也是可行和合理的。在此情況下，涉案合同未能繼續(xù)履行的主要原因應(yīng)為泰某公司所致。

（二）涉案合同是否應(yīng)予解除

原審法院認(rèn)為，涉案合同履行過程中，對(duì)雙方已一致確認(rèn)的其未達(dá)到合同約定標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)，泰某公司未進(jìn)行繼續(xù)改進(jìn)；對(duì)雙方未一致確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)部分，泰某公司主動(dòng)中斷進(jìn)一步磋商，泰某公司的行為導(dǎo)致合同目的無法實(shí)現(xiàn)。故星某公司在本案中主張?zhí)┠彻镜男袨闃?gòu)成根本違約，要求解除涉案合同，原審法院予以支持。

（三）涉案合同解除后的處理

《中華人民共和國合同法》（以下簡稱合同法）第九十七條規(guī)定，合同解除后，尚未履行的，終止履行；已經(jīng)履行的，根據(jù)履行情況和合同性質(zhì)，當(dāng)事人可以要求恢復(fù)原狀、采取其他補(bǔ)救措施，并有權(quán)要求賠償損失。本案中，原審法院綜合考量雙方的違約程度、合同性質(zhì)及履行情況，確定雙方所應(yīng)承擔(dān)的違約責(zé)任。

關(guān)于星某公司主張?zhí)┠彻痉颠€合同款項(xiàng)的訴請(qǐng)。原審法院認(rèn)為，由于泰某公司的根本違約導(dǎo)致涉案合同解除，其向星某公司所交付的階段性標(biāo)的物并無價(jià)值，故泰某公司應(yīng)返還星某公司已支付的合同款項(xiàng)。

關(guān)于星某公司主張?zhí)┠彻举r償其損失的訴請(qǐng)。本案中，星某公司主張損失計(jì)算的方式為其對(duì)外采購芯片的總金額（10103287.44元），減去對(duì)外采購芯片總數(shù)（4508199片）與自研芯片成本（0.99736元）之積，上述結(jié)果為5606990.085元。原審法院認(rèn)為，涉案合同雖然涉及少量的芯片交付的內(nèi)容，但合同性質(zhì)系開發(fā)設(shè)計(jì)合同，而非采購合同，星某公司直接以所有采購替代芯片總價(jià)作為其損失計(jì)算的基礎(chǔ)，缺乏合理性，原審法院不予采納。就本案損失賠償?shù)拇_定，原審法院綜合考慮下列因素：一是涉案合同履行后星某公司可以獲得利益的估算。本案星某公司簽訂涉案合同目的在于，如果合同順利履行完畢，其后續(xù)生產(chǎn)經(jīng)營中有關(guān)芯片無需再行采購成品，可直接委托芯片加工廠進(jìn)行生產(chǎn)，以此節(jié)約成本。本案中，雙方當(dāng)事人確認(rèn)合同履行過程中委托晶圓廠生產(chǎn)芯片的價(jià)格約為1.015元，而星某公司采購替代芯片的平均價(jià)格約為1.7元-3元左右，上述成本的差異雖不能完全作為星某公司預(yù)期利益計(jì)算依據(jù)，但可以作為預(yù)期利益估算的參考因素。涉案合同的履行周期約為一年，如果順利履行，則合同應(yīng)于2015年7月履行完畢，即星某公司可以在此時(shí)委托工廠生產(chǎn)芯片，并在后續(xù)的生產(chǎn)經(jīng)營中使用。但涉案合同在2015年7月陷入履行停滯，星某公司在合理的等待期后，其于2015年10月采購替代芯片系為了保障正常的生產(chǎn)經(jīng)營，以減少更大的損失。但因此支出的費(fèi)用，應(yīng)由違約方承擔(dān)。同時(shí)，因?yàn)樯姘负贤瑹o法繼續(xù)履行，假如星某公司需要再行委托其他公司進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)，則需再花費(fèi)約一年的時(shí)間。因此，對(duì)于星某公司2015年10月至2016年10月間采購替代芯片的金額，以及可能導(dǎo)致增加的成本，可以作為損失計(jì)算的重要考慮因素。二是泰某公司承擔(dān)損失賠償?shù)姆秶粦?yīng)超過其訂立合同時(shí)預(yù)見或者應(yīng)當(dāng)預(yù)見到因違反合同可能造成的損失。雖然泰某公司的違約行為對(duì)星某公司造成了較大損失，但仍應(yīng)綜合考慮涉案合同總價(jià)，以及泰某公司對(duì)其違約可能造成對(duì)方損失的合理預(yù)見，酌情確定損失。三是考慮星某公司對(duì)于金屬層修改未進(jìn)一步積極催告，以及當(dāng)期合同款未足額支付的因素，可酌情降低賠償數(shù)額。綜合上述因素，原審法院酌情確定損失賠償數(shù)額為120萬元。

關(guān)于泰某公司主張星某公司支付拖欠款項(xiàng)的訴請(qǐng)。原審法院認(rèn)為，雙方最后確認(rèn)該款項(xiàng)支付期限為金屬層修改結(jié)束后，可以認(rèn)為雙方對(duì)該款項(xiàng)支付時(shí)間有了另行約定。而這一支付條件至今未成就，且泰某公司已構(gòu)成根本違約，故對(duì)于泰某公司主張星某公司支付拖欠款項(xiàng)的反訴訴請(qǐng)，原審法院不予支持。

原審法院依照《中華人民共和國合同法》第九十四條第四項(xiàng)、第九十七條、第一百一十三條第一款、第一百一十九條規(guī)定，判決如下：一、解除星某公司與泰某公司之間簽訂的《專用集成電路產(chǎn)品委托開發(fā)設(shè)計(jì)合同》；二、泰某公司應(yīng)于判決生效之日起十日內(nèi)向星某公司返還已支付合同款265萬元；三、泰某公司應(yīng)于判決生效之日起十日內(nèi)賠償星某公司損失120萬元；四、駁回星某公司其余本訴請(qǐng)求；五、駁回泰某公司的反訴請(qǐng)求。如果未按判決指定的期間履行給付金錢義務(wù)，應(yīng)當(dāng)依照《中華人民共和國民事訴訟法》第二百五十三條規(guī)定，加倍支付遲延履行期間的債務(wù)利息。本訴案件受理費(fèi)69598元，財(cái)產(chǎn)保全申請(qǐng)費(fèi)5000元，合計(jì)74598元，由星某公司負(fù)擔(dān)39815元、泰某公司負(fù)擔(dān)34783元；反訴案件受理費(fèi)3678元，由泰某公司負(fù)擔(dān)。

二審審理期間，泰某公司、星某公司均未提交新證據(jù)。

原審法院查明的事實(shí)基本屬實(shí)，本院予以確認(rèn)。

本院另查明，2021年1月5日，泰某公司將原企業(yè)名稱“泰某微電子（上海）有限公司”變更登記為現(xiàn)企業(yè)名稱。

涉案技術(shù)合同第1條約定了標(biāo)的技術(shù)內(nèi)容、形式和要求，其中約定本項(xiàng)目通過COMS技術(shù)設(shè)計(jì)空調(diào)專用微處理器控制芯片。第6條約定履行的方式為：由泰某公司按照星某公司的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行研發(fā)，泰某公司完成研發(fā)后將技術(shù)成果以磁盤、光盤、磁帶、軟件等數(shù)據(jù)載體形式交付星某公司。

涉案合同第4條為知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)賠償條款，約定：泰某公司保證產(chǎn)品為自主研發(fā)，不存在拷貝、引用或修改第三方產(chǎn)品的行為（由泰某公司控股公司、子公司、母公司、關(guān)聯(lián)方、員工研發(fā)的產(chǎn)品，或泰某公司擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品除外）。第10條為知識(shí)產(chǎn)權(quán)條款，約定：泰某公司同意本合同所述的產(chǎn)品名稱、商標(biāo)、版權(quán)、及最終設(shè)計(jì)方案歸星某公司所有。10.1除非經(jīng)過星某公司書面授權(quán)，泰某公司不得將該產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案泄露給第三方或私自進(jìn)行分銷或使用，否則泰某公司承擔(dān)相當(dāng)于本合同金額2至5倍的違約責(zé)任賠償給星某公司。10.2在第4條的前提下，因執(zhí)行本合同，由雙方共同開發(fā)設(shè)計(jì)而形成的芯片設(shè)計(jì)專利，歸雙方共同擁有。除此外由泰某公司、星某公司任一方獨(dú)立開發(fā)的專利，歸開發(fā)方所有。

2015年6月17日，星某公司工程師馬工向泰某公司工程師俞工發(fā)送郵件稱目前發(fā)現(xiàn)的關(guān)于涉案芯片設(shè)計(jì)成果中關(guān)于LCD引腳功能改進(jìn)問題為電阻模式下PD5-7三個(gè)IO有限制。

二審審理中，泰某公司、星某公司確認(rèn)涉案規(guī)格定義書所約定的相關(guān)技術(shù)參數(shù)中，LCD相關(guān)技術(shù)參數(shù)系星某公司為實(shí)現(xiàn)涉案空調(diào)專用集成電路芯片量產(chǎn)而專門設(shè)定的特定技術(shù)參數(shù)，屬于泰某公司簽訂涉案技術(shù)合同、涉案合同前并不掌握的技術(shù)內(nèi)容，需要泰某公司專門研發(fā)實(shí)現(xiàn)；其余MCU、Memory、Clock、Reset等技術(shù)參數(shù)均屬于常規(guī)技術(shù)參數(shù)或者泰某公司在常規(guī)技術(shù)參數(shù)基礎(chǔ)上做配套改進(jìn)即可實(shí)現(xiàn)。

本院認(rèn)為，根據(jù)雙方訴辯意見及在案事實(shí)，本案二審爭議焦點(diǎn)為：（一）泰某公司交付的涉案芯片設(shè)計(jì)成果是否符合合同約定；（二）涉案合同未能繼續(xù)履行的主要原因是否在泰某公司；（三）涉案合同未能繼續(xù)履行的責(zé)任承擔(dān)。

《中華人民共和國民法典》（以下簡稱民法典）已于2021年1月1日起施行，合同法同時(shí)廢止，根據(jù)《最高人民法院關(guān)于適用

（一）關(guān)于泰某公司交付的涉案芯片設(shè)計(jì)成果是否符合合同約定

合同法第八條第一款規(guī)定：“依法成立的合同，對(duì)當(dāng)事人具有法律約束力。”第六十條第一款規(guī)定：“當(dāng)事人應(yīng)當(dāng)按照約定全面履行自己的義務(wù)。”第三百三十二條規(guī)定：“委托開發(fā)合同的研究開發(fā)人應(yīng)當(dāng)按照約定制定和實(shí)施研究開發(fā)計(jì)劃；合理使用研究開發(fā)經(jīng)費(fèi)；按期完成研究開發(fā)工作，交付研究開發(fā)成果，提供有關(guān)的技術(shù)資料和必要的技術(shù)指導(dǎo)，幫助委托人掌握研究開發(fā)成果?！北景钢?，星某公司與泰某公司簽訂的涉案技術(shù)合同、涉案合同系雙方當(dāng)事人真實(shí)意思表示，不違反法律法規(guī)的強(qiáng)制性規(guī)定，合法有效，故對(duì)于泰某公司交付的涉案芯片成果是否符合合同約定，應(yīng)當(dāng)根據(jù)涉案技術(shù)合同和涉案合同的約定及履行情況予以審查。

1.關(guān)于涉案技術(shù)合同、涉案合同的法律性質(zhì)

原審法院將本案合同糾紛定性為集成電路布圖設(shè)計(jì)創(chuàng)作合同糾紛。根據(jù)涉案技術(shù)合同、涉案合同的約定，星某公司委托泰某公司開發(fā)完成的技術(shù)成果應(yīng)當(dāng)是專用集成電路，而相關(guān)集成電路布圖設(shè)計(jì)僅屬于階段技術(shù)成果，故涉案技術(shù)合同、涉案合同的法律性質(zhì)應(yīng)為集成電路委托開發(fā)合同。具體分析如下：

首先，集成電路與集成電路布圖設(shè)計(jì)法律內(nèi)涵并不相同。《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第二條第一款第一項(xiàng)、第二項(xiàng)分別給出了集成電路與集成電路布圖設(shè)計(jì)的法律含義，即集成電路系指半導(dǎo)體集成電路，是以半導(dǎo)體材料為基片，將集成電路布圖設(shè)計(jì)集成在基片之中或者基片之上，以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品；集成電路布圖設(shè)計(jì)是指集成電路中至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準(zhǔn)備的上述三維配置。依據(jù)上述規(guī)定，法律概念中，集成電路系專指半導(dǎo)體集成電路，客體表現(xiàn)形式系指將集成電路布圖設(shè)計(jì)集成在半導(dǎo)體材料基片之中或者基片之上，以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品，其所承載的技術(shù)成果除集成電路布圖設(shè)計(jì)外，同時(shí)也包括基片生產(chǎn)技術(shù)、以及將集成電路集成在基片上的技術(shù)等，因而，半導(dǎo)體集成電路中包含的知識(shí)產(chǎn)權(quán)客體除了集成電路布圖設(shè)計(jì)外，還包括因基片生產(chǎn)、電路集成等而獲得的技術(shù)秘密或者專利權(quán)等。而集成電路布圖設(shè)計(jì)的法律內(nèi)涵系專指體現(xiàn)在集成電路中的三維配置或者為制造集成電路而準(zhǔn)備的三維配置，其既不屬于專利法保護(hù)的發(fā)明創(chuàng)造，亦不屬于著作權(quán)法保護(hù)的作品，在我國系由《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》進(jìn)行專門保護(hù)的客體。

其次，在集成電路技術(shù)領(lǐng)域，集成電路、半導(dǎo)體集成電路與集成電路布圖設(shè)計(jì)涵義并不相同。集成電路是一種微型電子器件或部件，是采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路等，其中，半導(dǎo)體集成電路是指在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上至少有一個(gè)電路塊的半導(dǎo)體集成電路裝置，是將晶體管、二極管等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，集成在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。而集成電路布圖設(shè)計(jì)是確定用以制造集成電路的電子元件在一個(gè)傳導(dǎo)材料中的幾何圖形排列和連接的布局，屬于集成電路制造過程中設(shè)計(jì)階段需要完成的布圖設(shè)計(jì)。

第三，涉案技術(shù)合同第1條約定星某公司委托泰某公司開發(fā)的本項(xiàng)目系通過CMOS（即互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)設(shè)計(jì)空調(diào)專用微處理器控制芯片。第6條約定履行的方式為：由泰某公司按照星某公司的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行研發(fā)，泰某公司完成研發(fā)后將技術(shù)成果以磁盤、光盤、磁帶、軟件等數(shù)據(jù)載體形式交付星某公司。涉案合同作為涉案技術(shù)合同的補(bǔ)充合同，第2條約定，星某公司委托泰某公司開發(fā)的產(chǎn)品系指按涉案合同附件規(guī)定的ASIC（專用集成電路），該產(chǎn)品的規(guī)格為3.1定義的“產(chǎn)品定義規(guī)格書”。第3條以表格形式詳細(xì)約定了雙方完成涉案合同的8個(gè)階段，包含集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝各個(gè)階段。顯然，泰某公司委托星某公司開發(fā)完成的系專用集成電路，具體為空調(diào)專用微處理器控制芯片，而不僅僅是相關(guān)集成電路布圖設(shè)計(jì)，對(duì)此，泰某公司、星某公司在二審審理中均予以認(rèn)可。

綜上，原審法院將本案案由確定為“集成電路布圖設(shè)計(jì)創(chuàng)作合同糾紛”有失準(zhǔn)確，本院將案由確定為集成電路委托開發(fā)合同糾紛。

2.關(guān)于泰某公司交付的芯片設(shè)計(jì)成果是否能夠?qū)嵸|(zhì)滿足星某公司的芯片使用需求

根據(jù)涉案技術(shù)合同第1條，涉案合同第2條約定的合同目的及涉案合同第4條知識(shí)產(chǎn)權(quán)條款的約定，星某公司委托泰某公司開發(fā)完成的系泰某公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的空調(diào)專用微處理器控制芯片。泰某公司認(rèn)為，其向星某公司交付的芯片設(shè)計(jì)成果已經(jīng)實(shí)質(zhì)滿足星某公司的芯片使用需求。

對(duì)此，本院認(rèn)為，由于在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域，研發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的芯片技術(shù)成果，需要經(jīng)過集成電路設(shè)計(jì)、制造（包括硅片制造、晶圓制造）、封裝測(cè)試等才能最終應(yīng)用到終端產(chǎn)品中。按照芯片的生產(chǎn)分工，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的制造過程包括晶圓材料制造、集成電路制造、芯片封裝測(cè)試三大步驟，其中晶圓材料制造主要指單晶硅、硅晶柱、硅片等芯片制造核心原材料的生產(chǎn)制造；集成電路制造主要指在硅片上制作電路與電子組件，是半導(dǎo)體全制程中所需技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的制程。以本案所涉及的微處理器為例，其所需的工藝步驟可達(dá)數(shù)百道，加工所需的機(jī)械設(shè)備技術(shù)含量高價(jià)格昂貴，雖然詳細(xì)的加工處理程序與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)相關(guān)，但是基本處理步驟通常都是硅片先經(jīng)過適當(dāng)?shù)那逑粗?，進(jìn)行氧化、沉積、顯影、蝕刻、及摻雜等反復(fù)的工藝步驟，完成硅片上電路的加工與制作形成晶圓（wafer），經(jīng)過上述工藝后，進(jìn)入芯片封裝測(cè)試階段，由于集成電路芯片并不是一個(gè)可以獨(dú)立存在的元件個(gè)體，其必須經(jīng)過與其它元件系統(tǒng)互連，才能發(fā)揮整體系統(tǒng)功能，集成電路封裝作為半導(dǎo)體開發(fā)的最后一個(gè)階段，不僅起著物理包裹、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是芯片內(nèi)部世界與外部電路溝通的橋梁。因此，以交付能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的芯片為最終研發(fā)成果的集成電路委托開發(fā)合同，對(duì)于開發(fā)方是否交付最終研發(fā)成果的認(rèn)定，要考量在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)領(lǐng)域，研發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的芯片技術(shù)成果，需要經(jīng)過集成電路設(shè)計(jì)、制造（包括硅片制造、晶圓制造）、封裝測(cè)試才能最終應(yīng)用到終端產(chǎn)品中。因此，開發(fā)方應(yīng)當(dāng)完成集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試各階段研發(fā)任務(wù)，晶圓測(cè)試（ChipProbing）、封裝測(cè)試（FinalTest）均符合合同約定后，才能實(shí)現(xiàn)委托方芯片量產(chǎn)的合同目的，任何一個(gè)階段的任務(wù)未能完成，均應(yīng)當(dāng)認(rèn)定開發(fā)方未能交付符合合同目的芯片技術(shù)成果。

本案中，根據(jù)涉案合同第3條約定，涉案芯片技術(shù)成果的研發(fā)過程分為8個(gè)階段，涵蓋了涉案專用集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試全過程。其中，第1至第5階段主要包括產(chǎn)品定義規(guī)格書、EDA仿真結(jié)果等設(shè)計(jì)資料、芯片流片、制作能夠正常工作的芯片樣品、金屬層修改優(yōu)化制作。從上述研發(fā)內(nèi)容看，前5階段研發(fā)任務(wù)涵蓋了涉案空調(diào)遙控器專用集成電路設(shè)計(jì)、制造相關(guān)階段研發(fā)任務(wù)。第6階段，10萬片芯片試產(chǎn)封裝，屬于芯片封裝測(cè)試及試產(chǎn)研發(fā)任務(wù)。第7、8階段，3000套量產(chǎn)遙控器的生產(chǎn)以及15萬芯片量產(chǎn)，屬于芯片研發(fā)成功后進(jìn)入量產(chǎn)階段生產(chǎn)任務(wù)。如前所述，由于星某公司委托泰某公司開發(fā)完成的系能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的空調(diào)專用微處理器控制芯片，泰某公司作為開發(fā)方，只有完成涉案專用集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試所有階段任務(wù)，即泰某公司完成涉案合同第1至6階段所有工作任務(wù)，交付能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的芯片及其相關(guān)技術(shù)資料后，才能認(rèn)定泰某公司交付了符合合同約定的芯片技術(shù)成果。

根據(jù)原審及二審查明的事實(shí)，泰某公司作為開發(fā)方僅向星某公司交付了涉案合同約定的第3階段技術(shù)成果，即用于進(jìn)行檢測(cè)的流片。星某公司經(jīng)過檢測(cè)提出存在的問題后，泰某公司僅認(rèn)可相關(guān)問題通過金屬層修改可以解決，但是沒有進(jìn)一步提交金屬層修改之后的樣片，后雙方成訟。顯然，泰某公司并未履行完成涉案合同約定的第5、6階段工作任務(wù)，即涉案集成電路設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試階段研發(fā)任務(wù)均未完成，星某公司無法通過其提交的流片實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)，故應(yīng)當(dāng)認(rèn)定泰某公司未能交付符合合同約定的最終技術(shù)成果。泰某公司認(rèn)為，其交付的流片設(shè)計(jì)成果已經(jīng)實(shí)質(zhì)滿足星某公司的芯片使用需求，與涉案合同約定不符，亦不符合量產(chǎn)芯片研發(fā)的行業(yè)慣例，本院不予支持。

3.關(guān)于泰某公司交付的用于檢測(cè)的流片是否已經(jīng)實(shí)質(zhì)滿足涉案合同產(chǎn)品規(guī)格定義書的要求

泰某公司主張其所交付的流片已經(jīng)符合涉案合同3.1定義的“產(chǎn)品定義規(guī)格書”的要求，具有相應(yīng)的商業(yè)價(jià)值，星某公司可通過委托任何芯片設(shè)計(jì)商（不限于泰某公司）進(jìn)行并不復(fù)雜的金屬層修改予以優(yōu)化，最終完成芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，因此，其應(yīng)收取相應(yīng)的研發(fā)費(fèi)用。

對(duì)此，本院認(rèn)為，對(duì)于泰某公司是否完成階段性研發(fā)任務(wù)的認(rèn)定，要考量集成電路制造作為芯片研發(fā)過程中技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的制程，包含了集成電路設(shè)計(jì)、樣片制造主要研發(fā)任務(wù)，此階段任務(wù)完成，晶圓測(cè)試合格，意味著主要的芯片制造流程結(jié)束，而之后的封裝測(cè)試，屬于可以獨(dú)立于集成電路制造單獨(dú)進(jìn)行研發(fā)的技術(shù)階段，封裝測(cè)試亦屬于芯片進(jìn)入量產(chǎn)前的獨(dú)立測(cè)試內(nèi)容。因此，在以量產(chǎn)芯片為研發(fā)目的的集成電路委托開發(fā)合同中，如果開發(fā)方完成了集成電路設(shè)計(jì)、樣片制造相關(guān)研發(fā)任務(wù)，開發(fā)方亦按照合同約定向委托方交付了相關(guān)技術(shù)資料。由于此時(shí)委托方已經(jīng)具備了單獨(dú)或者委托他人繼續(xù)完成封裝測(cè)試階段研發(fā)任務(wù)的技術(shù)條件，如果開發(fā)方交付的階段性技術(shù)成果已經(jīng)實(shí)質(zhì)滿足產(chǎn)品規(guī)格定義書的要求，對(duì)于開發(fā)方具有商業(yè)價(jià)值，除非合同另有約定，開發(fā)方應(yīng)當(dāng)向委托方支付相應(yīng)的研發(fā)費(fèi)用。此外，由于專用集成電路研發(fā)內(nèi)容中既包括常規(guī)技術(shù)參數(shù)要求，又包括委托方為解決專門技術(shù)問題而設(shè)定的特定技術(shù)參數(shù)要求，應(yīng)當(dāng)首先審查特定技術(shù)參數(shù)是否滿足要求，如果特定技術(shù)參數(shù)未能達(dá)到產(chǎn)品規(guī)格定義書的要求，開發(fā)方通過后續(xù)改進(jìn)仍然不能達(dá)到要求，意味著開發(fā)方?jīng)]有完成主要研發(fā)任務(wù)，此時(shí)，可以直接認(rèn)定開發(fā)方未能完成相關(guān)集成電路制造階段研發(fā)任務(wù)；如果特定技術(shù)參數(shù)已經(jīng)達(dá)到產(chǎn)品規(guī)格定義書的要求，僅是常規(guī)技術(shù)參數(shù)未能滿足產(chǎn)品規(guī)格定義書要求，說明開發(fā)方已經(jīng)具備完成主要研發(fā)任務(wù)的技術(shù)條件，那么應(yīng)當(dāng)根據(jù)未達(dá)標(biāo)常規(guī)技術(shù)參數(shù)所占產(chǎn)品規(guī)格定義書技術(shù)參數(shù)的比例、通過金屬層修改解決的難易程度等，綜合判斷開發(fā)方是否實(shí)質(zhì)完成相關(guān)集成電路制造階段研發(fā)任務(wù)。

本案中，二審審理期間，泰某公司、星某公司對(duì)于原審法院查明的涉案合同產(chǎn)品規(guī)格定義書均未提異議，且雙方均認(rèn)可在該規(guī)格定義書約定的相關(guān)技術(shù)參數(shù)中，LCD相關(guān)技術(shù)參數(shù)系星某公司為實(shí)現(xiàn)涉案空調(diào)專用集成電路芯片量產(chǎn)而專門設(shè)定的特定技術(shù)參數(shù)，故需要首先審查泰某公司交付的流片是否實(shí)現(xiàn)該特定技術(shù)參數(shù)要求。根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，星某公司主張?zhí)┠彻窘桓兜牧髌?jīng)檢測(cè)不符合規(guī)格定義書要求的主要體現(xiàn)在5個(gè)方面，其中屬于LCD技術(shù)參數(shù)不達(dá)標(biāo)且泰某公司予以認(rèn)可的有3個(gè)方面，包括：第2方面問題，當(dāng)VDD降低時(shí)，DCDCLCD會(huì)變暗，泰某公司認(rèn)可當(dāng)電壓降至2.6V時(shí)，LCD屏幕會(huì)變暗，但主張變暗程度在可接受范圍之內(nèi)，且可以通過金屬層修改解決；第4方面問題，LCD引腳設(shè)置未能實(shí)現(xiàn)“6com×26Seg”規(guī)格要求，泰某公司認(rèn)可因連線錯(cuò)誤導(dǎo)致未能實(shí)現(xiàn)該規(guī)格要求，但主張可以通過金屬層修改解決；第5方面問題，LCD引腳功能，在電阻模式下，PD5-PD7三個(gè)LO有限制，這三個(gè)LO在電阻模式不能使用，泰某公司確認(rèn)該問題存在，亦主張可通過金屬層修改進(jìn)行修改。

顯然，泰某公司交付的流片未能滿足涉案合同規(guī)格定義書約定的LCD特定技術(shù)參數(shù)要求。泰某公司雖主張上述三方面問題均可以通過金屬層修改解決，且流片經(jīng)檢測(cè)存在問題通過金屬層修改解決亦是集成電路研發(fā)行業(yè)慣例，但是由于泰某公司知悉流片存在上述問題后，并沒有進(jìn)行下一步金屬層修改。至星某公司提起本案訴訟前，泰某公司仍未能提交證據(jù)證明上述3方面問題可以通過并不復(fù)雜的金屬層修改予以解決。原審審理期間，泰某公司、星某公司均不同意對(duì)階段性技術(shù)成果進(jìn)行相關(guān)技術(shù)鑒定。由于泰某公司提交的流片未能滿足涉案合同規(guī)格定義書約定的LCD特定技術(shù)參數(shù)要求，而實(shí)現(xiàn)上述LCD特定技術(shù)參數(shù)要求是星某公司委托研發(fā)涉案空調(diào)專用集成電路的主要目的，應(yīng)當(dāng)認(rèn)定泰某公司沒有完成涉案合同的主要研發(fā)任務(wù)。泰某公司主張其所交付的流片已經(jīng)符合涉案合同3.1定義的“產(chǎn)品定義規(guī)格書”的要求，與在案事實(shí)不符，本院不予支持。

（二）關(guān)于涉案合同未能繼續(xù)履行的主要原因是否在泰某公司

如前所述，涉案合同履行至第3、4階段后停滯，即泰某公司交付流片，星某公司經(jīng)檢測(cè)提出問題后，泰某公司沒有繼續(xù)進(jìn)行第5階段金屬層修改。泰某公司稱其沒有繼續(xù)履行合同的主要理由系星某公司延遲支付流片前費(fèi)用在先，且星某公司沒有對(duì)泰某公司提出的設(shè)計(jì)指標(biāo)和參數(shù)進(jìn)行確認(rèn)。

對(duì)此，本院具體分析如下：

1.關(guān)于星某公司延期支付第三期合同款項(xiàng)對(duì)于涉案合同繼續(xù)履行的影響

首先，根據(jù)涉案合同約定，星某公司應(yīng)當(dāng)在流片前支付第三期合同款。根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，涉案合同第5條約定涉案合同項(xiàng)下的費(fèi)用包括設(shè)計(jì)開發(fā)費(fèi)和掩模、芯片生產(chǎn)費(fèi)，合同金額總計(jì)441萬元，其中設(shè)計(jì)開發(fā)費(fèi)用386萬元，星某公司應(yīng)當(dāng)在流片前分三期支付300萬元，其余設(shè)計(jì)開發(fā)費(fèi)用在星某公司和泰某公司完成三千套遙控器生產(chǎn)，并得到星某公司驗(yàn)收后，再行支付。顯然，上述流片前支付大部分設(shè)計(jì)開發(fā)費(fèi)用的約定，符合集成電路設(shè)計(jì)、制造系半導(dǎo)體全制程中所需技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的制程，委托方應(yīng)當(dāng)先行支付大部分設(shè)計(jì)開發(fā)費(fèi)用的研發(fā)特點(diǎn)和行業(yè)慣例。

其次，根據(jù)雙方合同履行情況，雙方對(duì)于第三期合同款的支付時(shí)間已經(jīng)達(dá)成新的合意。根據(jù)原審法院查明的涉案合同履行情況，涉案合同于2014年6月9日簽訂后，星某公司分別于2014年6月、8月向泰某公司支付200萬元，而關(guān)于第三筆流片前應(yīng)當(dāng)支付的100萬元，2014年10月22日，星某公司工作人員趙某發(fā)送郵件給泰某公司法定代表人盛某某，表示因星某公司投產(chǎn)項(xiàng)目、銀行貸款審批等自身原因影響了第三期款的支付，并表示希望該筆款項(xiàng)的延期支付不要影響流片進(jìn)度。據(jù)此，可以認(rèn)定星某公司未能依據(jù)涉案合同約定支付第三筆流片前研發(fā)費(fèi)用，此時(shí)泰某公司可以依據(jù)涉案合同第13條違約條款、第15.3合同終止相關(guān)條款約定，或者要求終止全部或部分合同、并向星某公司索賠；或者書面通知星某公司及時(shí)改正其違約行為，如果星某公司在收到通知15日內(nèi)仍然沒有履行付款義務(wù)，泰某公司可以書面通知星某公司終止本合同并要求賠償。而泰某公司為了推進(jìn)合作，加速項(xiàng)目進(jìn)程，并沒有依據(jù)涉案合同約定的上述違約或者終止合同條款主張權(quán)利，而是于2014年11月4日明確表示同意放寬第三筆付款條件，并表示可以分兩筆支付，第一筆65萬元（基本上是泰某公司需要支付給晶圓廠的現(xiàn)金），第二筆35萬元現(xiàn)金（本月底前支付），并詢問星某公司上述付款方式是否可行。自此，應(yīng)當(dāng)認(rèn)定雙方在合同履行過程中已經(jīng)對(duì)于涉案合同約定的第三筆款項(xiàng)的支付時(shí)間和方式進(jìn)行實(shí)質(zhì)變更，且根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，泰某公司認(rèn)可將前述第二筆35萬元的支付時(shí)間進(jìn)一步延長至金屬層修改后。

第三，泰某公司允許星某公司將第三期款項(xiàng)中未支付的35萬元延長至流片后、甚至金屬層修改后支付，為星某公司行使不安履行抗辯權(quán)提供了依據(jù)。根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，2014年12月16日，星某公司向泰某公司支付前述第三期款項(xiàng)中的第一筆65萬元，泰某公司沒有提出異議。對(duì)于剩余35萬元支付時(shí)間，根據(jù)雙方郵件往來記錄，泰某公司希望在2015年3月底前完成支付，而該支付時(shí)間系在泰某公司交付流片后，根據(jù)2015年3月24日，星某公司工作人員趙某向泰某公司工作人員朱某某發(fā)送郵件內(nèi)容稱“350pcs樣片已經(jīng)收到”，可以認(rèn)定星某公司已經(jīng)收到了泰某公司交付的用于檢測(cè)的樣片。之后，2015年4月1日，泰某公司法定代表人盛某某發(fā)送郵件給星某公司工作人員趙某，對(duì)于剩余35萬元款項(xiàng)進(jìn)行催要，并表示付款延誤會(huì)影響泰某公司芯片驗(yàn)證和金屬層修改。根據(jù)2015年4月17日星某公司工作人員趙某回復(fù)內(nèi)容，泰某公司交付的樣片經(jīng)檢測(cè)存在問題系星某公司未予支付剩余35萬元的主要原因，之后星某公司不斷表示只有泰某公司解決樣片存在的問題后，才支付剩余35萬元，應(yīng)當(dāng)視為行使不安履行抗辯權(quán)。合同法第六十八條第一款第四項(xiàng)規(guī)定：“應(yīng)當(dāng)先履行債務(wù)的當(dāng)事人，有確切證據(jù)證明對(duì)方有下列情形之一的，可以中止履行：（四）有喪失或者可能喪失履行債務(wù)能力的其他情形?！币罁?jù)上述規(guī)定，雖然根據(jù)涉案合同約定，星某公司在流片前應(yīng)當(dāng)支付完第三期100萬元所有款項(xiàng)，但在雙方通過實(shí)際履行將第三期款中第二筆35萬元支付時(shí)間延遲至樣片交付檢測(cè)后，并進(jìn)一步延長至金屬層修改后。如前所述，由于泰某公司提交的樣片未能實(shí)質(zhì)滿足涉案合同產(chǎn)品規(guī)格定義書的要求，星某公司可以行使不安履行抗辯權(quán)，要求泰某公司先行提交符合產(chǎn)品規(guī)格定義書的樣片。因此，在星某公司有權(quán)行使不安抗辯權(quán)的情況下，泰某公司不能以星某公司延期支付第三期合同款為由，拒絕履行涉案合同約定的金屬層修改相關(guān)階段義務(wù)。

2.關(guān)于泰某公司未進(jìn)行金屬層修改對(duì)涉案合同繼續(xù)履行的影響

首先，根據(jù)涉案合同約定，泰某公司收到星某公司支付的流片前大部分費(fèi)用后，應(yīng)當(dāng)提供符合產(chǎn)品規(guī)格定義書要求的樣片。根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，涉案合同第3條詳細(xì)約定了產(chǎn)品開發(fā)階段計(jì)劃，第一階段系星某公司和泰某公司共同確定產(chǎn)品規(guī)格定義，第2至5階段系泰某公司負(fù)責(zé)完成集成電路設(shè)計(jì)、流片、樣片驗(yàn)證、金屬層修改以提供能夠正常工作的芯片樣品，上述階段任務(wù)完成才能進(jìn)入后續(xù)第6階段試產(chǎn)和封裝。而根據(jù)涉案合同第5條約定，流片后剩余86萬元研發(fā)費(fèi)用系在第6階段芯片試產(chǎn)、封裝，第7階段雙方完成三千套遙控器生產(chǎn)，并得驗(yàn)收后，星某公司才需支付。顯然，涉案合同前述約定，符合半導(dǎo)體集成電路的研發(fā)特點(diǎn)，即星某公司作為委托方應(yīng)當(dāng)在流片前支付大部分研發(fā)費(fèi)用，而泰某公司作為開發(fā)方在收到大部分研發(fā)費(fèi)用后，應(yīng)當(dāng)按照合同約定進(jìn)行相關(guān)集成電路設(shè)計(jì)、制造并提交符合合同約定的樣片。

其次，根據(jù)雙方合同履行情況，由于泰某公司提供的樣片未能實(shí)質(zhì)滿足規(guī)格定義書的要求，泰某公司應(yīng)當(dāng)按照約定進(jìn)行金屬層修改。根據(jù)原審法院查明的雙方郵件往來，至2015年7月，對(duì)于樣片存在的問題通過金屬層修改是否可以解決，雙方主要分歧在于IR傳送距離加長，管腳能否作為普通GPI0使用的問題。對(duì)此問題，首先需要判斷星某公司的主張是否超出規(guī)格定義書的要求。規(guī)格定義書Package相關(guān)內(nèi)容明確約定，“IRIOdrivecurrent500mA；PIN10:PF4/REM”，即灌電流500mA是合同約定的參數(shù)，“PF4/REM”表明該引腳既可以作為普通的GPIO，也可以用于IR驅(qū)動(dòng)，關(guān)于規(guī)格定義書上述約定內(nèi)容的解讀，原審中泰某公司沒有提出異議，且二審中泰某公司亦明確表示，關(guān)于IR傳輸距離問題，可以通過金屬層修改解決。由此可以認(rèn)定，對(duì)于星某公司提出的樣片存在問題，經(jīng)過雙方反復(fù)協(xié)商，已經(jīng)具備了通過金屬層修改予以解決的條件。雖然雙方對(duì)于IR傳輸距離問題等相關(guān)問題解決方案沒有達(dá)成一致意見，但是泰某公司作為掌握集成電路研發(fā)技術(shù)的開發(fā)方，應(yīng)當(dāng)知道上述技術(shù)參數(shù)在雙方共同確定的規(guī)格定義書內(nèi)是有明確約定的，其應(yīng)當(dāng)按照規(guī)格定義書的要求進(jìn)行金屬層修改。原審?fù)徶?，星某公司、泰某公司亦確認(rèn)進(jìn)行金屬層修改并不需要雙方確認(rèn)所有技術(shù)問題，在技術(shù)上可以先對(duì)確認(rèn)一致的問題進(jìn)行金屬層修改。且正如泰某公司工程師所言，集成電路研發(fā)中，提交樣片后進(jìn)行一至兩次金屬層修改是行業(yè)慣例，而為滿足規(guī)格定義書的要求進(jìn)行金屬層修改是開發(fā)方應(yīng)當(dāng)履行的義務(wù)。正因此，涉案合同中第5.6條專門約定，如果系因星某公司根據(jù)設(shè)計(jì)或規(guī)格的改變，要求額外的金屬層修改，每次金屬層修改星某公司需向泰某公司支付6萬元設(shè)計(jì)費(fèi)并承擔(dān)實(shí)際金屬層修改流片費(fèi)用；而若由泰某公司提出做金屬層修改，則金屬層修改費(fèi)用由泰某公司承擔(dān)。

第三，由于泰某公司沒有及時(shí)進(jìn)行金屬層修改，導(dǎo)致涉案合同未能繼續(xù)履行。由于泰某公司在已經(jīng)具備通過金屬層修改解決樣片存在問題的條件下，未能及時(shí)進(jìn)行金屬層修改，導(dǎo)致雙方履行至涉案合同約定的第4階段停滯，星某公司在等待至2015年10月后，因泰某公司仍然沒有提交符合規(guī)格定義書要求的樣片，星某公司開始向第三方購買芯片。泰某公司作為開發(fā)方在已經(jīng)收取星某公司大部分研發(fā)費(fèi)用后，明知其提交的樣片實(shí)質(zhì)不符合規(guī)格定義書要求，卻未能按照合同的約定及星某公司的要求，及時(shí)進(jìn)行金屬層修改，直至星某公司提起本案訴訟，泰某公司仍未能進(jìn)行金屬層修改，并提交符合規(guī)格定義書要求的樣片，致使雙方未能連續(xù)履行涉案合同。故，應(yīng)當(dāng)認(rèn)定泰某公司沒有及時(shí)進(jìn)行金屬層修改系導(dǎo)致涉案合同無法繼續(xù)履行的主要原因。

（三）關(guān)于涉案合同未能繼續(xù)履行的責(zé)任承擔(dān)

合同法第九十四條第四項(xiàng)規(guī)定，當(dāng)事人一方遲延履行債務(wù)或者有其他違約行為致使不能實(shí)現(xiàn)合同目的，另一方當(dāng)事人可以解除合同。第三百三十四條規(guī)定：“研究開發(fā)人違反約定造成研究開發(fā)工作停滯、延誤或者失敗的，應(yīng)當(dāng)承擔(dān)違約責(zé)任?！币罁?jù)上述規(guī)定，委托技術(shù)開發(fā)合同簽訂后，開發(fā)方應(yīng)當(dāng)按照合同約定實(shí)施研究開發(fā)工作，并按時(shí)交付符合合同約定的研發(fā)成果，如果開發(fā)方未按合同計(jì)劃實(shí)施研究開發(fā)工作，委托人有權(quán)要求其實(shí)施研究開發(fā)計(jì)劃并采取補(bǔ)救措施，研究開發(fā)人逾期仍不按照合同約定實(shí)施研究開發(fā)計(jì)劃，致使委托人獲得開發(fā)成果的合同目的無法實(shí)現(xiàn)，委托人有權(quán)解除合同，此時(shí)研究開發(fā)人應(yīng)當(dāng)返還研究開發(fā)經(jīng)費(fèi)，并賠償因此給委托人造成的損失。

本案中，在雙方停止履行涉案合同后，星某公司訴請(qǐng)要求解除合同，并要求泰某公司返還已經(jīng)支付的產(chǎn)品開發(fā)費(fèi)用并賠償星某公司高價(jià)采購其它替代芯片損失；泰某公司提請(qǐng)反訴要求星某公司支付第三期剩余款項(xiàng)及相應(yīng)利息。

對(duì)此，本院認(rèn)為，如前所述，由于泰某公司作為開發(fā)方在交付的樣片不符合規(guī)格定義書要求的情況下，沒有及時(shí)按照開發(fā)計(jì)劃及星某公司的要求進(jìn)行金屬層修改，致使涉案合同未能繼續(xù)履行，并最終導(dǎo)致星某公司未能獲得符合合同約定的空調(diào)專用集成電路?；诖?，原審法院認(rèn)定泰某公司構(gòu)成根本違約，并根據(jù)星某公司訴請(qǐng)判令解除涉案合同，具有事實(shí)和法律依據(jù)，本院予以維持。

合同法第九十七條規(guī)定：“合同解除后，尚未履行的，終止履行；已經(jīng)履行的，根據(jù)履行情況和合同性質(zhì)，當(dāng)事人可以要求恢復(fù)原狀、采取其他補(bǔ)救措施，并有權(quán)要求賠償損失?！钡谝话僖皇龡l第一款規(guī)定：“當(dāng)事人一方不履行合同義務(wù)或者履行合同義務(wù)不符合約定，給對(duì)方造成損失的，損失賠償額應(yīng)當(dāng)相當(dāng)于因違約所造成的損失，包括合同履行后可以獲得的利益，但不得超過違反合同一方訂立合同時(shí)預(yù)見到或者應(yīng)當(dāng)預(yù)見到的因違反合同可能造成的損失?！睋?jù)此，在確定損失賠償額時(shí)，應(yīng)當(dāng)首先確定損失的范圍，包括直接損失和間接損失。直接損失，又稱積極損失、現(xiàn)實(shí)損失，是指守約方現(xiàn)有財(cái)產(chǎn)的減損、滅失以及費(fèi)用的支出，是一種現(xiàn)實(shí)的財(cái)產(chǎn)損失。間接損失，又稱可得利益損失，是指一方當(dāng)事人的違約行為，導(dǎo)致對(duì)方當(dāng)事人本來可以獲得的利益沒有得到，即失去了原來可以預(yù)期取得的利益。認(rèn)定可得利益，應(yīng)當(dāng)堅(jiān)持客觀確定性，即該利益的取得，不僅在主觀上是可能的，在客觀上也是確定的，只是因?yàn)檫`約行為的發(fā)生，才使得該利益未能取得。同時(shí)，違約方的賠償范圍不得超過違反合同一方訂立合同時(shí)預(yù)見到或者應(yīng)當(dāng)預(yù)見到的因違反合同可能造成的損失，即合理預(yù)見原則，包括以下三個(gè)方面的要素：一是預(yù)見的主體為違反合同一方；二是預(yù)見的時(shí)間，為訂立合同時(shí)，而不是違約行為發(fā)生之時(shí)或者發(fā)生之后；三是預(yù)見的內(nèi)容，為訂立合同時(shí)可預(yù)見到的違約的損失，預(yù)見不到的損失，不在賠償范圍之列。

根據(jù)上述規(guī)定，在集成電路委托開發(fā)合同中，因開發(fā)方根本違約造成委托方的直接損失和間接損失的計(jì)算，應(yīng)當(dāng)根據(jù)半導(dǎo)體集成電路研發(fā)特點(diǎn)、行業(yè)慣例，雙方履行合同情況等予以確定。

如前所述，由于泰某公司提交的流片未能滿足涉案合同規(guī)格定義書約定的LCD特定技術(shù)參數(shù)要求，而實(shí)現(xiàn)上述LCD特定技術(shù)參數(shù)要求是星某公司委托研發(fā)涉案空調(diào)專用集成電路的主要目的，因泰某公司的違約行為致使星某公司合同目的無法實(shí)現(xiàn)，星某公司已經(jīng)支出的研發(fā)費(fèi)用，泰某公司應(yīng)當(dāng)予以返還。原審法院判令泰某公司返還星某公司已支付的合同款項(xiàng)，并無不妥，應(yīng)予維持。泰某公司要求支付涉案合同第三筆剩余款項(xiàng)及其利息的主張，無事實(shí)和法律依據(jù)，原審法院予以駁回亦無不妥。

關(guān)于星某公司的其他損失，星某公司主張如果涉案合同履行完畢的可得利益損失，計(jì)算方式為其2015年10月至2017年5月對(duì)外采購芯片的總金額10103287.44元，減去對(duì)外采購芯片總數(shù)4508199片與自研芯片成本0.99736元之積，即主張5606990.085元損失。對(duì)此，本院認(rèn)為，確定泰某公司的可得利益損失時(shí)可以綜合考量如下因素：

首先，關(guān)于星某公司可得利益損失計(jì)算的基本依據(jù)，由于星某公司委托泰某公司研發(fā)空調(diào)專用集成電路的目的系減少購買芯片的成本，雙方當(dāng)事人原審中均確認(rèn)依據(jù)涉案合同委托晶圓廠生產(chǎn)芯片的價(jià)格約為1.015元，而星某公司采購替代芯片的平均價(jià)格約為1.7元-3元左右。上述成本的差異可以作為預(yù)期利益估算的參考因素，即如果研發(fā)成功星某公司每片芯片價(jià)格可以節(jié)省0.685-1.985元。

其次，關(guān)于可得利益計(jì)算的時(shí)間范圍，由于涉案合同系委托開發(fā)合同，星某公司在簽訂合同時(shí)收回研發(fā)成本的時(shí)間是重要考量因素。根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，2015年10月至2016年10月，星某公司共采購芯片1635231片，與前述每片芯片可以節(jié)省的成本相乘，星某公司在上述期間內(nèi)多支出的購買芯片費(fèi)用在1120133.24元-3245933.54元左右。因涉案合同約定的研發(fā)費(fèi)用為386萬元，據(jù)此可以推定，如果涉案合同研發(fā)成功，星某公司希望在1年以后收回研發(fā)成本。故，星某公司可得利益損失應(yīng)當(dāng)扣除研發(fā)成本收回的時(shí)間，應(yīng)當(dāng)以2016年11月至2017年5月為時(shí)間范圍計(jì)算星某公司可得利益損失。根據(jù)原審法院查明的事實(shí)，在此期間內(nèi)，星某公司購買芯片數(shù)量為3608485片（2015年10月至2017年5月總采購數(shù)）減去1635231片（2015年10月至2016年10月采購數(shù)），約為1973254片，乘以前述每片節(jié)省0.685-1.985元，星某公司可得利益損失約在1351678.99元-3916909.19元之間。考慮到泰某公司承擔(dān)損失賠償?shù)姆秶粦?yīng)超過泰某公司訂立合同時(shí)預(yù)見或者應(yīng)當(dāng)預(yù)見到因違反合同可能造成的損失，根據(jù)雙方合同履行情況，且星某公司沒有舉證證明其購買芯片價(jià)格差異與涉案集成電路開發(fā)之間的關(guān)系，故可以依據(jù)前述較低價(jià)格損失推算星某公司可得利益損失。

第三，關(guān)于計(jì)算可得利益損失時(shí)應(yīng)當(dāng)考慮的其他因素，由于星某公司作為委托方對(duì)于流片前第三期費(fèi)用沒有依照合同約定按時(shí)支付，應(yīng)當(dāng)適當(dāng)減除泰某公司賠償數(shù)額。

綜上所述，涉案合同解除后，原審法院最終確定泰某公司賠償星某公司120萬元經(jīng)濟(jì)損失，并無明顯不妥，本院予以維持。

綜上，泰某公司的上訴請(qǐng)求不能成立，應(yīng)予駁回。原審判決認(rèn)定事實(shí)清楚，裁判結(jié)果正確，應(yīng)予維持。依照《中華人民共和國民事訴訟法》第一百七十條第一款第一項(xiàng)、《最高人民法院關(guān)于適用

駁回上訴，維持原判。

二審案件受理費(fèi)40829元，由泰某微電子（上海）股份有限公司負(fù)擔(dān)。

本判決為終審判決。

審判長　朱　理

審判員　原曉爽

審判員　傅　蕾

二〇二一年十一月一日

書記員　汪　妮

來源：IPRdaily綜合最高人民法院知識(shí)產(chǎn)權(quán)法庭、中國裁判文書網(wǎng)

編輯：IPRdaily趙甄校對(duì)：IPRdaily縱橫君

灣區(qū)案例判決書匯集｜ “空調(diào)專用微處理器控制芯片”技術(shù)開發(fā)合同案

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